本技术涉及印制电路板，特别是涉及一种印制电路板、电路板套件、电子设备以及车辆。
背景技术：
1、在电子产品生产制造过程中，通常需要把电子元件焊接到印制电路板上，该组装过程主要包括锡膏印刷、贴片和焊接。
2、由于厂家的制程工艺不同，电子元件的外形和管脚的尺寸会有较大区别，针对不同尺寸的电子元件，在封装设计环节需要调整焊盘尺寸和焊料印刷范围，以兼容不同电子元件的管脚尺寸。目前在设计焊盘尺寸和焊料印刷范围时，通常采用焊盘尺寸与焊料印刷范围等大的方法，却容易导致虚焊。
技术实现思路
1、本实用新型实施方式提出了一种印制电路板、电路板套件、电子设备或车辆，以改善上述至少一个问题。
2、本实用新型实施方式通过以下技术方案来实现上述目的。
3、第一方面，本实用新型实施方式提供一种印制电路板，印制电路板包括基板、焊盘以及焊料层，焊盘设置于基板，焊盘适于贴装至少两种不同尺寸的管脚，焊盘的尺寸大于或等于至少两种不同尺寸的管脚重叠投影的最大区域的尺寸。焊料层设置于焊盘，焊料层的尺寸匹配至少两种不同尺寸的管脚重叠投影的共同区域的尺寸。
4、在一些实施方式中，焊盘的尺寸比至少两种不同尺寸的管脚重叠投影的最大区域的尺寸大0.6mm至1mm。
5、在一些实施方式中，焊盘呈圆形、椭圆形、矩形或多边形。
6、在一些实施方式中，焊盘与焊料层的数量均为多个，多个焊盘间隔设置于基板，每个焊料层设置于对应的一个焊盘。
7、本实用新型任一实施方式提供的印制电路板中，焊盘设置于基板，焊盘适于贴装至少两种不同尺寸的管脚，焊盘的尺寸大于或等于至少两种不同尺寸的管脚重叠投影的最大区域的尺寸，有助于保证至少两种不同尺寸的电子元件的管脚都能够放置于焊盘，有助于防止焊盘的尺寸偏小而导致后续焊接电子元件的管脚的过程中出现虚焊现象。焊料层设置于焊盘，焊料层的尺寸匹配至少两种不同尺寸的管脚重叠投影的共同区域的尺寸，有助于使得焊料层的尺寸不至于偏大而导致后续焊接电子元件的管脚的过程中出现堆焊现象，有助于避免因堆锡而出现电子元件偏移、电子元件之间短路等问题，也有助于使得焊料层的尺寸不至于偏小而导致后续焊接电子元件的管脚的过程中出现虚焊现象，提高焊接良品率。本申请实施方式提供的印制电路板能够较好地兼容不同厂家由于生产工艺不同导致电子元件的管脚尺寸出现差异的情况，有助于保证焊盘、焊料层与电子元件的管脚达到较好的焊接效果，减少在封装时需要调整封装尺寸的次数，降低生产成本。
8、第二方面，本实用新型实施方式还提供一种电路板套件，电路板套件包括印制电路板以及贴片模板，印制电路板包括基板和焊盘，焊盘设置于基板，焊盘适于贴装至少两种不同尺寸的管脚，焊盘的尺寸大于或等于至少两种不同尺寸的管脚重叠投影的最大区域的尺寸。贴片模板设有通孔，通孔的尺寸匹配至少两种不同尺寸的管脚重叠投影的共同区域的尺寸。
9、在一些实施方式中，焊盘的尺寸比不同尺寸的管脚重叠投影的最大区域的尺寸大0.6mm至1mm。
10、在一些实施方式中，焊盘呈圆形、椭圆形、矩形或多边形。
11、本实用新型任一实施方式提供的电路板套件中，印制电路板的焊盘设置于基板，焊盘适于贴装至少两种不同尺寸的管脚，焊盘的尺寸大于或等于至少两种不同尺寸的管脚重叠投影的最大区域的尺寸，有助于保证至少两种不同尺寸的电子元件的管脚都能够放置于焊盘，有助于防止焊盘的尺寸偏小而导致后续焊接电子元件的管脚的过程中出现虚焊现象。贴片模板的通孔的尺寸匹配至少两种不同尺寸的管脚重叠投影的共同区域的尺寸，使得经贴片模板的通孔形成于焊盘的焊料层的尺寸匹配至少两种不同尺寸的管脚重叠投影的共同区域的尺寸，有助于使得焊料层的尺寸不至于偏大而导致后续焊接电子元件的管脚的过程中出现堆焊现象，有助于避免因堆锡而出现电子元件偏移、电子元件之间短路等问题，也有助于使得焊料层的尺寸不至于偏小而导致后续焊接电子元件的管脚的过程中出现虚焊现象，提高焊接良品率。本申请实施方式提供的印制电路板搭配贴片模板形成的焊料层能够较好地兼容不同厂家由于生产工艺不同导致电子元件的管脚尺寸出现差异的情况，有助于保证焊盘、焊料层与电子元件的管脚达到较好的焊接效果，减少在封装时需要调整封装尺寸的次数，降低生产成本。
12、第三方面，本实用新型实施方式还提供一种电子设备，电子设备包括上述第一方面中任一实施方式的印制电路板以及电子元件，电子元件的管脚通过焊料层焊接于焊盘。
13、在一些实施方式中，电子元件选用第一电子元件和第二电子元件中的任一种，其中，第一电子元件的管脚与第二电子元件的管脚重叠投影的共同区域的面积大于或等于各自的管脚的面积的80％。
14、第四方面，本实用新型实施方式还提供一种车辆，车辆包括车体以及上述任一实施方式的电子设备。
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘的尺寸比至少两种不同尺寸的所述管脚重叠投影的最大区域的尺寸大0.6mm至1mm。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘呈圆形、椭圆形、矩形或多边形。
4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘与所述焊料层的数量均为多个，多个所述焊盘间隔设置于所述基板，每个焊料层设置于对应的一个所述焊盘。
5.一种电路板套件，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的电路板套件，其特征在于，所述焊盘的尺寸比不同尺寸的所述管脚重叠投影的最大区域的尺寸大0.6mm至1mm。
7.根据权利要求5所述的电路板套件，其特征在于，所述焊盘呈圆形、椭圆形、矩形或多边形。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子元件选用第一电子元件和第二电子元件中的任一种，其中，所述第一电子元件的管脚与所述第二电子元件的管脚重叠投影的共同区域的面积大于或等于各自的管脚的面积的80％。
10.一种车辆，其特征在于，包括：
