输入装置的制作方法

专利检索2025-05-19  8


本技术是有关于一种输入装置。更具体地来说,本技术是有关于一种无线指套滑鼠(wireless ring mouse)。


背景技术:

1、现今笔记本电脑大多都内建有触控板(touch pad),然而大多数使用者仍会额外购买滑鼠装置以方便操作笔记本电脑,但是传统的滑鼠装置具有体积大和不利于携带等问题。

2、另一方面,当使用者在操作电脑时,手掌时常需要在笔记本电脑的键盘和滑鼠之间移动,造成使用上的不便,而且在长时间使用滑鼠后亦恐会增加罹患腕隧道综合症的风险。

3、有鉴于此,如何提供一种可方便使用的输入装置始成为此技术领域研发人员的一重要挑战。


技术实现思路

1、有鉴于前述习知问题点,本实用新型的一实施例提供一种输入装置,包括一外壳、一电路板、一光学模组、一可动件以及一开关元件。前述电路板设置于前述外壳内部,前述光学模组设置于前述电路板上,用以感测前述输入装置相对于一参考面的位置变化。前述可动件活动地设置于前述外壳内部,并且凸出于前述外壳的一外侧表面,其中前述光学模组固定在前述可动件内。前述开关元件设置于前述电路板上,其中当前述输入装置朝前述参考面方向移动时,前述可动件接触并压迫前述参考面,且前述参考面将前述可动件压入前述外壳内部并触发前述开关元件。

2、于一实施例中,前述输入装置更包括一支撑件,且前述电路板形成有一三角形的容纳空间,用以容纳前述支撑件。

3、于一实施例中,前述电路板具有一弯曲的第一段部、一弯曲的第二段部、一第三段部、一第四段部、一第五段部以及一第六段部,前述第三段部连接前述第一段部以及前述第二段部,前述第四段部连接前述第三段部以及前述第五段部,且前述第六段部连接前述第五段部,其中前述容纳空间位于前述第三段部、前述第四段部以及前述第五段部之间。

4、于一实施例中,前述第六段部平行于前述第五段部,且前述输入装置更包括一缓冲元件,设置在前述第五段部以及前述第六段部之间。

5、于一实施例中,前述支撑件形成有一凹陷部,用以容纳前述电路板的前述第四段部。

6、于一实施例中,前述支撑件更形成有两个第一卡合部,且前述外壳形成有两个第二卡合部,其中前述第一卡合部与前述第二卡合部相互卡合,且前述凹陷部位于前述第一卡合部之间。

7、于一实施例中,前述电路板为一软性电路板,且前述支撑件具有金属材质。

8、于一实施例中,前述光学模组具有一光轴,前述开关元件以及前述光学模组于前述光轴方向上重叠。

9、于一实施例中,前述外壳形成有一开孔,且前述外侧表面系相对于前述开孔的一中心轴倾斜。

10、于一实施例中,前述输入装置更包括一c字形的电池,设置于前述外壳内部并且电性连接前述电路板。



技术特征:

1.一种输入装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的输入装置,其特征在于,该输入装置更包括一支撑件,且该电路板形成有一三角形的容纳空间,用以容纳该支撑件。

3.如权利要求2所述的输入装置,其特征在于,该电路板具有一弯曲的第一段部、一弯曲的第二段部、一第三段部、一第四段部、一第五段部以及一第六段部,该第三段部连接该第一段部以及该第二段部,该第四段部连接该第三段部以及该第五段部,且该第六段部连接该第五段部,其中该容纳空间位于该第三段部、该第四段部以及该第五段部之间。

4.如权利要求3所述的输入装置,其特征在于,该第六段部平行于该第五段部,该开关元件设置于该第五段部上,且该输入装置更包括一缓冲元件,设置在该第五段部以及该第六段部之间。

5.如权利要求3所述的输入装置,其特征在于,该支撑件具有一凹陷部,用以容纳该电路板的该第四段部。

6.如权利要求5所述的输入装置,其特征在于,该支撑件更具有两个第一卡合部,且该外壳具有两个第二卡合部,其中该些第一卡合部与该些第二卡合部相互卡合,且该凹陷部位于该些第一卡合部之间。

7.如权利要求2所述的输入装置,其特征在于,该电路板为一软性电路板,且该支撑件具有金属材质。

8.如权利要求1所述的输入装置,其特征在于,该光学模组具有一光轴,该开关元件以及该光学模组于该光轴方向上彼此重叠。

9.如权利要求1所述的输入装置,其特征在于,该外壳形成有一开孔,且该外侧表面系相对于该开孔的一中心轴倾斜。

10.如权利要求1所述的输入装置,其特征在于,该输入装置更包括一c字形的电池,设置于该外壳内部并且电性连接该电路板。


技术总结
一种输入装置,包括一外壳、一电路板、一光学模组、一可动件以及一开关元件。前述电路板设置于前述外壳内部,前述光学模组和开关元件设置于前述电路板上。前述可动件活动地连接前述外壳,其中当前述输入装置朝前述参考面方向移动时,前述可动件接触并压迫前述参考面,且前述参考面将前述可动件压入前述外壳内部并触发前述开关元件。

技术研发人员:彭湘岚,翟子琳
受保护的技术使用者:广达电脑股份有限公司
技术研发日:20231012
技术公布日:2024/5/29
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