本公开大体上涉及半导体存储器及方法，且更特定来说涉及用于堆叠式存储器裸片的内部及外部数据传送的设备、系统及方法。
背景技术：
1、存储器装置通常作为计算机或其它电子系统中的内部半导体集成电路系统提供。存在许多不同类型的存储器，其包含易失性及非易失性存储器。易失性存储器可需要电力来维持其数据(例如，主机数据、错误数据等)且包含随机存取存储器(ram)、动态随机存取存储器(dram)、静态随机存取存储器(sram)、同步动态随机存取存储器(sdram)及晶闸管随机存取存储器(tram)等。非易失性存储器可通过在未通电时留存所存储数据来提供持久数据并且可包含nand快闪存储器、nor快闪存储器、铁电随机存取存储器(feram)及电阻可变存储器(例如相变随机存取存储器(pcram))、电阻式随机存取存储器(rram)及磁阻式随机存取存储器(mram)，例如自旋力矩转移随机存取存储器(stt ram)等。
2、存储器装置可耦合到主机(例如，主机计算装置)，以存储数据、命令及/或指令供主机在计算机或电子系统操作时使用。例如，在计算或其它电子系统的操作期间，可在主机与存储器装置之间传送数据、命令及/或指令。控制器可用于管理主机与存储器装置之间的数据、命令及/或指令的传送。
技术实现思路
1.一种设备，其包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述衬底进一步包括控制电路系统，其经配置以控制经由所述第一及所述第三存储器裸片作为单个通道与所述第一、第二、第三及第四存储器裸片的数据传送。
3.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一存储器裸片经配置以经由所述第一外部数据链路来传达：
4.根据权利要求3所述的设备，其中所述第三存储器裸片经配置以经由所述第二外部数据链路来传达：
5.根据权利要求1所述的设备，其中：
6.根据权利要求5所述的设备，其中所述衬底进一步包括控制电路系统，所述控制电路系统经配置以提供ca信号：
7.根据权利要求5所述的设备，其中所述第一、所述第二、所述第三及所述第四ca链路进一步包括用于所述第一、所述第二、所述第三及所述第四存储器裸片的电力及接地连接。
8.根据权利要求5所述的设备，其中所述第一外部数据链路包括第一多个数据线且所述第二外部数据链路包括第二多个数据线；且
9.根据权利要求1到8中任一权利要求所述的设备，其中：
10.一种方法，其包括：
11.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括：
12.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括经由命令/地址(ca)链路在所述第一存储器裸片处接收电力。
13.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括经由所述ca链路在所述第一存储器裸片处接收ca信号。
14.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括经由第二ca链路在所述第二存储器裸片处接收来自所述第一存储器裸片的电力；
15.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括经由所述ca链路在所述第一存储器裸片处接收第一ca信号；
16.根据权利要求10到15中任一权利要求所述的方法，其进一步包括发送指示所述第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七及第八数据的所述信号，而在突发的所述第一、所述第二、所述第三或所述第四部分之间不包含时序气泡。
17.一种方法，其包括：
18.根据权利要求17所述的方法，其进一步包括，在所述突发长度的所述第二部分期间：
19.根据权利要求17所述的方法，其进一步包括，在所述突发长度的第四部分期间：
20.根据权利要求17到19中任一权利要求所述的方法，其进一步包括经由第一ca链路在所述第一存储器裸片处接收第一命令/地址(ca)信号；
