本发明涉及自动化封装领域,尤其涉及一种二极管自动化封装设备。
背景技术:
1、现有的二极管封装设备在进行点胶封装时面临一些问题。当点胶头的出胶口距离待封装的二极管产品较远时,胶水滴落会产生较大的冲击力,这容易导致胶水迸溅。为了避免这种情况,我们需要尽量减小出胶口与二极管产品之间的距离。然而,由于封装层本身具有一定的厚度,并且随着胶水的不断滴落,封装液面会逐渐上升,这就要求出胶口与二极管产品之间必须保持一定的距离。另外,当前的封装设备还存在效率问题,因为它只能逐个对料盘进行点胶,完成一个后才能更换新的料盘进行下一次点胶,这导致了整体封装效率较低。同时,设备的胶水供应依赖于胶水泵进行输送,这种方式并不可靠。
2、因此,有必要提供一种二极管自动化封装设备解决上述技术问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题,本发明是提供一种二极管自动化封装设备。
2、本发明提供的一种二极管自动化封装设备,包括点胶装置,包括用于输送二极管料盘的第一链板输送机和用于驱动点胶装置的第二链板输送机;
3、所述第二链板输送机的输送板上均固定有安装板,且点胶装置安装在安装板上,所述点胶装置包括对称设置在安装板上的两个立杆,所述立杆的底端固定有安装座,所述安装座顶部固定有缸体,所述缸体内滑动连接有活塞,所述活塞的顶部固定有活塞杆,两个立杆之间固定有挡板,所述活塞杆的顶端穿过挡板固定有第一连接块,所述活塞杆外侧位于挡板和第一连接块之间安装有第一弹簧,所述缸体的底端设有出胶口,所述安装座为中空状,所述出胶口与安装座内部连通,所述安装座的底部嵌入安装有点胶头,所述安装座上安装有胶箱,所述缸体侧壁设有进胶口,所述进胶口通过管道与胶箱连通;
4、所述进胶口和出胶口处均安装有单向阀;
5、所述第一连接块上固定有第一u型杆,所述第一u型杆的底端设有第一驱动部,所述第一链板输送机的侧壁固定有第一导向板,所述第一导向板内部设有用于驱动活塞杆上下移动的第一导向槽,且第一驱动部与第一导向槽位配合。
6、优选的,所述立杆与安装板滑动连接,所述立杆的顶端固定有第二连接块,所述立杆外侧位于第二连接块和安装板之间套设有第二弹簧,所述安装座上固定有第二u型杆,所述第二u型杆的底端设有第二驱动部,所述第一链板输送机的侧壁固定有第二导向板,所述第二导向板内部设有用于缸体上下移动的第二导向槽,且第二驱动部与第二导向槽位配合。
7、优选的,所述第二导向槽包括立杆下移部和立杆上移部,所述第一导向槽包括活塞杆快速下移部和活塞杆慢速下移部,且立杆下移部和活塞杆快速下移部长度和倾斜角度一致。
8、优选的,所述立杆上固定有第二阻挡板,当第二驱动部脱离第二导向槽时,在第二弹簧的作用下,所述第二阻挡板与安装板底部接触。
9、优选的,所述活塞杆上固定有第一阻挡板,当第一驱动部脱离第一导向槽时,在第一弹簧的作用下,所述第一阻挡板与挡板底部接触。
10、优选的,所述第一导向槽和第二导向槽的入口处均设有倒圆角。
11、优选的,所述立杆和活塞杆处于同一平面内。
12、优选的,所述第一链板输送机的输送板上设有与料盘配合的安装孔。
13、优选的,所述第一链板输送机和第二链板输送机的传动速度相同。
14、优选的,所述点胶头阵列式设置在安装座底部。
15、与相关技术相比较,本发明提供的具有如下有益效果:
16、通过第一链板输送机和第二链板输送机的设置,使料盘输送和点胶能够同时进行,确保了高效率的点胶操作。
17、通过精确设计第一u型杆和第一导向槽驱动系统以及第二u型杆和第二导向槽驱动系统,活塞杆和立杆的移动被精确控制,从而实现了点胶量的精确控制。这种设计不仅确保了每个二极管上胶水的均匀性,还避免了胶水的浪费。
18、在点胶过程中,随着胶水液面的上升,点胶头能够逐渐抬升,保持与胶水液面的距离基本保持不变。这种设计避免了胶水因冲击力而迸溅,确保了封装胶水的整洁性,同时防止了点胶头插入到二极管产品中。
19、当点胶完成后,立杆和活塞杆会自动复位,同时活塞杆带动活塞将胶箱内的胶水吸入缸体,为下一次点胶做好准备。这种自动复位和补胶机制大大提高了设备的连续工作能力,通过机械结构实现胶水的输送,比较可靠。
1.一种二极管自动化封装设备(1),包括点胶装置(2),其特征在于:包括用于输送二极管料盘的第一链板输送机(3)和用于驱动点胶装置(2)的第二链板输送机(4);
2.根据权利要求1所述的一种二极管自动化封装设备(1),其特征在于,所述立杆(6)与安装板(5)滑动连接,所述立杆(6)的顶端固定有第二连接块(24),所述立杆(6)外侧位于第二连接块(24)和安装板(5)之间套设有第二弹簧(25),所述安装座(7)上固定有第二u型杆(26),所述第二u型杆(26)的底端设有第二驱动部(27),所述第一链板输送机(3)的侧壁固定有第二导向板(28),所述第二导向板(28)内部设有用于缸体(8)上下移动的第二导向槽(29),且第二驱动部(27)与第二导向槽(29)位配合。
3.根据权利要求2所述的一种二极管自动化封装设备(1),其特征在于,所述第二导向槽(29)包括立杆下移部(30)和立杆上移部(31),所述第一导向槽(23)包括活塞杆快速下移部(32)和活塞杆慢速下移部(33),且立杆下移部(30)和活塞杆快速下移部(32)长度和倾斜角度一致。
4.根据权利要求1所述的一种二极管自动化封装设备(1),其特征在于,所述立杆(6)上固定有第二阻挡板(34),当第二驱动部(27)脱离第二导向槽(29)时,在第二弹簧(25)的作用下,所述第二阻挡板(34)与安装板(5)底部接触。
5.根据权利要求1所述的一种二极管自动化封装设备(1),其特征在于,所述活塞杆(10)上固定有第一阻挡板(35),当第一驱动部(21)脱离第一导向槽(23)时,在第一弹簧(13)的作用下,所述第一阻挡板(35)与挡板(11)底部接触。
6.根据权利要求1所述的一种二极管自动化封装设备(1),其特征在于,所述第一导向槽(23)和第二导向槽(29)的入口处均设有倒圆角(36)。
7.根据权利要求1所述的一种二极管自动化封装设备(1),其特征在于,所述立杆(6)和活塞杆(10)处于同一平面内。
8.根据权利要求1所述的一种二极管自动化封装设备(1),其特征在于,所述第一链板输送机(3)的输送板上设有与料盘配合的安装孔(37)。
9.根据权利要求1所述的一种二极管自动化封装设备(1),其特征在于,所述第一链板输送机(3)和第二链板输送机(4)的传动速度相同。
10.根据权利要求1所述的一种二极管自动化封装设备(1),其特征在于,所述点胶头(15)阵列式设置在安装座(7)底部。