扁线定子切平机构的制作方法

专利检索2025-05-26  7


本技术涉及扁线电机领域,尤其涉及一种扁线定子切平机构。


背景技术:

1、在扁线定子绕组的制作过程中,当扁线定子绕组在完成扭头工序之后,需要对扁线进行焊接。但是在扁线定子绕组完成扭头工序之后形成的扁线定子定子绕组的扁线是参差不平的。如果被焊接在一起的扁线存在高度差,则会影响焊接的效果。因此,在将扁线扭头后及焊接前,需要将参差不平的扁线切平。

2、现有切平机构切平方式主要有两种,一种是一次切平,另一种是分批切平。对于一次切平的切平机构,其在动刀盘上设置满槽的切刀,由所有切刀同时操作,从而一次切断定子的所有扁铜线。该种切平机构所需的驱动力较大,结构强度要求极高。且由于定子包括多圈扁铜线组,相邻扁铜线组间存在间隙,由一个切刀对沿静刀盘径向方向排布的多个扁铜线组切平时,会出现切平完一组扁铜线组后停止切平移动至下一组扁铜线组,即出现切-空-切-空现象,导致受力波动剧烈,使振动加大,影响切平机构整体结构强度和稳定性。

3、对于分批切平方式,如在中国实用新型专利cn214720185u中公开一种扁线定子连接线切断结构,该切断结构具体包括与传动齿轮相啮合的齿环,在齿环内设置波浪环,在波浪环下方设置固定盘,在固定盘上均匀分布有切刀机构,通过齿环的转动,带动不同的扁铜线组与切刀机构相对并同时使切刀机构切平扁铜线组。又如在中国实用新型专利cn214544024u中公开一种电机铜线的切头装置,该切头装置在使用过程中通过圆环传动齿带动凸轮座旋转,凸轮座内部与滑轮配合,将带动动刀向内运行径向切断多余铜线的头部,切完一组之后,机械手抬起旋转一定的角度,再次插入铜线,使动刀对下一组扁铜线进行切平。对定子上所有扁铜线的切平分不同批次,效率低,多次定位,扁铜线切平位置度会有较大偏差。

4、除上述方式外,也有将定子与静刀盘一起旋转,但此方式需要在动刀和静刀盘间预留旋转所需要的间隙,该间隙会造成不同旋转次序之间切断的扁铜线有高低差,影响后续精密的焊接要求。


技术实现思路

1、为了克服现有技术中的缺陷,本实用新型实施例提供了一种扁线定子切平机构,该切平机构能够平衡切平过程中力和振动,在驱动力要求较低的情况下实现稳定切平,使切断面具有较高精度。

2、为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种扁线定子切平机构,包括:

3、静刀盘,所述静刀盘上设有与扁线定子上多层扁铜线组相对应的多圈用于固定扁铜线组的通孔;

4、动刀盘,所述动刀盘位于所述静刀盘的扁铜线组穿出通孔的一侧,所述动刀盘上设有至少两个刀槽,在切平时,所述刀槽与沿所述静刀盘的径向成排设置的多个通孔相对;

5、切刀,所述切刀滑动设置于所述刀槽内,所述切刀至少包括第一刀和第二刀,所述第一刀与所述第二刀间隔设置,所述第一刀的刀尖与所述第二刀的刀尖在所述静刀盘的径向方向相错设置;

6、驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述切刀沿所述刀槽滑动以切平所述扁铜线组,且所述第一刀与所述第二刀分批切平不同层的扁铜线组。

7、使多个切刀的刀尖在静刀盘的径向方向相错设置,即将多个切刀划分形成至少两组,在切平过程中,不同组切刀同时移动但形成先后与扁铜线相接触,在一次切平过程中形成分批切平,能够平衡切平过程的力和振动。且能够使整体实现一次切平,提高切平效率,减少动刀盘与静刀盘间的相对运动次数,保证切平精度。

