基于自动驾驶AI系统芯片的开发套件的制作方法

专利检索2025-04-29  11


本技术涉及一种开发套件,尤其涉及一种基于自动驾驶ai系统芯片的开发套件。


背景技术:

1、当前自动驾驶行业已经过了资本热捧的阶段,其技术已经在部分城市复杂道路上真正运行了起来,到了技术验证和商业化落地的阶段。然而,对于一般开发者来说,开发一套基于大算力ai系统芯片的自动驾驶系统仍然具有较大的技术难度。同时,由于ai芯片的造价较高,开发成本也较大,对于初创企业或者个人开发者来说,无疑增加了开发的门槛。

2、因此,有必要提供一种简易的开发套件,便于开发者快速开发、验证和测试基于大算力ai系统芯片的自动驾驶系统软件。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于自动驾驶ai系统芯片的开发套件,有利于ai芯片模组的散热,同时能够实现ai芯片模组的重复利用,达到快速开发验证的目的。

2、本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种基于自动驾驶ai系统芯片的开发套件,包括底板和集成有ai系统芯片的核心模组,所述核心模组通过金手指连接器与底板相连接,所述底板上通过排针引出低速通信接口,所述底板上通过板端连接器引出调试接口和高速通信协议接口;所述低速通信接口包含同步串行外设接口、串行通信总线接口、控制器通信网络接口、唤醒信号接口、时间同步信号接口和通用输入输出接口。

3、进一步地,所述底板上通过板端连接器引出两路用于连接移动设备的mipi接口、一路高速串行计算机扩展总线接口、一路用于显示输出的数字高清多媒体接口、一路用于通信和调试的以太网rj45接口、一路风扇接口以及用于调试的uart转usb接口。

4、进一步地,所述核心模组上集成有存储模块、电源模块和时钟源。

5、进一步地,所述开发套件外设置有亚克力板支架,所述亚克力板支架上设置有风扇,所述风扇和底板上引出的风扇接口相连。

6、进一步地,所述核心模组通过两颗螺丝与底板固定相连,所述底板的四周预留有四个固定定位孔。

7、本实用新型对比现有技术有如下的有益效果:本实用新型提供的基于自动驾驶ai系统芯片的开发套件,包括底板和核心模组,通过将套件设计为ai芯片核心模组和扩展底板的方式,有利于ai芯片模组的散热,同时可以实现ai芯片模组的重复利用,达到快速开发验证的目的。



技术特征:

1.一种基于自动驾驶ai系统芯片的开发套件,其特征在于,包括底板和集成有ai系统芯片的核心模组,所述核心模组通过金手指连接器与底板相连接,所述底板上通过排针引出低速通信接口,所述底板上通过板端连接器引出调试接口和高速通信协议接口;所述低速通信接口包含同步串行外设接口、串行通信总线接口、控制器通信网络接口、唤醒信号接口、时间同步信号接口和通用输入输出接口。

2.如权利要求1所述的基于自动驾驶ai系统芯片的开发套件,其特征在于,所述底板上通过板端连接器引出两路用于连接移动设备的mipi接口、一路高速串行计算机扩展总线接口、一路用于显示输出的数字高清多媒体接口、一路用于通信和调试的以太网rj45接口、一路风扇接口以及用于调试的uart转usb接口。

3.如权利要求1所述的基于自动驾驶ai系统芯片的开发套件,其特征在于,所述核心模组上集成有存储模块、电源模块和时钟源。

4.如权利要求2所述的基于自动驾驶ai系统芯片的开发套件,其特征在于,所述开发套件外设置有亚克力板支架,所述亚克力板支架上设置有风扇,所述风扇和底板上引出的风扇接口相连。

5.如权利要求1所述的基于自动驾驶ai系统芯片的开发套件,其特征在于,所述核心模组通过两颗螺丝与底板固定相连,所述底板的四周预留有四个固定定位孔。


技术总结
本技术公开了一种基于自动驾驶AI系统芯片的开发套件,包括底板和集成有AI系统芯片的核心模组,所述核心模组通过金手指连接器与底板相连接,所述底板上通过排针引出低速通信接口,所述底板上通过板端连接器引出调试接口和高速通信协议接口;所述低速通信接口包含同步串行外设接口、串行通信总线接口、控制器通信网络接口、唤醒信号接口、时间同步信号接口和通用输入输出接口。本技术提供的基于自动驾驶AI系统芯片的开发套件,有利于AI芯片模组的散热,同时可以实现AI芯片模组的重复利用,达到快速开发验证的目的。

技术研发人员:黄窑
受保护的技术使用者:立昇智能科技(上海)有限公司
技术研发日:20231024
技术公布日:2024/5/29
转载请注明原文地址:https://win.8miu.com/read-1153149.html

最新回复(0)