本技术属于芯片封装，具体为一种新型鼠标芯片封装结构。
背景技术：
1、现有的芯片封装结构设计单一，在对量子芯片进行封装时，其通常只能封装一枚芯片，其次封装结构对芯片的固定性差，并且往往采用热量对芯片外盒进行焊接，导致封装过程较为繁琐，因此，针对目前的状况，现需对其进行改进。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种新型鼠标芯片封装结构，有效的解决了现有的芯片封装结构设计单一，在对量子芯片进行封装时，其通常只能封装一枚芯片，其次封装结构对芯片的固定性差，并且往往采用热量对芯片外盒进行焊接，导致封装过程较为繁琐的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型鼠标芯片封装结构，包括放置盒，顶盖，放置机构与封装机构，所述放置机构位于所述放置盒的内部，所述封装机构位于所述放置盒的内壁之中；
3、所述放置机构包括放置盒，所述放置盒的内部连接有固定柱，所述放置盒的内部放置有放置板，所述放置板套接在所述固定柱的外壁上，所述放置板的顶部均匀连接定位块，所述放置板的底部均匀设置有定位槽，所述定位块与所述定位槽相匹配，所述放置板的顶部设置有芯片槽，所述放置盒的前侧连接有透明板，所述透明板的内部设置有相对应的信息卡。
4、优选的，所述芯片槽设置为四组，四组所述芯片槽呈对称状。
5、优选的，所述放置板设置为五组。
6、优选的，所述放置盒底部的两侧均连接有防滑垫。
7、优选的，所述封装机构包括顶盖，所述放置盒顶部的两侧均设置有安装槽，两侧所述安装槽的内部均连接有弹簧，两侧所述弹簧的相对侧均连接有卡块，两侧所述卡块的一端均连接有限位块，两侧所述限位块均贯穿所述放置盒的内壁，所述顶盖底部的两侧均连接有卡扣。
8、优选的，两侧所述限位块的一侧均连接有把手，两侧所述把手均位于所述放置盒的外侧。
9、优选的，所述顶盖的顶部设置有拉槽，所述顶盖的底部连接有密封垫。
10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11、1、通过将所需放置的芯片放入放置板顶部的芯片槽之中，该放置盒可同时容纳多枚芯片的存放运输，且在对芯片存放运输时，定位块则会卡接进入到定位槽之中，从而提高放置板的固定性，使芯片不易受外界的力道而发生连接的松动；
12、2、通过将记载有芯片数据信息的信息卡放入透明板之中，则可以直截了当的知晓放置盒内部芯片的型号，其中信息卡片可以根据芯片型号的不同来进行更换；
13、3、通过向下按压顶盖即可使两侧卡扣进入到两侧安装槽的内部，从而使卡扣位于卡块的下方，从而能够轻松对顶盖进行固定，需要打开顶盖时通过向外拉动两侧限位块即可使两侧卡块向外进行移动，从而脱离与卡扣的卡合状态，从而能够打开顶盖，从而放置盒在传送带上封装时只需通过向下压制顶盖即可完成封装工作，从而能够有效节约封装过程中的工作，其次该放置盒可进行多次利用。
1.一种新型鼠标芯片封装结构，包括放置盒（100），顶盖（300），放置机构与封装机构，其特征在于：所述放置机构位于所述放置盒（100）的内部，所述封装机构位于所述放置盒（100）的内壁之中；
2.根据权利要求1所述的一种新型鼠标芯片封装结构，其特征在于：所述芯片槽（204）设置为四组，四组所述芯片槽（204）呈对称状。
3.根据权利要求1所述的一种新型鼠标芯片封装结构，其特征在于：所述放置板（201）设置为五组。
4.根据权利要求1所述的一种新型鼠标芯片封装结构，其特征在于：所述放置盒（100）底部的两侧均连接有防滑垫（205）。
5.根据权利要求1所述的一种新型鼠标芯片封装结构，其特征在于：所述封装机构包括顶盖（300），所述放置盒（100）顶部的两侧均设置有安装槽（301），两侧所述安装槽（301）的内部均连接有弹簧（302），两侧所述弹簧（302）的相对侧均连接有卡块（303），两侧所述卡块（303）的一端均连接有限位块（304），两侧所述限位块（304）均贯穿所述放置盒（100）的内壁，所述顶盖（300）底部的两侧均连接有卡扣（305）。
6.根据权利要求5所述的一种新型鼠标芯片封装结构，其特征在于：两侧所述限位块（304）的一侧均连接有把手（306），两侧所述把手（306）均位于所述放置盒（100）的外侧。
7.根据权利要求5所述的一种新型鼠标芯片封装结构，其特征在于：所述顶盖（300）的顶部设置有拉槽（307），所述顶盖（300）的底部连接有密封垫（308）。
