本公开属于通信，具体涉及一种移相器阵列、天线阵列及电子设备。
背景技术：
1、现今的液晶天线结构，为控制每个单元的相位，需在上下基板分别引入控制线到玻璃边缘，再与驱动板连接。通过软件给出各个阵列单元所需的交流电压信号值，分别给到上下基板的对应单元，形成电压差。
2、通常的设计中采用氧化铟锡(ito)材料作为驱动电压的引线，但不限于此材料。ito作为一种导体，如果距离金属太近会影响移相结构的场分布，占用移相结构的设计空间。每个单元的走线从某个方向统一接到连接焊盘边的印刷电路板上，最靠近边缘的走线数量累计，占用单元的空间变大。随着单元数量的增多，或者双极化设计中需要一个单元周期内放置两个移相器，设计空间被挤压，灵活性变小。
技术实现思路
1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种移相器阵列、天线阵列及电子设备。
2、第一方面，本公开实施例提供一种移相器阵列，其包括多个移相器；所述移相器包括相对设置的第一介质基板和第二介质基板，设置在所述第一介质基板和第二介质基板之间的可调电介质层，设置在所述第一介质基板靠近所述可调电介质层一侧的第一电极层，设置在所述第二介质基板靠近所述可调电介质层一侧的第二电极层；其中，在所述移相器中所述第一电极和所述第二电极中的一者连接参考电压线，另一者连接驱动电压线；
3、当存在多个所述第一电极连接参考电压线时，至少部分所述第一电极层连接同一所述参考电压线；当存在多个所述第二电极层连接参考电压线时，至少部分所述第二电极连接同一所述参考电压线。
4、其中，各个所述移相器中第一电极连接所述参考电压线，且位于同一列的所述移相器中的第一电极连接同一条所述参考电压线，位于不同列的所述移相器中的第一电极连接不同的所述参考电压线。
5、其中，各个所述第一介质基板连接为一体结构，各个所述第二介质基板连接为一体结构；
6、在所述第一介质基板上设置有第一连接焊盘，各条所述参考电压线与所述第一连接焊盘通过第一扇出走线一一对应连接，所述第一连接连接焊盘与第一印刷电路板邦定连接；
7、在所述第二介质基板上设置有第二连接焊盘，各条所述驱动电压线与所述第二连接焊盘通过第二扇出走线一一对应连接，所述第二连接连接焊盘与第二印刷电路板邦定连接。
8、其中，各个所述第一介质基板连接为一体结构，各个所述第二介质基板连接为一体结构；
9、在所述第一介质基板上设置有第一连接焊盘，各条所述参考电压线中的至少部分与所述第一连接焊盘通过同一第一扇出走线连接，所述第一连接连接焊盘与第一印刷电路板邦定连接；
10、在所述第二介质基板上设置有第二连接焊盘，各条所述驱动电压线与所述第二连接焊盘通过第二扇出走线一一对应连接，所述第二连接连接焊盘与第二印刷电路板邦定连接。
11、其中，各个所述第一介质基板连接为一体结构，各个所述第二介质基板连接为一体结构；
12、在所述第一介质基板上设置有第一转接电极，各个参考电压线均与所述第一转接电极电连接；
13、在所述第二介质基板上设置有第二转接电极、第一连接焊盘和第二连接焊盘，所述第一转接电极与所述第二转接电极电连接，所述第二转接电极通过第一扇出走线与所述第一连接焊盘电连接；各条所述驱动电压线与所述第二连接焊盘通过第二扇出走线一一对应连接，所述第一连接焊盘和第二连接焊接与印刷电路板邦定连接。
14、其中，对于位于同一列的所述移相器，其中部分所述移相器的所述第一电极连接同一所述参考电压线，另一部分所述移相器的所述第二电极连接同一所述参考电压线。
15、其中，对于位于同列的所述移相器，其中位于奇数个的所述移相器中的所述第一连接同一所述参考电压线，位于偶数个的所述移相器的所述第二电极连接同一所述参考电压线；或者，位于偶数个的所述移相器中的所述第一连接同一所述参考电压线，位于奇数个的所述移相器的所述第二电极连接同一所述参考电压线。
16、其中，各个所述第一介质基板连接为一体结构，各个所述第二介质基板连接为一体结构；
