本发明涉及精密机械制造领域，尤其涉及一种印制电路板加工用激光切割装置。
背景技术：
1、印制电路板(pcb板)是一种在绝缘基材上通过蚀刻、电镀等工艺形成导电线路，并用于支撑和互连电子元器件的基础组件，几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑，实现其间的布线和电气连接或电绝缘，并提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有“电子产品之母”之称。
2、在现代印制电路板加工生产中，需要将大块的pcb板切割成特定尺寸和形状的独立电路板单元，以适应不同的电子设备结构要求，随着技术的发展，激光切割因其高精度、低应力和环保等优势，已成为现代pcb加工的重要手段之一，激光切割通过微米级别的加工精度，特别适合于细微线路和复杂形状的切割，从而满足现代电子设备微型化和精密化的需求，然而，通过激光对印制电路板进行切割时，从原板材中切割下的成品电路板，在其底部缺少水平支撑部件时，切割中的成品电路板容易出现下垂或塌边的问题，一旦成品电路板出现下垂或塌边时，将直接影响到激光切割的精准性，从而导致正常的设计结构遭到破坏，使切割出的成品电路板品质降低。
技术实现思路
1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本发明提供一种印制电路板加工用激光切割装置，能够在激光切割印制电路板时进行水平托持并保证精准切割。
2、技术方案如下：一种印制电路板加工用激光切割装置，包括：基座箱体，作为装置支撑和安装的载体，所述基座箱体的前侧为设有开口；装置框体，固定安装于所述基座箱体的顶部，所述装置框体的前侧开有放入电路板的入口；加工台板，固定设置于所述基座箱体的顶侧，所述加工台板为电路板切割的放置载体，所述加工台板上开有两个电路板下料的开口；门板，左右对称并转动安装于所述基座箱体前侧开口处；激光切割器，安装于所述加工台板顶侧，所述激光切割器位于所述装置框体内部并用于对电路板进行切割；导轨板，水平设置于所述加工台板的顶侧，所述导轨板上设有多条前后平行的导轨；电动导轨，设有四条并以两条为一组相互平行，固定设置于所述加工台板的顶侧，所述电动导轨后半部分贴合在所述导轨板上；放料框板，设有两块并分别安装于两组所述电动导轨上，所述放料框板用于放置待切割的电路板，且所述放料框板上设有多个出料的通口；固定组件，设置于所述放料框板上，并用于对所述放料框板上放置的电路板进行固定限位；托板组件，所述托板组件安装于所述放料框板下侧，所述托板组件用于承接电路板切割时产生的碎屑，所述托板组件包括：承接托板，所述承接托板通过导向杆滑动安装于所述放料框板的下侧面，所述承接托板用于阻挡所述放料框板出料的通口，所述承接托板与所述放料框板设有弹簧；凸板，固定连接于所述承接托板的下侧面；挡板，固定设置于所述导轨板的前侧，初始时所述挡板通过所述凸板将所述承接托板阻挡，使所述承接托板与所述放料框板之间的弹簧处于压缩状态，所述承接托板完全对齐并遮挡所述放料框板的出料通口，所述激光切割器切割下电路板后，所述承接托板能托持在所述放料框板下侧，使切割下电路板能保持水平放置并进行切割。
3、可选地，所述固定组件包括：固定顶块，固定安装于所述放料框板相互靠近一侧的顶角处；活动顶块，通过连接杆滑动安装于所述放料框板相互远离一侧的顶角处，所述活动顶块配合所述固定顶块对放入的电路板进行固定限位，且所述连接杆上套设有弹簧；弓形推架，通过导向轴分别滑动安装于所述放料框板相互远离一侧，所述弓形推架与所述连接杆端部相接触，所述导向轴上套设有弹簧，所述弓形推架用于挤压并推动所述连接杆，使所述活动顶块在所述连接杆的导向下，沿对角线方向移动；挤压架，对称并固定设置于所述导轨板的左右两侧，所述挤压架用于挤压所述弓形推架。
4、可选地，所述固定组件还包括有缓冲垫，所述缓冲垫设置于所述固定顶块和所述活动顶块的夹持面，所述缓冲垫由弹性橡胶制成，所述缓冲垫能有效缓冲所述固定顶块和所述活动顶块夹持电路板的压力。
5、可选地，所述放料框板上设置有挤压组件，所述挤压组件用于挤压所述放料框板上切割完的电路板，所述挤压组件用于挤压所述放料框板上切割完的电路板；挤压组件包括：转板，设有多块并对称转动安装于所述放料框板上，且左右相对的所述转板组成一组，所述转板的转轴上设有扭簧，初始时所述转板在扭簧作用下保持垂直于所述放料框板的状态；弹性凸块，设置于每组所述转板相对的一侧，且每个所述弹性凸块分别对应所述放料框板的出料通口。可选地，所述加工台板上设有联动组件，所述联动组件用于推动并挤压所述转板发生翻转，使所述转板翻转并挤压电路板，使切割下的成品电路板自动脱离原板材，所述联动组件包括：推动滑块，设有多块并对称滑动安装于所述放料框板的左右两侧，且每块所述推动滑块分别适配并接触所述转板；双向楔块，固定安装于所述加工台板上并位于两块所述放料框板之间，所述双向楔块用于挤压所述放料框板上内侧的所述推动滑块；单向楔块，对称设置于所述加工台板上，且所述单向楔块用于挤压所述放料框板上外侧的所述推动滑块。
