本技术涉及高纯硅加工领域，具体涉及一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置。
背景技术：
1、网络技术主要通过计算机来实现，计算机中多采用半导体产品，半导体的主要原材料就是多晶硅，目前多晶硅主要采用化学提纯法生产，在化学提纯法生产多晶硅过程中，会生成硅的化合物，该化合物多为粉末状，其中也含有少量的块状结晶体,进而需要将块状结晶体硅研磨成粉末状，高纯硅的制作时块状的结晶体硅一般直接放入研磨设备中进行研磨处理，研磨后再对硅粉进行提纯处理。针对现有技术存在以下问题：
2、1、现有的制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，使用时结晶体硅研磨过程中需要长时间反复研磨，研磨过程较为耗时，不仅影响块状的结晶体硅研磨的效率，还影响半导体用高纯硅制作的效率。
3、2、现有的制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，在对晶体硅进行碾磨成粉状后通过过筛后进行收集，但粉末状的晶体硅透过筛网时容易造成筛网堵塞，从而降低筛料效率，影响粉料的收取。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
2、一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，包括碾磨箱，所述碾磨箱的顶部固定连接有粉碎箱，所述粉碎箱的顶部固定安装有投料口，所述粉碎箱的内部轴承安装有转轴，所述转轴的外部固定安装有粉碎辊，所述粉碎箱内部的顶端固定安装有位于投料口两侧的导料板，所述碾磨箱内部的中端固定安装有安装架，所述安装架顶部的中端固定安装有驱动机构二，所述驱动机构二输出轴的外部固定连接有碾磨辊，所述粉碎箱内部的上端固定安装有与碾磨辊相匹配的碾磨壁。
3、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述粉碎箱内部的下端固定安装有震动电机，所述震动电机的顶部固定安装有滤网，所述滤网的顶部开设有过料孔，所述滤网的中端开设有收集槽，所述碾磨箱的底部放置有接料盘，所述接料盘的底部固定安装有支脚，所述接料盘的内部开设有料槽，所述接料盘内部的中端固定安装有分隔筒。
4、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述转轴和粉碎辊共设置有两个，两个所述转轴通过齿轮传动，所述碾磨箱的前侧固定安装有与转轴相连接的驱动机构一。
5、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述碾磨辊的顶部呈锥形设置，所述碾磨辊的顶部固定安装有导流板。
6、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述滤网呈缓坡状设置，所述过料孔等距分布在滤网上。
7、本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述支脚与分隔筒的位置相对应，所述料槽通过分隔筒分隔成两部分。
8、由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：
9、1、本实用新型提供一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，通过设置有粉碎辊、导料板、碾磨辊、碾磨壁等，通过将晶体硅原料投入投料口内，并通过开启驱动机构一传动带动转轴抓转动，通过转轴的转动带动其外部的粉碎辊转动，原料经过导料板导入两侧粉碎辊之间，随粉碎辊对向转动将原料进行初步的粉碎处理，原料经过初步粉碎后下落到碾磨辊上，通过开启驱动机构二带动碾磨辊进行转动，通过碾磨辊的转动使原料经过导流板引导落入碾磨辊与碾磨壁之间的碾磨空隙，随碾磨辊的转动将原料进行碾磨成粉，通过粉碎辊配合碾磨辊的两次处理，从而对原料进行初步粉碎后碾磨，减筛了研磨耗时，提高了碾磨效率。
10、2、本实用新型提供一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，通过设置有震动电机、滤网、过料孔、收集槽等，碾磨后的粉料落到滤网上，通过开启震动电机带动滤网进行震动，粉料随滤网震动从过料孔落入料槽的内部，粉料随滤网向收集槽汇集，过程中均匀的落入料槽内并最终通过收集槽落入分隔筒内，通过震动电机带动滤网震动从而防止了粉料对过料孔造成堵塞，有效提高粉料的收取效率。
1.一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，包括碾磨箱(1)，其特征在于：所述碾磨箱(1)的顶部固定连接有粉碎箱(2)，所述粉碎箱(2)的顶部固定安装有投料口(3)，所述粉碎箱(2)的内部轴承安装有转轴(4)，所述转轴(4)的外部固定安装有粉碎辊(5)，所述粉碎箱(2)内部的顶端固定安装有位于投料口(3)两侧的导料板(6)，所述碾磨箱(1)内部的中端固定安装有安装架(8)，所述安装架(8)顶部的中端固定安装有驱动机构二(9)，所述驱动机构二(9)输出轴的外部固定连接有碾磨辊(10)，所述粉碎箱(2)内部的上端固定安装有与碾磨辊(10)相匹配的碾磨壁(11)。
2.根据权利要求1所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，其特征在于：所述粉碎箱(2)内部的下端固定安装有震动电机(13)，所述震动电机(13)的顶部固定安装有滤网(14)，所述滤网(14)的顶部开设有过料孔(15)，所述滤网(14)的中端开设有收集槽(16)，所述碾磨箱(1)的底部放置有接料盘(17)，所述接料盘(17)的底部固定安装有支脚(18)，所述接料盘(17)的内部开设有料槽(19)，所述接料盘(17)内部的中端固定安装有分隔筒(20)。
3.根据权利要求1所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，其特征在于：所述转轴(4)和粉碎辊(5)共设置有两个，两个所述转轴(4)通过齿轮传动，所述碾磨箱(1)的前侧固定安装有与转轴(4)相连接的驱动机构一(7)。
4.根据权利要求1所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，其特征在于：所述碾磨辊(10)的顶部呈锥形设置，所述碾磨辊(10)的顶部固定安装有导流板(12)。
5.根据权利要求2所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，其特征在于：所述滤网(14)呈缓坡状设置，所述过料孔(15)等距分布在滤网(14)上。
6.根据权利要求2所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置，其特征在于：所述支脚(18)与分隔筒(20)的位置相对应，所述料槽(19)通过分隔筒(20)分隔成两部分。
