本发明涉及二极管，尤其涉及一种肖特基二极管封装设备及其方法。
背景技术：
1、肖特基二极管也称肖特基势垒二极管，是一种半导体器件，由金属与半导体接触形成的金属-半导体结构，肖特基二极管一般为矩形结构，在进行肖特基二极管生产时，需要对部件进行封装组成二极管，肖特基二极管在进行封装时，通过在下基板上滴上胶水，将上下两个基板进行粘接固定形成二极管，在进行粘接之前，通过采用点胶器进行点胶，在进行点胶时，一般都是将胶水滴在基板的中部位置，随后上基板与下基板进行挤压，将胶水挤压到不同位置，但是这样会导致胶水涂抹不均匀，导致有些地方没有沾染胶水，影响了胶水固定面积，从而不利于固定的效果。
技术实现思路
1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的胶水涂抹不均匀，导致有些地方没有沾染胶水，影响了胶水固定的面积，从而不利于固定的效果缺点，而提出的一种肖特基二极管封装设备及其方法。
2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
3、设计一种肖特基二极管封装设备，包括底板，所述底板上固定连接有第四伸缩杆，所述第四伸缩杆上固定连接有点胶器；
4、所述点胶器上通过第三伸缩杆固定连接有连接板，所述连接板上设置有吸附机构，所述吸附机构用于上基板吸附；
5、所述底板上等距离固定连接有多个立柱，多个所述立柱上均固定连接有万向球接头，多个所述万向球接头上均固定连接有连接盘，多个所述连接盘设置有下基板放置座，多个所述立柱上均通过轴承可转动连接有第一齿轮，多个所述第一齿轮通过轴承可转动连接有两个螺纹套，两个所述螺纹套以所述立柱轴对称，两个所述螺纹套内均可转动连接有螺纹杆，两个所述螺纹杆的螺纹方向相反，两个所述螺纹套通过连接机构与所述立柱连接；
6、多个所述第一齿轮通过驱动机构驱动。
7、优选的，所述驱动机构包括多个齿条，多个所述第一齿轮上均啮合有齿条，多个所述齿条固定连接在移动板上，所述移动板与所述底板之间通过第一伸缩杆连接。
8、优选的，所述连接机构包括齿轮环，所述齿轮环固定连接在所述立柱上，两个所述螺纹套上均固定连接有第二齿轮，两个所述第二齿轮均与所述齿轮环相啮合。
9、优选的，所述吸附机构包括多个吸盘，多个所述吸盘设置在所述连接板上，多个所述吸盘上连接有导气管道，所述导气管道与气泵连接。
10、优选的，所述下基板放置座包括支撑块，所述支撑块固定连接在所述连接盘上，所述支撑块抵接套设有限位框，所述限位框与所述连接盘之间固定连接有弹簧，所述限位框上开设有固定孔，所述连接盘上固定连接有连接筒，所述连接筒内抵接有第一活塞，所述第一活塞上固定连接有定位杆，所述定位杆可插接进所述固定孔内，所述连接筒上设置有气压调节机构，所述限位框上固定连接有连接耳，所述连接板上固定连接有抵接块，所述抵接块随所述连接板下降可与所述连接耳相抵接。
11、优选的，所述气压调节机构包括连接壳，所述连接壳固定连接在所述底板上，所述底板上固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆上固定连接有l型杆，所述l型杆上固定连接有第二活塞，所述第二活塞与所述连接壳内壁相抵接，所述连接壳通过多个连接软管分别与多个所述连接筒相连通。
12、优选的，所述底板上等距离固定连接有多个上基板放置座。
13、本发明还提供了一种肖特基二极管封装方法，包括以下步骤：
14、s1、将下基板放置在下基板放置座上，通过第四伸缩杆进伸长，使得点胶器的出胶口位于下基板的正上方，进行点胶处理；
15、s2、通过驱动机构带动第一齿轮进行转动，使得两个螺纹套围绕着立柱进行转动，同时进行自转，将两个螺纹杆进行上下调节，使得下基板放置座的不同位置发生翘起的情况，胶水在重力的作用下进行滚动到不同位置；
16、s3、结束后保证下基板放置座的水平，通过吸附机构对上基板进行吸附，通过第四伸缩杆进行调节，使得上基板位于下基板正上方，第三伸缩杆伸长，将上基板进行移动，使得上基板与下基板进行挤压封装；
17、s4、结束后，将封装好的二极管取出。
18、本发明提出的一种肖特基二极管封装设备及其方法，有益效果在于：使得连接盘朝着不同的方向发生倾斜，使得胶水进行滚动，流动到下基板的不同位置，保证了胶水的涂抹均匀，保证固定的接触面积，从而有利于固定封装的效果，同时在进行滚动时，将胶水进行分散滚动，有利于将胶水中的空气进行排出，避免了因为胶水干固，其中的空气形成空腔的情况出现，从而保证了胶水的固定效果。
1.一种肖特基二极管封装设备，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）上固定连接有第四伸缩杆（22），所述第四伸缩杆（22）上固定连接有点胶器（2）；
2.根据权利要求1所述的一种肖特基二极管封装设备，其特征在于，所述驱动机构包括多个齿条（16），多个所述第一齿轮（14）上均啮合有齿条（16），多个所述齿条（16）固定连接在移动板（15）上，所述移动板（15）与所述底板（1）之间通过第一伸缩杆（6）连接。
3.根据权利要求2所述的一种肖特基二极管封装设备，其特征在于，所述连接机构包括齿轮环（32），所述齿轮环（32）固定连接在所述立柱（13）上，两个所述螺纹套（24）上均固定连接有第二齿轮（31），两个所述第二齿轮（31）均与所述齿轮环（32）相啮合。
4.根据权利要求1所述的一种肖特基二极管封装设备，其特征在于，所述吸附机构包括多个吸盘（5），多个所述吸盘（5）设置在所述连接板（3）上，多个所述吸盘（5）上连接有导气管道（4），所述导气管道（4）与气泵连接。
5.根据权利要求4所述的一种肖特基二极管封装设备，其特征在于，所述下基板放置座包括支撑块（25），所述支撑块（25）固定连接在所述连接盘（12）上，所述支撑块（25）抵接套设有限位框（11），所述限位框（11）与所述连接盘（12）之间固定连接有弹簧（26），所述限位框（11）上开设有固定孔（27），所述连接盘（12）上固定连接有连接筒（28），所述连接筒（28）内抵接有第一活塞，所述第一活塞上固定连接有定位杆（29），所述定位杆（29）可插接进所述固定孔（27）内，所述连接筒（28）上设置有气压调节机构，所述限位框（11）上固定连接有连接耳（20），所述连接板（3）上固定连接有抵接块（18），所述抵接块（18）随所述连接板（3）下降可与所述连接耳（20）相抵接。
6.根据权利要求5所述的一种肖特基二极管封装设备，其特征在于，所述气压调节机构包括连接壳（7），所述连接壳（7）固定连接在所述底板（1）上，所述底板（1）上固定连接有第二伸缩杆（8），所述第二伸缩杆（8）上固定连接有l型杆（17），所述l型杆（17）上固定连接有第二活塞，所述第二活塞与所述连接壳（7）内壁相抵接，所述连接壳（7）通过多个连接软管（9）分别与多个所述连接筒（28）相连通。
7.根据权利要求1所述的一种肖特基二极管封装设备，其特征在于，所述底板（1）上等距离固定连接有多个上基板放置座（10）。
8.一种肖特基二极管封装方法，其特征在于，包括用权利要求1-7中任一项所述的肖特基二极管封装设备来封装肖特基二极管，包括以下步骤：
