本技术涉及晶圆测试，特别是涉及一种晶圆测试装置的升降结构及晶圆测试装置。
背景技术：
1、在晶圆进行老化测试前，通常要把晶圆放进夹具内的热沉的腔体中，并放置于热沉板上，且在晶圆进行老化测试时要保证腔体处于完全密封状态。然而，现有技术中，在将晶圆放入热沉的腔体内的过程中，只能通过吸住晶圆的正面将其放置在热沉板上，晶圆的正面被接触会使得晶圆被污染，导致晶圆的不良率升高。
技术实现思路
1、本实用新型第一方面的一个目的是要提供一种晶圆测试装置的升降结构，解决现有技术中将晶圆放入热沉的过程中晶圆被污染的技术问题。
2、本实用新型第一方面的另一个目的是合理设计晶圆测试装置的底座，使得晶圆置于热沉的腔体内之后，通过转动底座以使热沉的腔体处于完全密封的状态。
3、本实用新型第二方面的目的是要提供一种具有上述升降结构的晶圆测试装置。
4、根据本实用新型第一方面的目的，本实用新型提供了一种晶圆测试装置的升降结构，所述晶圆测试装置包括热沉，所述热沉的顶部具有用于放置晶圆的腔体，所述升降结构包括：
5、支撑部件，具有贯穿所述热沉且承托所述晶圆的第一位置以及移动至所述热沉下方的第二位置，所述支撑部件设置成由所述第一位置移动至所述第二位置时将所述晶圆从所述热沉的上方带动至所述腔体内；
6、驱动部件，设置在所述热沉的底部，且与所述支撑部件连接，用于带动所述支撑部件在所述第一位置和所述第二位置之间切换。
7、可选地，所述热沉具有沿竖向延伸的至少一个第一贯穿孔，所述支撑部件具有沿竖向延伸的至少一个升降柱，每个所述升降柱对应一个所述第一贯穿孔。
8、可选地，所述热沉呈圆形，且具有多个所述第一贯穿孔，多个所述第一贯穿孔沿所述热沉的周向间隔开布置。
9、可选地，所述第一贯穿孔的数量为三个，三个所述第一贯穿孔呈三角形布置。
10、可选地，所述支撑部件还包括：
11、支座，设置在所述热沉的下方，且与所述驱动部件连接，所述至少一个升降柱由所述支座朝向上方延伸形成。
12、可选地，所述晶圆测试装置还包括：
13、底板，与所述热沉的底面抵接且与所述热沉转动连接，所述底板具有至少一个第二贯穿孔，所述底板具有每个所述第二贯穿孔对应一个所述第一贯穿孔的第三位置以及所有所述第二贯穿孔与所有所述第一贯穿孔错开布置的第四位置。
14、可选地，所述热沉的底部开设有安装槽，所述底板设有沿竖向的第三贯穿孔，还包括：
15、连接件，依次穿过所述第三贯穿孔和所述安装槽，从而将所述底板与所述热沉转动连接。
16、可选地，所述安装槽位于所述热沉的中心位置处，所述第三贯穿孔位于所述底板的中心位置处。
17、可选地，所述连接件的底面与所述底板的底面平齐。
18、根据本实用新型第二方面的目的，本实用新型还提供一种晶圆测试装置，包括如上述任一项所述的升降结构。
19、本实用新型的升降结构包括支撑部件和驱动部件，支撑部件具有贯穿热沉且承托晶圆的第一位置以及移动至热沉下方的第二位置，支撑部件设置成由第一位置移动至第二位置时将晶圆从热沉的上方带动至腔体内，驱动部件设置在热沉的底部且与支撑部件连接，用于带动支撑部件在第一位置和第二位置之间切换，使得晶圆从热沉的上方带移动至腔体内。也就是说，先将支撑部件上升至第一位置，然后将晶圆放置在支撑部件上，之后驱动支撑部件向下移动至第二位置，晶圆也随支撑部件下降，从而移动至热沉的腔体内，在此过程中，由于晶圆的背部与支撑部件接触，与现有技术中通过吸附晶圆正面的技术方案相比，不会污染晶圆的正面，降低了晶圆的不良率。
20、进一步地，本实用新型的底板与热沉的底面抵接且与热沉转动连接，底板具有至少一个第二贯穿孔，且底板具有每个第二贯穿孔对应一个第一贯穿孔的第三位置以及所有第二贯穿孔与所有第一贯穿孔错开布置的第四位置。具体地，底板由第三位置转动至第四位置时，第二贯穿孔与第一贯穿孔错开布置，底板封闭第一贯穿孔，以使放置晶圆的腔体处于完全密封的状态。
21、根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
1.一种晶圆测试装置的升降结构，其特征在于，所述晶圆测试装置包括热沉，所述热沉的顶部具有用于放置晶圆的腔体，所述升降结构包括：
2.根据权利要求1所述的升降结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的升降结构，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的升降结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的升降结构，其特征在于，所述支撑部件还包括：
6.根据权利要求5所述的升降结构，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的升降结构，其特征在于，所述热沉的底部开设有安装槽，所述底板设有沿竖向的第三贯穿孔，还包括：
8.根据权利要求7所述的升降结构，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的升降结构，其特征在于，
10.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的升降结构。
