本技术涉及测试座，具体领域为一种芯片缓压测试座。
背景技术：
1、随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试弹片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。
2、芯片通常包括本体和连接在本体上的多个引脚，在组装至电路板上时，各个引脚和电路板上的电路焊接。为了保证芯片能够正常使用，在芯片的组装过程中，有必要对芯片的性能进行测试。中国专利文献cn2024762u公开一种手动芯片测试座，包括底座和上盖，上盖连接于底座上，底座上设有空腔，空腔底部设有与电路板相连的下针模，下针模上设有针孔用于安装弹簧探针，下针模上方设有上针模，上针模上设有针孔用于安装弹簧探针，上针模和下针模之间装有双头弹簧探针，通过下压上盖，使得放置于底座浮板上的待测芯片下降，压缩弹簧探针，使得待测芯片的引脚与底座针模的探针相接触，实现芯片引脚与电路板测试盘之间的良好的电性能导通，实现芯片的手动测试，在这个过程中，由于上盖对芯片本体直接抵压，对于一些特定规格的芯片，由于芯片自身较薄其刚性不足，在被上盖下压的过程中可能会产生形变，进而导致测试数据不准。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片缓压测试座，它可以实现避免芯片测试时芯片本体受压变形，保证测试数据的准确性。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片缓压测试座，包括上盖、底座、浮力针板、上针板、探针、下针板，上盖与底座铰接，探针自上而下贯穿浮力针板、上针板和下针板，底座上设有测试腔，浮力针板上开设有定位槽；所述定位槽与测试腔位置对应，测试座还包括缓压组件；所述缓压组件活动设于上盖的下侧；缓压组件具有多个压块；测试时，芯片设于定位槽内，缓压组件架设在芯片的上侧，多个压块的下端均与芯片的引脚接触，芯片本体位于多个压块的内侧。
3、优选的，所述缓压组件还包括压板；所述压板与上盖活动连接；多个所述压块均固定设于压板的下端；多个所述压块的排列方式与芯片上引脚的排列方式一致。
4、优选的，所述压块为条形板；所述压块设有两块；两块压块平行地设于压板下端。
5、优选的，所述测试座还包括支撑轴；所述上盖下部开设有盖腔；所述支撑轴架设在盖腔内侧；所述压板与上盖通过支撑轴活动连接。
6、优选的，所述缓压组件还包括弹簧；所述压板上端部开设有容置孔；所述弹簧设于容置孔内；弹簧的上端与盖腔的顶壁抵接。
7、优选的，所述压板上开设有贯通的通槽；所述上盖的上端部开设有盖槽；盖槽与盖腔连通；盖槽、通槽和定位槽的位置相互对应。
8、优选的，所述弹簧和容置孔均设有多个；弹簧和容置孔为一一对应设置；多个容置孔在压板上均匀分布。
9、优选的，所述测试座还包括钩扣；所述钩扣活动设于上盖上；所述底座上设有锁舌；测试时，钩扣与锁舌滑动连接。
10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在测试腔上侧设置缓压组件，缓压组件包括压板和压块，压板设在上盖的下侧，测试时，缓压组件在上盖合盖后通过压块与芯片的引脚接触，芯片本体不会被直接压住，避免了芯片本体出现变形进而影响测试数据准确性情况的发生，保证了芯片测试数据的准确性；通过在上盖开设有盖槽，在压板上开设通槽，测试时，盖槽，和通槽均与芯片的位置对应，保证了芯片在测试时芯片散热通畅，利于测试的进行。
1.一种芯片缓压测试座，包括上盖（1）、底座（4）、浮力针板（5）、上针板（6）、探针（7）、下针板（8），上盖（1）与底座（4）铰接，探针（7）自上而下贯穿浮力针板（5）、上针板（6）和下针板（8），底座（4）上设有测试腔，浮力针板（5）上开设有定位槽；所述定位槽与测试腔位置对应，其特征在于：测试座还包括缓压组件（2）；所述缓压组件（2）活动设于上盖（1）的下侧；缓压组件（2）具有多个压块（22）；测试时，芯片设于定位槽内，缓压组件（2）架设在芯片的上侧，多个压块（22）的下端均与芯片的引脚接触，芯片本体位于多个压块（22）的内侧。
2.根据权利要求1所述的一种芯片缓压测试座，其特征在于：所述缓压组件（2）还包括压板（21）；所述压板（21）与上盖（1）活动连接；多个所述压块（22）均固定设于压板（21）的下端；多个所述压块（22）的排列方式与芯片上引脚的排列方式一致。
3.根据权利要求2所述的一种芯片缓压测试座，其特征在于：所述压块（22）为条形板；所述压块（22）设有两块；两块压块（22）平行地设于压板（21）下端。
4.根据权利要求2所述的一种芯片缓压测试座，其特征在于：所述测试座还包括支撑轴（3）；所述上盖（1）下部开设有盖腔（11）；所述支撑轴（3）架设在盖腔（11）内侧；所述压板（21）与上盖（1）通过支撑轴（3）活动连接。
5.根据权利要求4所述的一种芯片缓压测试座，其特征在于：所述缓压组件（2）还包括弹簧（23）；所述压板（21）上端部开设有容置孔（212）；所述弹簧（23）设于容置孔（212）内；弹簧（23）的上端与盖腔（11）的顶壁抵接。
6.根据权利要求2所述的一种芯片缓压测试座，其特征在于：所述压板（21）上开设有贯通的通槽（211）；所述上盖（1）的上端部开设有盖槽（12）；盖槽（12）与盖腔（11）连通；盖槽（12）、通槽（211）和定位槽的位置相互对应。
7.根据权利要求5所述的一种芯片缓压测试座，其特征在于：所述弹簧（23）和容置孔（212）均设有多个；弹簧（23）和容置孔（212）为一一对应设置；多个容置孔（212）在压板（21）上均匀分布。
8.根据权利要求1所述的一种芯片缓压测试座，其特征在于：所述测试座还包括钩扣（9）；所述钩扣（9）活动设于上盖（1）上；所述底座（4）上设有锁舌；测试时，钩扣（9）与锁舌滑动连接。