8、优选地,所述第一刀的刀尖与所述第二刀的刀尖在所述静刀盘径向方向间的间距与相邻两层扁铜线组间的间距相等;从而在所述驱动机构的驱动下,所述第一刀与所述第二刀中至少有一个用于切平扁铜线组。通过调节第一刀的刀尖与第二刀的刀尖间的距离,使两组切刀能够相互配合,形成连续切平,避免出现“切-空-切-空”现象,进一步平衡切平过程的力和振动。

9、优选地,所述动刀盘上刀槽数与所述静刀盘上的通孔排数相对应,沿所述静刀盘的径向相对设置的多个所述通孔形成一排通孔。使动刀盘上的刀槽数与通孔排数相对应,在整个切平过程中,可使动刀盘与静刀盘不发生相对旋转,保持两者间恒定的间隙,从而提高切断面的精度,使所有扁铜线相齐平。进一步优选地,可将所述动刀盘与所述静刀盘固定连接。

10、优选地,所述驱动机构包括第一安装板,卡盘件和第一驱动装置;所述卡盘件包括固定于所述第一安装板上且套设于所述动刀盘外的卡盘本体,套设于所述卡盘本体内由所述第一驱动装置驱动的第一转动齿圈,设置于所述卡盘本体上且由所述第一转动齿圈驱动沿所述卡盘本体上的导向槽滑动的基爪,在切平时,所述基爪带动所述切刀沿所述刀槽滑动。

11、优选地,所述卡盘本体上均匀设置多个所述基爪,所述基爪上设有凸台,在所述切刀上设有与所述凸台相配合的缺口;所述凸台能随所述卡盘件的转动进入所述缺口内,使所述基爪与所述切刀在所述静刀盘的径向方向进行勾连,使基爪能够带动切刀在静刀盘的径向方向滑动,实现径向切削。

12、优选地,所述扁线定子切平机构还包括分度装置,所述分度装置包括第二安装板,连接于所述第二安装板与所述第一安装板间的第二转动齿圈,与所述第二转动齿圈相啮合的第二驱动轮,与所述第二驱动轮相连的第二电机。通过设置分度装置,利用分度装置实现驱动机构的旋转,使驱动机构能够分别作用于不同的切刀,减小动力要求,且该过程只旋转驱动机构,保证静刀盘、动刀盘、切刀、扁线定子始终保持相对静止状态。

13、优选地,所述第一转动齿圈上设有螺旋形凹槽,所述基爪上设有与所述螺旋形凹槽相配合的齿状结构,便于对基爪进行增力。

14、优选地,所述切刀上设有复位机构,所述复位机构包括与所述切刀平行设置的复位杆,所述复位杆的一端与所述切刀滑动连接,所述复位杆的另一端插入所述静刀盘周侧与其相对的限位孔内,所述复位杆上套设有弹性件,所述弹性件的两端分别与所述切刀和所述静刀盘相抵。

15、优选地,所述静刀盘上设有第一定位销和第二定位销,所述第一定位销与所述第二定位销呈高低设置。

16、由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:

17、1.通过设置至少两组切刀,不同组切刀的刀尖在静刀盘的径向方向相错设置,在切平过程中,使不同组切刀能够相互配合,形成连续切平,避免出现“切-空-切-空”现象,平衡切平过程的力和振动。

18、2.使动刀盘上的刀槽数与通孔排数相对应,在整个切平过程中,可使动刀盘与静刀盘不发生相对旋转,保持两者间恒定的间隙,从而提高切断面的精度,使所有扁铜线相齐平。

19、3.通过设置分度装置,利用分度装置实现驱动机构的旋转,使驱动机构能够分别作用于不同的切刀,减小动力要求,且该过程只旋转驱动机构,保证静刀盘、动刀盘始终保持相对静止状态,保证切断面的精度。

20、为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。



技术特征:

