本公开涉及一种弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块。
背景技术：
1、日本专利文献1(日本特开2022-028566)示例一种弹性波装置。所述弹性波装置具有优秀的功率耐久性与可键合性(bondability)。
2、然而，日本专利文献1所记载的弹性波装置中，来自芯片基板的热难以发散。因此，所述芯片基板的散热性低。
技术实现思路
1、本公开有鉴于上述问题，目的在于提供一种能提升所述芯片基板的散热性的弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块。
2、本公开弹性波装置，包含：
3、芯片基板；
4、布线图案，形成于所述芯片基板；
5、多个串联共振器，形成于所述芯片基板，并通过所述布线图案电连接；
6、第一延伸部，以金属形成，且从所述布线图案中直接电连接在所述串联共振器间的区域，往所述芯片基板的外缘部延伸；及
7、第二延伸部，从所述第一延伸部沿着所述芯片基板的外缘部延伸。
8、本公开的一种形态，所述第一延伸部与所述第二延伸部具有比所述芯片基板的热传导率更高的热传导率。
9、本公开的一种形态，所述第一延伸部、所述第二延伸部与所述布线图案一体形成。
10、本公开的一种形态，所述第一延伸部相邻于所述布线图案中与直接电连接在所述串联共振器间的区域不同的区域，所述第二延伸部往远离所述布线图案中与直接电连接在所述串联共振器间的区域不同的区域的方向延伸。
11、本公开的一种形态，所述第二延伸部由高热传导性绝缘体形成。
12、本公开的一种形态，所述第二延伸部连接于所述布线图案中没有与接地用凸块焊垫直接连接的区域。
13、本公开的一种形态，所述第二延伸部与所述芯片基板的外缘部间隔。
14、本公开的一种形态，所述第二延伸部位于从所述芯片基板的外缘部往所述芯片基板的中央侧靠进60μm的区域。
15、本公开的一种形态，所述弹性波装置还包含以高热传导性绝缘体形成，且从所述布线图案中直接电连接在所述串联共振器间的区域往所述芯片基板的外缘部延伸的辅助延伸部，该辅助延伸部形成在所述布线图案中比直接电连接在所述串联共振器间的区域更靠近所述芯片基板的外缘部一侧，直接连接于与所述布线图案的接地用凸块焊垫直接连接的区域。
16、本公开的一种形态，所述弹性波装置还包含面向所述芯片基板的布线基板，与将所述布线基板与所述芯片基板气密密封的密封部，所述第二延伸部连接所述密封部。
17、本公开的一种形态，其特征在于：所述密封部从所述芯片基板的外缘部环绕入所述芯片基板与所述布线基板间，所述第二延伸部连接所述密封部中环绕入所述芯片基板与所述布线基板间的区域。
18、本公开弹性波装置，包含：
19、芯片基板；
20、布线图案，形成于所述芯片基板；
21、多个串联共振器，形成于所述芯片基板，并通过所述布线图案电连接；及
22、辅助延伸部，以高热传导性绝缘体形成，且从所述布线图案中直接电连接在所述串联共振器间的区域，往所述芯片基板的外缘部延伸，并与所述布线图案中比直接电连接在所述串联共振器间的区域更靠近所述芯片基板的外缘部一侧且是所述布线图案的接地用凸块焊垫直接连接的区域连接。
23、本公开的一种形态，包含所述弹性波装置的模块。
24、本发明的有益效果在于：根据本公开，能提升所述芯片基板的散热性。
1.一种弹性波装置，其特征在于包含：
2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述第一延伸部与所述第二延伸部具有比所述芯片基板的热传导率更高的热传导率。
3.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述第一延伸部、所述第二延伸部与所述布线图案一体形成。
4.根据权利要求3所述的弹性波装置，其特征在于：所述第一延伸部相邻于所述布线图案中与直接电连接在所述串联共振器间的区域不同的区域，所述第二延伸部往远离所述布线图案中与直接电连接在所述串联共振器间的区域不同的区域的方向延伸。
5.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述第二延伸部由高热传导性绝缘体形成。
6.根据权利要求5所述的弹性波装置，其特征在于：所述第二延伸部连接于所述布线图案中没有与接地用凸块焊垫直接连接的区域。
7.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述第二延伸部与所述芯片基板间隔。
8.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述第二延伸部位于从所述芯片基板的外缘部往所述芯片基板的中央侧靠进60μm的区域。
9.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述弹性波装置还包含以高热传导性绝缘体形成，且从所述布线图案中直接电连接在所述串联共振器间的区域往所述芯片基板的外缘部延伸的辅助延伸部，该辅助延伸部形成在所述布线图案中比直接电连接在所述串联共振器间的区域更靠近所述芯片基板的外缘部一侧，直接连接于与所述布线图案的接地用凸块焊垫直接连接的区域。
10.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述弹性波装置还包含面向所述芯片基板的布线基板，与将所述布线基板与所述芯片基板气密密封的密封部，所述第二延伸部连接所述密封部。
11.根据权利要求10所述的弹性波装置，其特征在于：所述密封部从所述芯片基板的外缘部环绕入所述芯片基板与所述布线基板间，所述第二延伸部连接所述密封部中环绕入所述芯片基板与所述布线基板间的区域。
12.一种弹性波装置，其特征在于包含：
13.一种包含权利要求1至12中任一权利要求所述的弹性波装置的模块。