6、可选地，所述装置框体的前部所述入口处设置有透明盖板，所述透明盖板转动安装于所述装置框体顶部前侧，所述透明盖板用于适配所述装置框体，并将所述装置框体上所述入口进行阻挡。
7、可选地，所述基座箱体内部设有收集组件，所述收集组件用于收集从板材上挤压的成品电路板，所述收集组件包括：导向框，分别连通于所述加工台板下侧两个所述开口处；收集框，设有两个并滑动设置于所述基座箱体内部，所述收集框用于适配所述导向框，并收集切割后的成品电路板。
8、可选地，所述收集组件还包括有定位磁铁，所述导向框和所述收集框的接触端四顶角处设有凹槽，所述定位磁铁分别设置于所述凹槽，通过对应顶角处的所述定位磁铁相互吸引，使所述收集框推入到所述基座箱体内时，所述收集框能精准对齐所述导向框，使所述放料框板挤压下的电路板从所述开口落入所述导向框。
9、可选地，所述激光切割器上设有排烟组件，所述排烟组件用于排出所述激光切割器切割电路板产生的烟气，所述排烟组件包括：导向滑轨，所述装置框体顶侧设有开口，所述导向滑轨设置于所述开口处；抽烟机，滑动安装于所述导向滑轨处，所述抽烟机可外接烟气处理设备；排烟口，设置于所述激光切割器的切割激光处，所述排烟口通过软管与所述抽烟机相连通。
10、本发明的有益效果是：1、本发明通过放料框板配合承接托板，在通过激光切割器对电路板进行切割时，承接托板能与放料框板重叠，使放料框板的下料通口能被遮挡，并通过承接托板对切割下成品电路板进行支撑，防止成品电路板在放料框板的通口处出现塌边和下垂的情况，从而使激光能平整并精确地对电路板进行切割。
11、2、本发明能通过电动导轨驱动放料框板移动的同时，利用挤压架联动并挤压弓形推架，并通过弓形推架推动活动顶块，再以固定顶块配合活动顶块对放料框板上待切割的电路板进行固定，使电路板能稳定进行激光切割，并且通过双向楔块和单向楔块共同挤压推动滑块，使推动滑块能自动对转板进行翻转，从而达到利用弹性凸块挤压切割后电路板，实现切割电路板的高效取料。
12、3、本发明还能通过定位磁铁相互吸引，使导向框和收集框能精准对接，使切割下成品电路板能被收集框集中收集，并且通过抽烟机作用于排烟口，使排烟口能抽出激光切割电路板时产生的烟尘，从而提高激光切割装置在使用时的环保性。
1.一种印制电路板加工用激光切割装置，包括：基座箱体(1)，作为装置支撑和安装的载体；装置框体(2)，固定安装于所述基座箱体(1)的顶部，所述装置框体(2)的前侧开有放入电路板的入口；加工台板(21)，固定设置于所述基座箱体(1)的顶侧，所述加工台板(21)上开有下料的开口；门板(22)，左右对称并转动安装于所述基座箱体(1)前侧；激光切割器(3)，安装于所述加工台板(21)顶侧，所述激光切割器(3)用于对电路板进行切割；导轨板(4)，设置于所述加工台板(21)的顶侧；其特征在于，电动导轨(41)，设有四条并以两条为一组相互平行，固定设置于所述加工台板(21)的顶侧，所述电动导轨(41)后半部分贴合在所述导轨板(4)上；放料框板(5)，设有两块并分别安装于两组所述电动导轨(41)上，所述放料框板(5)用于放置待切割的电路板；固定组件(6)，设置于所述放料框板(5)上，并用于对所述放料框板(5)上放置的电路板进行固定限位；托板组件(9)，所述托板组件(9)安装于所述放料框板(5)下侧，所述托板组件(9)用于托持切割时的电路板，并在切割完成后进行分离，所述托板组件(9)包括：承接托板(92)，所述承接托板(92)通过导向杆(91)滑动安装于所述放料框板(5)的下侧面，所述承接托板(92)用于阻挡所述放料框板(5)出料的通口，所述承接托板(92)与所述放料框板(5)设有弹簧；凸板(921)，固定连接于所述承接托板(92)的下侧面；挡板(93)，固定设置于所述导轨板(4)的前侧，初始时所述挡板(93)通过所述凸板(921)将所述承接托板(92)阻挡，使所述承接托板(92)与所述放料框板(5)之间的弹簧处于压缩状态，所述承接托板(92)完全对齐并遮挡所述放料框板(5)的出料通口，所述激光切割器(3)切割下电路板后，所述承接托板(92)能托持在所述放料框板(5)下侧，使切割下的电路板能保持水平放置并进行切割。