本发明涉及芯片共晶，尤其涉及一种共晶设备。
背景技术：
1、芯片共晶的其中一个步骤就是将底面附有焊料的芯片粘贴至共晶平台的支架上。
2、将芯片放入支架后，共晶平台对支架进行加热，即可使焊料融化，待焊料冷却固化后，芯片即可固定在支架上。
3、支架在送入共晶平台进行升温之前，温度与环境温度接近，因此，共晶平台需要将支架从环境温度加热至共晶温度，加热时间较长，故生产效率低。
4、本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。
技术实现思路
1、本发明的一个目的在于，提供一种共晶设备，能有效解决现有共晶设备因支架在共晶平台上的加热时间过长导致生产效率较低的问题。
2、为达以上目的，本发明提供一种共晶设备，包括用于提供芯片的脱膜顶升模组、用于存储支架的支架存储模组、用于放置并加热支架的共晶平台、以及用于将所述芯片放入所述共晶平台上的支架中的邦定模组；
3、其中，所述支架存储模组和所述共晶平台之间设有用于对支架进行预热处理和冷却处理的升降温接驳模组。
4、可选的，所述支架存储模组包括用于存储未共晶的支架的供料料仓、用于将所述供料料仓内的支架推出至所述升降温接驳模组处的推料单元、用于存储已共晶的支架的收料料仓、以及升降平台；
5、其中，所述供料料仓和所述收料料仓二者均安装于所述升降平台上。
6、可选的，所述推料单元包括推料杆和驱使所述推料杆将所述供料料仓内的支架推送至所述升降温接驳模组的推料直线驱动机构。
7、可选的，所述升降温接驳模组包括：
8、预热单元，所述预热单元用于对支架进行预热处理；
9、冷却单元，所述冷却单元用于对支架进行冷却处理；
10、接驳横移直线驱动机构，所述预热单元和所述冷却单元均安装于所述接驳横移直线驱动机构上，受所述接驳横移直线驱动机构的驱动进行往复运动；
11、拨料单元，所述拨料单元用于进行所述预热单元和所述冷却单元二者与所述共晶平台之间的支架转移作业。
12、可选的，所述预热单元包括：
13、底板板组，所述底板板组设有供所述支架经过的支架通道；
14、盖板组件，所述盖板组件与所述底板板组连接，用于遮盖所述支架通道。
15、可选的，所述底板板组上设有若干用于吸附支架的吸孔。
16、可选的，所述盖板组件包括两个分别与所述底板板组铰接连接的盖板本体。
17、可选的，所述拨料单元包括拨料板、驱使所述拨料板上下运动的拨料纵向直线驱动机构、以及驱使所述拨料纵向直线驱动机构沿水平方向进行直线往复运动的拨料横向直线驱动机构；
18、其中，两所述盖板本体之间设有供所述拨料板进出所述支架通道的间隔空间；
19、所述拨料横向直线驱动机构和所述接驳横移直线驱动机构二者的驱动方向相互垂直。
20、可选的，所述脱膜顶升模组包括用于放置晶环的旋转晶框和用于向上顶升芯片的顶针组件。
21、可选的，所述邦定模组包括用于对芯片进行角度校正的旋转校正工作台、用于将芯片从所述脱膜顶升模组转移至所述旋转校正工作台上的旋转摆臂组件、以及用于将所述芯片从所述旋转校正工作台转移至所述共晶平台的支架上的直线摆臂组件。
22、本发明的有益效果在于：提供一种共晶设备，在共晶平台之前增设升降温接驳模组，对支架进行预热处理以减少支架在共晶平台上所需的升温时间，进而有效解决现有共晶设备因支架在共晶平台上的加热时间过长导致生产效率较低的问题。
1.一种共晶设备，其特征在于，包括用于提供芯片的脱膜顶升模组(1)、用于存储支架的支架存储模组(2)、用于放置并加热支架的共晶平台(3)、以及用于将所述芯片放入所述共晶平台(3)上的支架中的邦定模组(4)；
2.根据权利要求1所述的共晶设备，其特征在于，所述支架存储模组(2)包括用于存储未共晶的支架的供料料仓(201)、用于将所述供料料仓(201)内的支架推出至所述升降温接驳模组(5)处的推料单元(202)、用于存储已共晶的支架的收料料仓(203)、以及升降平台(204)；
3.根据权利要求2所述的共晶设备，其特征在于，所述推料单元(202)包括推料杆和驱使所述推料杆将所述供料料仓(201)内的支架推送至所述升降温接驳模组(5)的推料直线驱动机构。
4.根据权利要求1所述的共晶设备，其特征在于，所述升降温接驳模组(5)包括：
5.根据权利要求4所述的共晶设备，其特征在于，所述预热单元(501)包括：
6.根据权利要求5所述的共晶设备，其特征在于，所述底板板组(5011)上设有若干用于吸附支架的吸孔。
7.根据权利要求5所述的共晶设备，其特征在于，所述盖板组件包括两个分别与所述底板板组(5011)铰接连接的盖板本体(5012)。
8.根据权利要求7所述的共晶设备，其特征在于，所述拨料单元(504)包括拨料板(5041)、驱使所述拨料板(5041)上下运动的拨料纵向直线驱动机构(5042)、以及驱使所述拨料纵向直线驱动机构(5042)沿水平方向进行直线往复运动的拨料横向直线驱动机构(5043)；
9.根据权利要求1所述的共晶设备，其特征在于，所述脱膜顶升模组(1)包括用于放置晶环的旋转晶框(101)和用于向上顶升芯片的顶针组件(102)。
10.根据权利要求1所述的共晶设备，其特征在于，所述邦定模组(4)包括用于对芯片进行角度校正的旋转校正工作台(401)、用于将芯片从所述脱膜顶升模组(1)转移至所述旋转校正工作台(401)上的旋转摆臂组件(402)、以及用于将所述芯片从所述旋转校正工作台(401)转移至所述共晶平台(3)的支架上的直线摆臂组件(403)。
