本发明涉及半导体器件生产，具体涉及一种激光划片机位移参数补偿系统及方法。
背景技术：
1、皮秒激光划片机目前广泛应用于led芯片切割设备，利用固定波长的激光对蓝宝石进行切割作业，晶圆切割分为x方向和y方向，每个方向的切割道宽度为16um左右，然后激光划片机沿着切割道的方向透过背面在蓝宝石衬底内部形成炸点，进而将晶圆的正面和背面炸开，完成切割。
2、在通过激光划片机切割后的晶圆在经过扩张后会进行aoi检测（automaticoptical inspector），其通过aoi机台可直接检测出切割是否存在缺陷，即大小边等异常，以此来判定切割的外观良率，切割工程根据aoi检测数据进而对划片机进行调试优化。
3、然而，现有的激光划片机需要人员到机台上查看划片效果，在机台较少的情况下尚可完成，划片完后需经过多个站点，如裂片-翻转-测试-扩张-aoi，此过程耗时较长，需一至两天，当晶圆在aoi站点检测出切割异常时，实际上已是两天前作业的片源，而此时划片机已经作业了大量的片源，一台划片机单日产能可达200-300片，划片不可逆，将会造成大批量的损失。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种激光划片机位移参数补偿系统及方法，旨在通过对晶圆进行外观检测而进行数据分析，基于数据分析结果实时的调整激光划片机的位移参数，从而避免激光划片机大批量输出缺陷晶圆，减少晶圆成本损失。
2、本发明的第一方面在于提供一种激光划片机位移参数补偿系统，所述补偿系统包括：
3、中控系统，用于与预设范围内所有激光划片机进行通信连接，以用于控制激光划片机对晶圆进行切割，并按照预设规则随机确定待检晶圆；
4、激光划片机，用于对晶圆进行切割，获取所述待检晶圆的晶圆信息并存储至服务器的第一存储位置；
5、自动光学检测仪，用于对扩张处理后的所述待检晶圆进行外观检测，获取存储至第一存储位置的晶圆信息并在检测后对应生成检测数据，将所述检测数据存储至所述服务器的第二存储位置；
6、其中，所述中控系统获取所述第二存储位置中的检测数据，并根据所述检测数据判断所述待检晶圆是否存在外观缺陷，若存在外观缺陷，则根据外观缺陷在所述待检晶圆中的位置信息控制所述激光划片机进行对应的位移参数补偿。
7、根据上述技术方案的一方面，所述中控系统包括远程通信模块与远程控制模块，所述远程通信模块用于与所有的激光划片机、自动光学检测仪进行通信连接，所述远程控制模块用于远程控制所述激光划片机对晶圆进行切割。
8、根据上述技术方案的一方面，所述中控系统还包括周期计时模块，所述周期计时模块用于设定晶圆的检测周期，当判断距离上一次晶圆检测的时间超过所述检测周期，则通过所述远程控制模块控制对应的激光划片机进行停机。
9、根据上述技术方案的一方面，所述检测周期为1h-20h，则将每台激光划片机相距1h-20h切割的两片晶圆分别确定为待检晶圆，并流转至所述自动光学检测仪进行外观检测。
10、根据上述技术方案的一方面，所述自动光学检测仪还用于将所述待检晶圆的检测图片存储所述服务器的第三存储位置；
11、当所述中控系统根据所述检测数据判断所述待检晶圆存在外观缺陷时，则获取存储至第三存储位置的检测图片，根据所述检测图片输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息。
12、根据上述技术方案的一方面，所述中控系统还包括图片获取模块与图片识别模块，所述图片获取模块用于获取存储至第三存储位置的检测图片，所述图片识别模块用于识别所述检测图片中所述待检晶圆的外观缺陷，构建所述检测图片的虚拟坐标系，以根据所述虚拟坐标系输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息。
13、根据上述技术方案的一方面，所述位移参数补偿包括正值补偿与反值补偿，当与存在外观缺陷的待检晶圆对应的所述激光划片机接收到正值补偿指令或反值补偿指令时，控制所述激光划片机的切割机构按照正值参数或反值参数进行运动以实现位置补偿。
14、本发明的第二方面在于提供一种激光划片机位移参数补偿方法，用于上述技术方案当中所述的补偿系统，所述补偿方法包括：
15、按照预设的检测周期，分别确定激光划片机间隔所述检测周期切割的晶圆为待检晶圆；
16、获取所述待检晶圆的晶圆信息并存储至服务器的第一存储位置；
17、对扩张处理后的所述待检晶圆进行外观检测，并基于所述晶圆信息生成与所述待检晶圆对应的检测数据；
18、根据所述检测数据判断所述待检晶圆是否存在外观缺陷；
19、若是，获取与所述待检晶圆对应的检测图片；
