喷镀工件水洗装置的制作方法

专利检索2025-05-14  9


本技术涉及喷镀加工,尤其涉及一种喷镀工件水洗装置。


背景技术:

1、喷镀,又称热喷涂。用熔融状态的喷涂材料,以一动力装置喷涂到金属、合金、塑料、陶瓷等工件表面,形成一完整的覆盖层的技术。在对工件表面进行电镀液喷射时,在喷射过程中需要多层叠加喷射电镀液,且在工件喷涂结束后,需要对工件进行冲洗。

2、经检索,专利公开号为cn218049260u的专利,公开了“一种五金制品电镀用水洗装置”,其包括有对称设置的两个枕块,两个所述枕块的顶面固定连接有对称设置的两个l型导轨,其中一个所述枕块的顶面固定连接有液压缸,所述支撑座的侧壁固定安装有电机,所述电机的下方为传动端,且传动轴轴接有驱动链轮,所述防护板的底部开设有u型过孔;所述转轴的外壁固定套接有从动链轮,以及顶部固定连接有圆盘;所述驱动链轮和从动链轮通过链条进行传动,所述圆盘的顶面竖直固定连接有半圆环阵列设置的若干个水管,若干个所述水管的顶部固定连接有与其内部连通的环形管。该装置清洗充分高效。

3、但是,现有冲洗装置的出水口一般为固定设置,出水口冲出的液体只能沿工件表面流延,对粘附在工件表面多余的电镀液或电镀粉末进行冲刷,而在此过程中远离出水口一侧的工件表面难以清理,导致清洁效果欠佳。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种喷镀工件水洗装置,该喷镀工件水洗装置实现对工件的不同位置进行清洗,扩大了冲洗面积,改善了对工件的冲洗效果。

2、为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种喷镀工件水洗装置,包括:底座,所述底座的顶部安装有一集废槽、支撑架,且所述支撑架的上端位于集废槽的上方;

3、所述支撑架的上端顶面安装有一清洗机,且在该支撑架的上端侧壁上安装有一滑动连接有滑块的滑轨,所述滑块固定连接有一具有连通孔的第二支板,此第二支板的上表面安装有一与连通孔连通连接的通水槽,该通水槽与清洗机的出水端之间设置有一连通软管,位于所述第二支板的下表面且在连通孔的一侧设置有若干个导水片。

4、上述技术方案中进一步改进的方案如下:

5、1. 上述方案中,所述导水片为柔性导水片。

6、2. 上述方案中,所述导水片之间等距间隔设置。

7、3. 上述方案中,所述导水片的形状为弧形。

8、4. 上述方案中,所述支撑架的形状为l形。

9、5. 上述方案中,所述支撑架的上端底面安装有一用于挂载工件的挂架。

10、由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

11、本实用新型喷镀工件水洗装置,其在支撑架上安装有一清洗机,且在该支撑架的上端侧壁上安装有一滑动连接有滑块的滑轨,滑块固定连接有一具有连通孔的第二支板,此第二支板的上表面安装有一与连通孔连通连接的通水槽,该通水槽与清洗机的出水端之间设置有一连通软管,位于第二支板的下表面且在连通孔的一侧设置有若干个导水片,对工件进行清洗时,控制清洗机启动出水,清洗机内的清洗液通过连通软管传输至通水槽,该通水槽内的清洗液从连通孔中流出,在导水片的引导下对工件表面进行冲洗,且通过滑块在滑轨上移动可以带动第二支板移动从而带动通水槽移动,实现对工件的不同位置进行清洗,扩大了冲洗面积,改善了对工件的冲洗效果。



技术特征:

1.一种喷镀工件水洗装置,包括:底座(2),其特征在于:所述底座(2)的顶部安装有一集废槽(1)、支撑架(3),且所述支撑架(3)的上端位于集废槽(1)的上方;

2.根据权利要求1所述的喷镀工件水洗装置,其特征在于:所述导水片(12)为柔性导水片。

3.根据权利要求1所述的喷镀工件水洗装置,其特征在于:所述导水片(12)之间等距间隔设置。

4.根据权利要求1所述的喷镀工件水洗装置,其特征在于:所述导水片(12)的形状为弧形。

5.根据权利要求1所述的喷镀工件水洗装置,其特征在于:所述支撑架(3)的形状为l形。

6.根据权利要求1所述的喷镀工件水洗装置,其特征在于:所述支撑架(3)的上端底面安装有一用于挂载工件的挂架(4)。


技术总结
本技术公开一种喷镀工件水洗装置,包括:底座,底座的顶部安装有一集废槽、支撑架,且支撑架的上端位于集废槽的上方,支撑架的上端顶面安装有一清洗机,且在该支撑架的上端侧壁上安装有一滑动连接有滑块的滑轨,滑块固定连接有一具有连通孔的第二支板,此第二支板的上表面安装有一与连通孔连通连接的通水槽,该通水槽与清洗机的出水端之间设置有一连通软管,位于第二支板的下表面且在连通孔的一侧设置有若干个导水片,导水片为柔性导水片,导水片之间等距间隔设置,支撑架的上端底面安装有一用于挂载工件的挂架。本技术喷镀工件水洗装置实现对工件的不同位置进行清洗,扩大了冲洗面积,改善了对工件的冲洗效果。

技术研发人员:严祥文,吴鹏,严婧
受保护的技术使用者:苏州信吉优机械设备有限公司
技术研发日:20231026
技术公布日:2024/5/29
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