本技术涉及芯片加工，具体为一种半导体器件加工机构。
背景技术：
1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。打线也叫wire bonding (压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。 常见于表面封装工艺，如cob工艺。
2、经检索，现有技术中，“一种芯片封装工艺中的打线方法”的专利申请号为cn200810035894.2，其用于将焊线连接于芯片的打线焊垫与承载芯片的承载件的引脚之间，其包括如下步骤：(1)将焊料点于芯片承载件的一承载单元上；(2)将芯片置于上述点有焊料的承载单元上；(3)旋转并压焊上述芯片，使得上述芯片上的打线焊垫相对于上述承载件的引脚倾斜；(4)打线于上述旋转后的芯片的打线焊垫与承载件的引脚之上。从现有机台的特点出发，打破了常规的粘片模式，将芯片旋转压焊于承载单元上，而于打线时相对增大了打线焊垫的打线面积或拉长了打线焊垫与承载件引脚之间的距离，利于焊线的正常焊接，而降低了开/短路测试废品与错焊废品的出现率。
3、但是，在上述加工过程中，当芯片打线完成后，需要转入下一工位，此时连接用的金属丝一般温度较高，如果金属丝温度控制不当在转移过程中可能会出现塌丝现象，甚至金属丝之间相互粘连，会降低产品质量。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种半导体器件加工机构，该半导体器件加工机构可以形成单向流动的冷风，有利于对芯片表面进行吹拂冷却，提高了打线的塑形速度，改善了加工效果。
2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体器件加工机构，包括：底座，在所述底座顶部设置有一打线机构，位于所述打线机构的一侧设置有一内部安装有导风扇的支撑壳体，且在该支撑壳体相对于打线机构的一侧可拆卸的安装有一滤网，此支撑壳体相背于打线机构的一侧设置有一与导风扇连通的通气壳体，此具有若干个透气孔的通气壳体可拆卸地安装有一冷凝片；
3、位于所述打线机构的另一侧安装有一具有进风口的l型支撑架，此l型支撑架的顶部设置有一吸风机，且顶部具有出风口的吸风机通过一通气弯管与进风口连通连接。
4、上述技术方案中进一步改进的方案如下：
5、1. 上述方案中，所述滤网固定安装在一支撑架的内部，且在所述支撑壳体的顶部开设有供支撑架插接的第一插槽。
6、2. 上述方案中，所述支撑架具有一把手。
7、3. 上述方案中，所述通气壳体的顶部开设有供冷凝片插接的第二插槽。
8、4. 上述方案中，在所述支撑壳体相对于通气壳体的一侧开设有一连通孔，此连通孔将导风扇与透气孔连通连接。
9、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
10、本实用新型半导体器件加工机构，其位于打线机构的一侧设置有一内部安装有导风扇的支撑壳体，且在该支撑壳体相对于打线机构的一侧可拆卸的安装有一滤网，此支撑壳体相背于打线机构的一侧设置有一与导风扇连通的通气壳体，此具有若干个透气孔的通气壳体可拆卸地安装有一冷凝片，位于打线机构的另一侧安装有一具有进风口的l型支撑架，此l型支撑架的顶部设置有一吸风机，且顶部具有出风口的吸风机通过一通气弯管与进风口连通连接，通过在支撑壳体与l型支撑架的进风口之间形成单向流动的冷风，能够对芯片表面进行吹拂冷却，提高了打线的塑形速度，改善了加工效果，且滤网有利于冷风分散，避免风力聚集将金属丝吹偏甚至吹断的情况，还有利于将打线时产生的异味进行单向聚拢导流，便于后续对异味进行处理。
1.一种半导体器件加工机构，包括：底座（1），在底座（1）顶部设置有一打线机构（3），其特征在于：位于所述打线机构（3）的一侧设置有一内部安装有导风扇（213）的支撑壳体（206），且在该支撑壳体（206）相对于打线机构（3）的一侧可拆卸的安装有一滤网（212），此支撑壳体（206）相背于打线机构（3）的一侧设置有一与导风扇（213）连通的通气壳体（207），此具有若干个透气孔（208）的通气壳体（207）可拆卸地安装有一冷凝片（209）；
2.根据权利要求1所述的半导体器件加工机构，其特征在于：所述滤网（212）固定安装在一支撑架（211）的内部，且在所述支撑壳体（206）的顶部开设有供支撑架（211）插接的第一插槽（4）。
3.根据权利要求2所述的半导体器件加工机构，其特征在于：所述支撑架（211）具有一把手（210）。
4.根据权利要求1所述的半导体器件加工机构，其特征在于：所述通气壳体（207）的顶部开设有供冷凝片（209）插接的第二插槽（5）。
5.根据权利要求1所述的半导体器件加工机构，其特征在于：在所述支撑壳体（206）相对于通气壳体（207）的一侧开设有一连通孔（6），此连通孔（6）将导风扇（213）与透气孔（208）连通连接。