20、根据所述检测图片输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息，并根据所述位置信息控制对应的激光划片机进行位移参数补偿。
21、根据上述技术方案的一方面，当判定所述待检晶圆存在外观缺陷时，所述方法还包括：
22、根据所述待检晶圆的晶圆信息，识别执行该切割过程的激光划片机的设备标识；
23、根据所述设备标识，控制所述激光划片机进行停机。
24、根据上述技术方案的一方面，根据所述检测图片输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息，并根据所述位置信息控制对应的激光划片机进行位移参数补偿的步骤，具体包括：
25、根据所述检测图片的图片内容，对所述待检晶圆中的外观缺陷进行定位，输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息；
26、根据所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息，输出正值补偿指令或反值补偿指令；
27、当接收到所述正值补偿指令或所述反值补偿指令，识别其中的正值补偿参数或反值补偿参数；
28、控制所述激光划片机中的切割机构根据所述正值补偿参数或所述反值补偿参数进行运动以实现位置补偿。
29、与现有技术相比，采用本发明所示的激光划片机位移参数补偿系统及方法，有益效果在于：
30、通过设置中控系统，以及与中控系统连接的激光划片机与自动光学检测仪，通过中控系统控制激光划片机进行工作时，将按照预设规则确定待检晶圆，激光划片机将对待检晶圆进行切割，获取待检晶圆的晶圆信息并存储至第一存储位置，然后在待检晶圆进行扩张处理，以及通过自动光学检测仪对扩张处理后的待检晶圆进行外观检测，并获取晶圆信息对应生成检测数据，将检测数据存储至第二存储位置，最后，将通过中控系统获取检测数据，根据检测数据判断待检晶圆是否存在外观缺陷，最后输出外观缺陷在待检晶圆中的位置信息，基于该位置信息控制激光划片机进行对应的位移参数补偿，从而实现对激光划片机的调试优化，则本实施例当中激光划片机切割后的晶圆能够在较短的时间内进行外观检测，基于该外观检测结果能够及时的调整激光划片机的位移参数，缩短了aoi检测发现异常时的反馈时长，大大减少了因反馈时间滞后导致的晶圆成本损失。
1.一种激光划片机位移参数补偿系统，其特征在于，所述补偿系统包括：
2.根据权利要求1所述的激光划片机位移参数补偿系统，其特征在于，所述中控系统包括远程通信模块与远程控制模块，所述远程通信模块用于与所有的激光划片机、自动光学检测仪进行通信连接，所述远程控制模块用于远程控制所述激光划片机对晶圆进行切割。
3.根据权利要求2所述的激光划片机位移参数补偿系统，其特征在于，所述中控系统还包括周期计时模块，所述周期计时模块用于设定晶圆的检测周期，当判断距离上一次晶圆检测的时间超过所述检测周期，则通过所述远程控制模块控制对应的激光划片机进行停机。
4.根据权利要求3所述的激光划片机位移参数补偿系统，其特征在于，所述检测周期为1h-20h，则将每台激光划片机相距1h-20h切割的两片晶圆分别确定为待检晶圆，并流转至所述自动光学检测仪进行外观检测。
5.根据权利要求1所述的激光划片机位移参数补偿系统，其特征在于，所述自动光学检测仪还用于将所述待检晶圆的检测图片存储所述服务器的第三存储位置；
6.根据权利要求5所述的激光划片机位移参数补偿系统，其特征在于，所述中控系统还包括图片获取模块与图片识别模块，所述图片获取模块用于获取存储至第三存储位置的检测图片，所述图片识别模块用于识别所述检测图片中所述待检晶圆的外观缺陷，构建所述检测图片的虚拟坐标系，以根据所述虚拟坐标系输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息。
7.根据权利要求6所述的激光划片机位移参数补偿系统，其特征在于，所述位移参数补偿包括正值补偿与反值补偿，当与存在外观缺陷的待检晶圆对应的所述激光划片机接收到正值补偿指令或反值补偿指令时，控制所述激光划片机的切割机构按照正值参数或反值参数进行运动以实现位置补偿。
8.一种激光划片机位移参数补偿方法，其特征在于，用于权利要求1-7任一项所述的补偿系统，所述补偿方法包括：
9.根据权利要求8所述的激光划片机位移参数补偿方法，其特征在于，当判定所述待检晶圆存在外观缺陷时，所述方法还包括：
10.根据权利要求8所述的激光划片机位移参数补偿方法，其特征在于，根据所述检测图片输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息，并根据所述位置信息控制对应的激光划片机进行位移参数补偿的步骤，具体包括：
