本技术涉及真空吸附，具体而言，涉及一种真空吸附装置。
背景技术：
1、随着半导体行业的快速发展，电子产品朝着微型化发展，使得电子器件越来越薄以满足用户的需求，同时产品性能与内存也越来越高。因此，目前电子产品的基板厚度越来越薄，然而，基板太薄会造成翘曲较大，通常情况下机台贴装芯片时采用专用的真空平台进行真空吸附基板，以提高机台的贴装精度。
2、经发明人调研发现，由于传统真空平台治具依靠仅仅依靠底部定位指针实现固定于机台底座上，然而定位指针只能起到粗定位作用，机台贴装过程中，机台振动容易导致真空平台发生微小晃动，进而导致贴装精度下降，影响贴装质量。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种真空吸附装置，其能够提升定位效果，避免真空平台发生晃动，提升贴装精度，保证贴装质量。
2、本实用新型的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本实用新型提供一种真空吸附装置，包括真空平台治具和机台底座，所述真空平台治具的正面设置有多个贯通设置的真空吸附孔，多个所述真空吸附孔用于吸附固定基板，且所述真空平台治具的背面贴设在所述机台底座上，所述机台底座上设置有多个第一真空孔，多个所述第一真空孔与多个所述真空吸附孔一一对应设置，所述真空平台治具的背面还设置有吸附凹槽，所述机台底座上设置有多个第二真空孔，多个所述第二真空孔与所述吸附凹槽对应连通，以将所述真空平台治具真空吸附在所述机台底座上。
4、在可选的实施方式中，所述机台底座上具有吸附区域，多个所述第一真空孔阵列分布在所述吸附区域，多个所述真空吸附孔阵列分布在所述真空平台上。
5、在可选的实施方式中，多个所述第二真空孔沿直线分别设置在所述吸附区域的两侧，所述吸附凹槽分设在多个所述真空吸附孔分布区域的至少两侧。
6、在可选的实施方式中，所述第一真空孔的孔径大于所述第二真空孔的孔径。
7、在可选的实施方式中，多个所述第一真空孔和多个所述第二真空孔错位设置。
8、在可选的实施方式中，相邻两个所述第二真空孔的间距与相邻两列所述第一真空孔的间距相同。
9、在可选的实施方式中，所述真空平台治具的背面还设置有定位孔，所述机台底座上设置有定位销，所述定位销与所述吸附区域箱间隔，并对应插接在所述定位孔中。
10、在可选的实施方式中，所述定位销为多个，多个所述定位销分布在所述吸附区域的两端，所述定位孔也为多个，多个所述定位孔与多个所述定位销一一对应设置。
11、在可选的实施方式中，所述真空平台治具的边缘设置有倒角结构，以减少所述真空平台治具与所述基板的接触面积。
12、在可选的实施方式中，所述真空平台治具呈矩形块状，所述倒角结构设置在所述真空平台治具远离所述机台底座的一侧表面的边缘。
13、本实用新型实施例的有益效果包括：
14、本实用新型实施例提供的真空吸附装置，在真空平台治具的正面设置有多个贯通设置的真空吸附孔，多个真空吸附孔用于吸附固定基板，且真空平台治具的背面贴设在机台底座上，机台底座上设置有多个第一真空孔，多个第一真空孔与多个真空吸附孔一一对应设置，真空平台治具的背面还设置有吸附凹槽，机台底座上设置有多个第二真空孔，多个第二真空孔与吸附凹槽对应连通，以将真空平台治具真空吸附在机台底座上。相较于现有技术，本实用新型通过以上结构设置，在保证真空吸附效果的同时，利用吸附凹槽和第二真空孔实现对真空平台治具的吸附固定，并且在贴装过程中始终保持吸附状态，固定效果更好，且固定位置更加精确，避免了贴装过程中真空平台发生晃动，进而避免了贴装偏移等问题，提升贴装精度，保证贴装质量。
1.一种真空吸附装置，其特征在于，包括真空平台治具和机台底座，所述真空平台治具的正面设置有多个贯通设置的真空吸附孔，多个所述真空吸附孔用于吸附固定基板，且所述真空平台治具的背面贴设在所述机台底座上，所述机台底座上设置有多个第一真空孔，多个所述第一真空孔与多个所述真空吸附孔一一对应设置，所述真空平台治具的背面还设置有吸附凹槽，所述机台底座上设置有多个第二真空孔，多个所述第二真空孔与所述吸附凹槽对应连通，以将所述真空平台治具真空吸附在所述机台底座上。
2.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述机台底座上具有吸附区域，多个所述第一真空孔阵列分布在所述吸附区域，多个所述真空吸附孔阵列分布在所述真空平台上。
3.根据权利要求2所述的真空吸附装置，其特征在于，多个所述第二真空孔沿直线分别设置在所述吸附区域的两侧，所述吸附凹槽分设在多个所述真空吸附孔分布区域的至少两侧。
4.根据权利要求3所述的真空吸附装置，其特征在于，所述第一真空孔的孔径大于所述第二真空孔的孔径。
5.根据权利要求4所述的真空吸附装置，其特征在于，多个所述第一真空孔和多个所述第二真空孔错位设置。
6.根据权利要求4所述的真空吸附装置，其特征在于，相邻两个所述第二真空孔的间距与相邻两列所述第一真空孔的间距相同。
7.根据权利要求2所述的真空吸附装置，其特征在于，所述真空平台治具的背面还设置有定位孔，所述机台底座上设置有定位销，所述定位销与所述吸附区域相间隔，并对应插接在所述定位孔中。
8.根据权利要求7所述的真空吸附装置，其特征在于，所述定位销为多个，多个所述定位销分布在所述吸附区域的两端，所述定位孔也为多个，多个所述定位孔与多个所述定位销一一对应设置。
9.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述真空平台治具的边缘设置有倒角结构，以减少所述真空平台治具与所述基板的接触面积。
10.根据权利要求9所述的真空吸附装置，其特征在于，所述真空平台治具呈矩形块状，所述倒角结构设置在所述真空平台治具远离所述机台底座的一侧表面的边缘。