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板加工用激光切割装置，其特征在于，所述固定组件(6)包括：固定顶块(61)，固定安装于所述放料框板(5)相互靠近一侧的顶角处；活动顶块(62)，通过连接杆(621)滑动安装于所述放料框板(5)相互远离一侧的顶角处，所述活动顶块(62)配合所述固定顶块(61)对放入的电路板进行固定限位，且所述连接杆(621)上套设有弹簧；弓形推架(64)，通过导向轴(63)分别滑动安装于所述放料框板(5)相互远离一侧，所述弓形推架(64)与所述连接杆(621)端部相接触，所述导向轴(63)上套设有弹簧，所述弓形推架(64)用于挤压并推动所述连接杆(621)，使所述活动顶块(62)在所述连接杆(621)的导向下，沿对角线方向移动；挤压架(65)，对称并固定设置于所述导轨板(4)的左右两侧，所述挤压架(65)用于挤压所述弓形推架(64)，所述挤压架(65)挤压在所述弓形推架(64)，使所述弓形推架(64)向内推动所述活动顶块(62)，并利用所述活动顶块(62)配合所述固定顶块(61)对电路板进行固定限位。
3.根据权利要求2所述的一种印制电路板加工用激光切割装置，其特征在于，所述固定组件(6)还包括有缓冲垫(66)，所述缓冲垫(66)设置于所述固定顶块(61)和所述活动顶块(62)的夹持面，所述缓冲垫(66)由弹性橡胶制成。
4.根据权利要求3所述的一种印制电路板加工用激光切割装置，其特征在于，所述放料框板(5)上还设置有挤压组件(7)，所述挤压组件(7)用于挤压所述放料框板(5)上切割完的电路板；挤压组件(7)包括：转板(71)，设有多块并对称转动安装于所述放料框板(5)上，且左右相对的所述转板(71)组成一组，所述转板(71)的转轴上设有扭簧；弹性凸块(72)，设置于每组所述转板(71)相对的一侧，所述弹性凸块(72)挤压在切割完成后的电路板上，从而方便从原板材上取下成品的电路板。
5.根据权利要求4所述的一种印制电路板加工用激光切割装置，其特征在于，所述加工台板(21)上设有联动组件(8)，所述联动组件(8)用于推动并挤压所述转板(71)发生翻转，所述联动组件(8)包括：推动滑块(81)，设有多块并对称滑动安装于所述放料框板(5)的左右两侧，且每块所述推动滑块(81)分别适配并接触所述转板(71)；双向楔块(82)，固定安装于所述加工台板(21)上并位于两块所述放料框板(5)之间，所述双向楔块(82)用于挤压所述放料框板(5)上内侧的所述推动滑块(81)；单向楔块(83)，对称设置于所述加工台板(21)上，且所述单向楔块(83)用于挤压所述放料框板(5)上外侧的所述推动滑块(81)。
6.根据权利要求5所述的一种印制电路板加工用激光切割装置，其特征在于，所述装置框体(2)的前部所述入口处转动安装有透明盖板(10)，所述透明盖板(10)用于将所述装置框体(2)入口阻挡，以形成相对封闭的空间。
7.根据权利要求6所述的一种印制电路板加工用激光切割装置，其特征在于，所述基座箱体(1)内部设有收集组件(11)，所述收集组件(11)用于收集从板材上挤压的成品电路板，所述收集组件(11)包括：导向框(111)，分别连通于所述加工台板(21)下侧两个所述开口处；收集框(112)，设有两个并滑动设置于所述基座箱体(1)内部，所述收集框(112)用于适配所述导向框(111)，并收集切割后的成品电路板。
8.根据权利要求7所述的一种印制电路板加工用激光切割装置，其特征在于，所述收集组件(11)还包括有定位磁铁(113)，所述导向框(111)和所述收集框(112)的接触端四顶角处设有凹槽，所述定位磁铁(113)分别设置于所述凹槽，通过对应顶角处的所述定位磁铁(113)相互吸引，使所述收集框(112)推入到所述基座箱体(1)内时，所述收集框(112)能精准对齐所述导向框(111)。
9.根据权利要求8所述的一种印制电路板加工用激光切割装置，其特征在于，所述激光切割器(3)上设有排烟组件(12)，所述排烟组件(12)用于排出所述激光切割器(3)切割电路板产生的烟气，所述排烟组件(12)包括：导向滑轨(121)，所述装置框体(2)顶侧设有开口，所述导向滑轨(121)设置于所述开口处；抽烟机(122)，滑动安装于所述导向滑轨(121)处，所述抽烟机(122)可外接烟气处理设备；排烟口(123)，设置于所述激光切割器(3)的切割激光处，所述排烟口(123)通过软管与所述抽烟机(122)相连通，所述排烟口(123)可跟随切割激光同步移动。