17、在所述第一介质基板上设置有第一连接焊盘和第二连接焊盘，位于所述第一介质基板上各条所述参考电压线与所述第一连接焊盘通过第一扇出走线一一对应连接，位于所述第一介质基板上各条所述驱动电压线与所述第二连接焊盘通过第二扇出走线一一对应连接，所述第一连接连接焊盘和所述第二连接焊盘与第一印刷电路板邦定连接；
18、在所述第二介质基板上设置有第三连接焊盘和第三连接焊盘，位于所述第二介质基板上各条所述驱动电压线与所述第三连接焊盘通过第三扇出走线一一对应连接，位于所述第二介质基板上各条所述参考电压线与所述第四连接焊盘通过第四扇出走线一一对应连接，所述第三连接连接焊盘和所述第四连接焊盘与第一印刷电路板邦定连接。
19、其中，各个所述第一介质基板连接为一体结构，各个所述第二介质基板连接为一体结构；
20、在所述第一介质基板上设置有第一连接焊盘和第二连接焊盘，位于所述第一介质基板上各条所述参考电压线中的至少部分与所述第一连接焊盘通过同一第一扇出走线连接，位于所述第一介质基板上各条所述驱动电压线与所述第二连接焊盘通过第二扇出走线一一对应连接，所述第一连接连接焊盘和所述第二连接焊盘与第一印刷电路板邦定连接；
21、在所述第二介质基板上设置有第三连接焊盘和第三连接焊盘，位于所述第二介质基板上各条所述参考电压线中的至少部分与所述第四连接焊盘通过同一第四扇出走线连接，位于所述第二介质基板上各条所述驱动电压线与所述第三连接焊盘通过第三扇出走线一一对应连接，所述第三连接连接焊盘和所述第四连接焊盘与第一印刷电路板邦定连接。
22、第二方面，本公开实施例提供一种天线阵列，其包括上述任一所述的移相器阵列。
23、其中，所述天线阵列中的每个天线单元包括两个天线，且两个所述天线极化方向不同；所述天线与移相器阵列中的移相器一一对应设置。
24、第三方面，本公开实施例提供一种电子设备，其包括上述任一所述的天线阵列。
1.一种移相器阵列，其包括多个移相器；所述移相器包括相对设置的第一介质基板和第二介质基板，设置在所述第一介质基板和第二介质基板之间的可调电介质层，设置在所述第一介质基板靠近所述可调电介质层一侧的第一电极层，设置在所述第二介质基板靠近所述可调电介质层一侧的第二电极层；其中，在所述移相器中所述第一电极和所述第二电极中的一者连接参考电压线，另一者连接驱动电压线；
2.根据权利要求1所述的移相器阵列，其中，各个所述移相器中第一电极连接所述参考电压线，且位于同一列的所述移相器中的第一电极连接同一条所述参考电压线，位于不同列的所述移相器中的第一电极连接不同的所述参考电压线。
3.根据权利要求2所述的移相器阵列，其中，各个所述第一介质基板连接为一体结构，各个所述第二介质基板连接为一体结构；
4.根据权利要求2所述的移相器阵列，其中，各个所述第一介质基板连接为一体结构，各个所述第二介质基板连接为一体结构；
5.根据权利要求2所述的移相器阵列，其中，各个所述第一介质基板连接为一体结构，各个所述第二介质基板连接为一体结构；
6.根据权利要求1所述的移相器阵列，其中，对于位于同一列的所述移相器，其中部分所述移相器的所述第一电极连接同一所述参考电压线，另一部分所述移相器的所述第二电极连接同一所述参考电压线。
7.根据权利要求6所述的移相器阵列，其中，对于位于同列的所述移相器，其中位于奇数个的所述移相器中的所述第一连接同一所述参考电压线，位于偶数个的所述移相器的所述第二电极连接同一所述参考电压线；或者，位于偶数个的所述移相器中的所述第一连接同一所述参考电压线，位于奇数个的所述移相器的所述第二电极连接同一所述参考电压线。
8.根据权利要求6或7所述的移相器阵列，其中，各个所述第一介质基板连接为一体结构，各个所述第二介质基板连接为一体结构；
9.根据权利要求6或7所述的移相器阵列，其中，各个所述第一介质基板连接为一体结构，各个所述第二介质基板连接为一体结构；
10.一种天线阵列，其包括权利要求1-9中任一项所述的移相器阵列。
11.根据权利要求10所述的天线阵列，其中，所述天线阵列中的每个天线单元包括两个天线，且两个所述天线极化方向不同；所述天线与移相器阵列中的移相器一一对应设置。
12.一种电子设备，其包括权利要求10或11所述的天线阵列。
