本公开整体涉及射频(rf)滤波器，并且更具体地但并非唯一地涉及高q值rf滤波器及其制造技术。
背景技术：
1、集成电路技术通过有源组件和无源组件的小型化，在提高计算能力方面取得了长足的进步。封装器件可存在于许多电子设备中，包括处理器、服务器、射频(rf)集成电路等。封装技术在高引脚数器件和/或高产量组件中变得成本有效。
2、表面安装器件(smd)电感器可用于rf滤波器。然而，由于它们的物理尺寸，这不是最理想的。此外，smd电感器可能是高成本的。
3、相应地，存在对克服常规rf滤波器的缺陷的系统、装置和方法(包括本文所提供的方法、系统和装置)的需求。
技术实现思路
1、以下给出了与同本文所公开的各装置和方法相关联的一个或多个方面和/或示例相关的简化
技术实现要素：
。如此，以下发明内容既不应被视为与所有构想的方面和/或示例相关的详尽概述，以下发明内容也不应被认为标识与所有构想的方面和/或示例相关的关键性或决定性要素或描绘与任何特定方面和/或示例相关联的范围。相应地，以下发明内容的唯一目的是在以下给出的具体实施方式之前以简化形式呈现与关于本文所公开的装置和方法的一个或多个方面和/或示例相关的某些概念。
2、公开了一种示例性射频(rf)滤波器。该rf滤波器可以包括声学管芯。该rf滤波器还可以包括形成在该声学管芯的侧面和上表面上的下模塑件。该下模塑件可以覆盖该声学管芯的声学穹顶。该下模塑件可以具有暴露该声学管芯的一个或多个接合焊盘的一个或多个下模塑件通孔。该rf滤wo 2023/064661a1
3、波器还可包括形成在该下模塑件上和该一个或多个下模塑件通孔中以与该一个或多个接合焊盘电耦合的一个或多个下导体。该rf滤波器还可以包括形成在该下模塑件上方的一个或多个层中的一个或多个电感器。该一个或多个电感器可通过该一个或多个下导体和该一个或多个接合焊盘电耦合到该声学管芯，使得通过该声学管芯和该一个或多个电感器对电信号进行滤波。
4、公开了一种制造rf滤波器的方法。该方法可以包括在声学管芯的侧面和上表面上形成下模塑件。该下模塑件可以覆盖该声学管芯的声学穹顶。该下模塑件可以具有暴露该声学管芯的一个或多个接合焊盘的一个或多个下模塑件通孔。该方法还可以包括在该下模塑件上和该一个或多个下模塑件通孔中形成一个或多个下导体以与该一个或多个接合焊盘电耦合。该方法还可以包括在该下模塑件上方的一个或多个层中形成一个或多个电感器。该一个或多个电感器可通过该一个或多个下导体和该一个或多个接合焊盘电耦合到该声学管芯，使得通过该声学管芯和该一个或多个电感器对电信号进行滤波。
5、基于附图和具体实施方式，与本文公开的各装置和方法相关联的其他特征和优点对本领域技术人员而言将是显而易见的。
1.一种射频(rf)滤波器，所述rf滤波器包括：
2.根据权利要求1所述的rf滤波器，其中所述一个或多个电感器包括至少一个3d电感器。
3.根据权利要求2所述的rf滤波器，所述rf滤波器还包括：
4.根据权利要求3所述的rf滤波器，所述rf滤波器还包括：
5.根据权利要求4所述的rf滤波器，所述rf滤波器还包括：
6.根据权利要求5所述的rf滤波器，其中
7.根据权利要求1所述的rf滤波器，其中所述一个或多个电感器包括至少一个2d电感器。
8.根据权利要求7所述的rf滤波器，所述rf滤波器还包括：
9.根据权利要求8所述的rf滤波器，所述rf滤波器还包括：
10.根据权利要求9所述的rf滤波器，所述rf滤波器还包括：
11.根据权利要求10所述的rf滤波器，其中
12.根据权利要求1所述的rf滤波器，其中所述声学管芯是体声波(baw)管芯。
13.根据权利要求1所述的rf滤波器，其中
14.根据权利要求1所述的rf滤波器，其中所述rf滤波器被结合到选自由以下各项组成的组的装置中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、物联网(iot)设备、膝上型计算机、服务器和机动车辆中的设备。
15.一种制造射频(rf)滤波器的方法，所述方法包括：
16.根据权利要求15所述的方法，其中形成所述下模塑件和形成所述一个或多个下导体包括：
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述一个或多个下模塑件通孔通过对所述下模塑件进行激光钻孔而形成。
18.根据权利要求16所述的方法，其中所述一种或多种导电材料包括铜。
19.根据权利要求15所述的方法，其中形成所述下模塑件和形成所述一个或多个下导体包括：
20.根据权利要求19所述的方法，其中包括所述下导体柱的所述一个或多个下导体由铜形成。
21.根据权利要求15所述的方法，其中所述一个或多个电感器包括至少一个3d电感器。
22.根据权利要求21所述的方法，其中形成所述一个或多个电感器包括：
23.根据权利要求22所述的方法，其中形成所述一个或多个电感器还包括：
24.根据权利要求23所述的方法，其中
25.根据权利要求15所述的方法，其中所述一个或多个电感器包括至少一个2d电感器。
26.根据权利要求25所述的方法，其中形成所述一个或多个电感器包括：
27.根据权利要求26所述的方法，其中形成所述一个或多个电感器还包括：
28.根据权利要求27所述的方法，其中
29.根据权利要求15所述的方法，其中所述声学管芯是体声波(baw)管芯。
30.根据权利要求15所述的方法，其中