1.一种扁线定子切平机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的扁线定子切平机构,其特征在于,所述第一刀的刀尖与所述第二刀的刀尖在所述静刀盘径向方向间的间距与相邻两层扁铜线组间的间距相等;从而在所述驱动机构的驱动下,所述第一刀与所述第二刀中至少有一个用于切平扁铜线组。

3.根据权利要求1或2所述的扁线定子切平机构,其特征在于,所述动刀盘上刀槽数与所述静刀盘上的通孔排数相对应,沿所述静刀盘的径向相对设置的多个所述通孔形成一排通孔。

4.根据权利要求3所述的扁线定子切平机构,其特征在于,所述驱动机构包括第一安装板,卡盘件和第一驱动装置;所述卡盘件包括固定于所述第一安装板上且套设于所述动刀盘外的卡盘本体,套设于所述卡盘本体内由所述第一驱动装置驱动的第一转动齿圈,设置于所述卡盘本体上且由所述第一转动齿圈驱动沿所述卡盘本体上的导向槽滑动的基爪,在切平时,所述基爪带动所述切刀沿所述刀槽滑动。

5.根据权利要求4所述的扁线定子切平机构,其特征在于,所述第一驱动装置包括与所述第一转动齿圈相啮合的第一驱动轮,与所述第一驱动轮相连的第一电机。

6.根据权利要求4所述的扁线定子切平机构,其特征在于,所述卡盘本体上均匀设置多个所述基爪,所述基爪上设有凸台,在所述切刀上设有与所述凸台相配合的缺口;所述凸台能随所述卡盘件的转动进入所述缺口内,使所述基爪与所述切刀在所述静刀盘的径向方向进行勾连。

7.根据权利要求4所述的扁线定子切平机构,其特征在于,所述扁线定子切平机构还包括分度装置,所述分度装置包括第二安装板,连接于所述第二安装板与所述第一安装板间的第二转动齿圈,与所述第二转动齿圈相啮合的第二驱动轮,与所述第二驱动轮相连的第二电机。

8.根据权利要求4所述的扁线定子切平机构,其特征在于,所述第一转动齿圈上设有螺旋形凹槽,所述基爪上设有与所述螺旋形凹槽相配合的齿状结构。

9.根据权利要求1所述的扁线定子切平机构,其特征在于,所述切刀上设有复位机构,所述复位机构包括与所述切刀平行设置的复位杆,所述复位杆的一端与所述切刀滑动连接,所述复位杆的另一端插入所述静刀盘周侧与其相对的限位孔内,所述复位杆上套设有弹性件,所述弹性件的两端分别与所述切刀和所述静刀盘相抵。

10.根据权利要求1所述的扁线定子切平机构,其特征在于,所述静刀盘上设有第一定位销和第二定位销,所述第一定位销与所述第二定位销呈高低设置。


技术总结
本技术公开了一种扁线定子切平机构,包括:静刀盘,静刀盘上设有与扁线定子上多层扁铜线组相对应的多圈用于固定扁铜线组的通孔;动刀盘,动刀盘位于静刀盘的扁铜线组穿出通孔的一侧,动刀盘上设有至少两个刀槽,在切平时,刀槽与沿静刀盘的径向成排设置的多个通孔相对;切刀,切刀滑动设置于刀槽内,切刀至少包括第一刀和第二刀,第一刀与第二刀间隔设置,第一刀的刀尖与第二刀的刀尖在静刀盘的径向方向相错设置;驱动机构,驱动机构用于驱动切刀沿刀槽滑动以切平扁铜线组,且第一刀与第二刀分批切平不同层的扁铜线组;该切平机构能够平衡切平过程中力和振动,在驱动力要求较低的情况下实现稳定切平,使切断面具有较高精度。

技术研发人员:陈敏,蔡超,王骏武
受保护的技术使用者:卓越(昆山)自动化技术有限公司
技术研发日:20230928
技术公布日:2024/5/29
转载请注明原文地址:https://win.8miu.com/read-1154181.html

最新回复(0)