本技术涉及igbt模块铜端子的焊接领域，尤其是一种igbt模块铜端子超声焊接定位机构及焊接装置。
背景技术：
1、igbt是绝缘栅双极晶体管的英文简称，是一种半导体开关器件。igbt模块主要包含外壳、外部连接端子、散热基板、dbc基板和硅芯片(包括igbt芯片和diode芯片)、焊接在dbc基板上的内部铜端子。在igbt模块制作过程中，使用超声波端子键合，键合焊头将铜端子采用超声波冷压焊的方式将铜端子压焊在待键合端子的igbt模块的dbc基板的裸铜表面，在超声波震动时增加端子焊接面粗糙度，完成焊接面与裸铜基板的焊接。而在超声焊接过程中，端子正面与焊接面较平整，焊接面焊接结合时间长，需要长时间的震动摩擦来增强焊接面之间的结合，这就需要在焊接时将igbt模块予以定位避免焊接时igbt模块的移位，在现有的技术中，通常都是需要人工将igbt模块放置在定位夹具中，在焊接完成后，还需要手动从定位夹具中将igbt模块拆除，无法进行自动定位，导致焊接效率低下。
技术实现思路
1、针对现有的不足，本实用新型提供一种igbt模块铜端子超声焊接定位机构及焊接装置。
2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种igbt模块铜端子超声焊接定位机构，包括机架，所述机架上设置有基座、定位架，所述定位架设置在基座的上方并能相对基座升降，所述定位架上设置有与基座相对应的方形通孔；所述定位架上相对的两边分别可拆装设置有至少两个处于方形通孔内并竖直向下的弹性的抵压脚；所述机架在与定位架上设置有抵压脚的一边相垂直的方向上还设置有与基座相邻的能升降的挡板。
3、作为优选，所述抵压脚包括成l型结构的连接杆、弹性抵压头；所述连接杆的一端连接在定位架上另一端处于方形通孔中并与弹性低压头相连接。
4、作为优选，所述抵压脚在定位架的相对两边上分别相间隔设置有四个，且定位架相对两边上的抵压脚对称设置。
5、作为优选，所述定位架通过设置在机架上的第一气缸相对基座垂直升降。
6、作为优选，所述挡板是l型的挡板，所述挡板通过设置在机架上的第二气缸升降。
7、一种igbt模块铜端子超声焊接装置，采用如前任意一项所述的igbt模块铜端子超声焊接定位机构，所述机架上设置有位于基座上方并能三轴移动的超声波焊接机。
8、作为优选，所述机架上依次设置有进料传送带、中间传送带、出料传送带，所述进料传送带和出料传送带对应设置在基座相对的两侧，所述中间传送带设置在进料传送带和出料传送带之间，所述定位架的底部固定连接有支撑板，所述中间传送带设置在支撑板上。
9、作为优选，所述支撑板与基座相对的表面的上部设置有光纤传感器。
10、作为优选，所述机架上设置有三轴移动平台，所述超声波焊接机设置在三轴移动平台上。
11、作为优选，所述三轴移动平台上在邻近超声波焊接机的超声波焊接机处设置有光学视觉检测系统。
12、本实用新型的有益效果在于：该实用新型先利用升起的挡板在水平方向上将自动运输的igbt模块限位在基座上，然后利用定位架的下降使得抵压脚抵压在igbt模块上对其进行定位，焊接完毕，定位架升高，挡板下降，igbt模块就能从基座上运出，不需要手动去将igbt模块在定位夹具上拆装，实现了定位的自动化，提高了焊接效率。
1.一种igbt模块铜端子超声焊接定位机构，其特征在于：包括机架，所述机架上设置有基座、定位架，所述定位架设置在基座的上方并能相对基座升降，所述定位架上设置有与基座相对应的方形通孔；所述定位架上相对的两边分别可拆装设置有至少两个处于方形通孔内并竖直向下的弹性的抵压脚；所述机架在与定位架上设置有抵压脚的一边相垂直的方向上还设置有与基座相邻的能升降的挡板。
2.根据权利要求1所述igbt模块铜端子超声焊接定位机构，其特征在于:所述抵压脚包括成l型结构的连接杆、弹性抵压头；所述连接杆的一端连接在定位架上另一端处于方形通孔中并与弹性低压头相连接。
3.根据权利要求1所述igbt模块铜端子超声焊接定位机构，其特征在于:所述抵压脚在定位架的相对两边上分别相间隔设置有四个，且定位架相对两边上的抵压脚对称设置。
4.根据权利要求1所述igbt模块铜端子超声焊接定位机构，其特征在于:所述定位架通过设置在机架上的第一气缸相对基座垂直升降。
5.根据权利要求1所述igbt模块铜端子超声焊接定位机构，其特征在于:所述挡板是l型的挡板，所述挡板通过设置在机架上的第二气缸升降。
6.一种igbt模块铜端子超声焊接装置，其特征在于:采用如权利要求1至5中任意一项所述的igbt模块铜端子超声焊接定位机构，所述机架上设置有位于基座上方并能三轴移动的超声波焊接机。
7.根据权利要求6所述igbt模块铜端子超声焊接装置，其特征在于:所述机架上依次设置有进料传送带、中间传送带、出料传送带，所述进料传送带和出料传送带对应设置在基座相对的两侧，所述中间传送带设置在进料传送带和出料传送带之间，所述定位架的底部固定连接有支撑板，所述中间传送带设置在支撑板上。
8.根据权利要求7所述igbt模块铜端子超声焊接装置，其特征在于:所述支撑板与基座相对的表面的上部设置有光纤传感器。
9.根据权利要求6所述igbt模块铜端子超声焊接装置，其特征在于:所述机架上设置有三轴移动平台，所述超声波焊接机设置在三轴移动平台上。
10.根据权利要求9所述igbt模块铜端子超声焊接装置，其特征在于:所述三轴移动平台上在邻近超声波焊接机的超声波焊接机处设置有光学视觉检测系统。
