背景技术：
1、本文描述的实施例总体上涉及热管理系统，并且更具体地涉及用于冷却飞行器上的外部安装的电子设备的热管理系统。
2、电子组件，例如用于电子通信的发射器和接收器，可以安装在飞行器的外部。这些电子组件必须为内部电路提供足够的冷却，以防止过热引起的损坏。因为在飞行器结构中通常没有冷却流体流动或热传递的能力，所以位于飞行器内的系统不能用于执行这种冷却，并且必须使用飞行器周围的气流进行这种冷却。对于较高功率的组件，组件的可用外表面区域可能不足以将足够的热传递到气流中以满足这些组件的冷却需要。此外，这些组件必须能够在空中环境中工作，满足结构要求，并且满足维护和安全要求。此外，当气流有限或没有气流可用时，这些系统还必须在飞行器低速度下或当飞行器停在登机口时执行。因此，需要一种能够有效地冷却安装在飞机外部的电子组件同时保持结构完整性的热管理系统。
技术实现思路
1、在一个方面，提供了一种热管理系统。热管理系统包括在前端和后端之间延伸的壳体。该壳体包括冷却结构，该冷却结构限定至少一个入口、至少一个出口和以流动连通的方式连接在该至少一个入口与该至少一个出口之间的管道。冷却结构被配置成响应于壳体穿过流体的移动而产生从至少一个入口穿过管道到至少一个出口的流体流动。热管理系统还包括上壳体。上壳体和冷却结构限定电子器件外壳。热管理系统还包括电子组件，该电子组件设置在壳体的电子器件外壳中并与冷却结构接触。冷却结构被配置为将由电子组件产生的热量传递到通过管道流动的流体以冷却电子组件。
2、在另一方面，提供了一种用于制造热管理系统的方法。该方法包括形成冷却结构，该冷却结构限定有至少一个入口、至少一个出口和以流动连通的方式连接在该至少一个入口与该至少一个出口之间的管道。冷却结构被配置成响应于穿过流体的移动而产生从至少一个入口通过管道到至少一个出口的流体流动。该方法还包括将电子组件定位成与冷却结构接触。冷却结构被配置为将由电子组件产生的热量传递到通过管道流动的流体以冷却电子组件。该方法还包括将上壳体连接到冷却结构以限定电子器件外壳。电子组件设置在电子器件外壳内，上壳体和冷却结构形成在前端和后端之间延伸的壳体，并且其中冷却结构被配置成使流体通过管道流动。
3、在另一方面，提供了一种用于热管理系统的壳体。该壳体在前端和后端之间延伸，并且包括冷却结构，该冷却结构限定有至少一个入口、至少一个出口和以流动连通的方式连接在该至少一个入口和该至少一个出口之间的管道。冷却结构被配置成响应于壳体穿过流体的移动而产生从至少一个入口通过管道到至少一个出口的流体流动。壳体还包括上壳体。壳体和冷却结构限定电子器件外壳。电子组件设置在壳体的电子器件外壳中并与冷却结构接触，并且冷却结构被配置成将由电子组件产生的热量传递到通过管道流动的流体，以冷却电子组件。
1.一种热管理系统，包括：
2.根据权利要求1所述的热管理系统，其中，所述至少一个入口比所述至少一个出口更靠近所述壳体的所述后端。
3.根据权利要求1所述的热管理系统，其中，所述冷却结构还包括相变蓄热材料，该相变蓄热材料被配置成通过从固相变为液相来储存由所述电子组件产生的热量。
4.根据权利要求3所述的热管理系统，其中，所述相变蓄热材料包括石蜡材料。
5.根据权利要求3所述的热管理系统，其中，所述相变蓄热材料具有在从50摄氏度至75摄氏度的范围内的熔点。
6.根据权利要求1所述的热管理系统，其中，所述冷却结构包括多个延伸到所述管道中的冷却片。
7.根据权利要求1所述的热管理系统，其中，所述电子器件外壳设置在所述上壳体和由所述冷却结构限定的所述管道之间。
8.根据权利要求1所述的热管理系统，其中，所述上壳体包括热绝缘。
9.根据权利要求1所述的热管理系统，其中，所述至少一个入口设置在所述冷却结构的上表面上。
10.根据权利要求1所述的热管理系统，其中，所述至少一个出口设置在所述冷却结构的面向侧面的表面上。
11.根据权利要求1所述的热管理系统，其中，所述流体是空气。
12.根据权利要求1所述的热管理系统，其中，所述壳体附接到飞行器的外表面上。
13.根据权利要求1所述的热管理系统，其中，所述电子组件包括发射器阵列和/或接收器阵列中的至少一个。
14.根据权利要求1所述的热管理系统，其中，所述电子组件被配置为当所述壳体不是移动穿过所述流体时以低功率模式运行。
15.一种用于制造热管理系统的方法，所述方法包括：
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述至少一个入口比所述至少一个出口更靠近所述壳体的所述后端。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述冷却结构包括相变蓄热材料，所述相变蓄热材料被配置为通过从固相变为液相来存储由所述电子组件产生的热量。
18.一种用于热管理系统的壳体，所述壳体在前端和后端之间延伸，并且包括：
19.根据权利要求18所述的壳体，其中，所述至少一个入口比所述至少一个出口更靠近所述壳体的所述后端。
20.根据权利要求18所述的壳体，其中，所述冷却结构还包括相变蓄热材料，所述相变蓄热材料被配置成通过从固相变为液相来存储由所述电子组件产生的热量。
