本技术涉及晶圆测试，特别是涉及一种晶圆老化测试装置的加电结构。
背景技术：
1、现有技术中，在晶圆完成制作后，需要对晶圆进行老化测试，通过老化测试可以挑选出好的芯片和不好的芯片，从而可以将不好的芯片淘汰，只保留经过老化测试成功的芯片。而晶圆需要经过不同条件的加电测试，需要用到多个线路开关板，多个线路开关板会占用晶圆老化测试装置的较大的布置空间，导致晶圆老化测试装置结构较大，不利于晶圆老化测试装置的运输和布置。
技术实现思路
1、本实用新型第一方面的一个目的是要提供一种晶圆老化测试装置的加电结构，解决现有技术中多个线路开关板占用晶圆老化测试装置较大布置空间的技术问题。
2、本实用新型第一方面的另一个目的是要在有限的空间内布置更多的线路开关板。
3、本实用新型第二方面的目的是要提供一种具有上述加电结构的晶圆老化测试装置。
4、根据本实用新型第一方面的目的，本实用新型提供了一种晶圆老化测试装置的加电结构，用于对夹具内的晶圆进行加电测试，所述夹具包括pcb板，所述加电结构包括：
5、探针台，具有与所述夹具的所述pcb板接触的多个第一探针；
6、多个线路开关板，沿竖向间隔开堆叠布置，每个所述线路开关板具有多个开关；
7、导电板，设置在所述探针台的下方且与所述探针台的所述第一探针接触；
8、多个连接件，每个所述连接件与一个所述线路开关板对应布置，多个所述连接件分别设置在对应的所述线路开关板和所述导电板之间，每个所述连接件内设有多个第二探针，所述第二探针的两端分别与对应的所述线路开关板和所述导电板接触，从而在对应的所述线路开关板上的所述开关开启时对所述夹具内的晶圆进行对应的加电测试。
9、可选地，多个所述连接件错开布置，且多个所述线路开关板错开布置。
10、可选地，多个所述线路开关板均位于所述导电板的下方；或
11、多个所述线路开关板均位于所述导电板的上方。
12、可选地，多个所述线路开关板划分为两组线路开关板组，其中一组所述线路开关板组位于所述导电板的上方，另一组所述线路开关板组位于所述导电板的下方。
13、可选地，所述导电板具有第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述探针台的下方，且与所述探针台的所述多个第一探针接触，所述第二部分由所述第一部分向所述探针台的外侧延伸，且与每个所述连接件的多个所述探针接触。
14、可选地，每个所述连接件位于对应的所述线路开关板靠近所述探针台的一端处。
15、可选地，位于所述导电板的同一侧的多个所述线路开关板对应的所述连接件相邻布置。
16、可选地，还包括：
17、安部部件，具有沿竖向间隔开布置的多层安装位，每层所述安装位放置一个所述线路开关板。
18、可选地，多个所述安装位的高度一致。
19、根据本实用新型第二方面的目的，本实用新型还提供了一种晶圆老化测试装置，包括上述的加电结构。
20、本实用新型中将多个线路开关板沿竖向间隔开堆叠布置，可以节省晶圆老化装置的布置空间，并通过设置内置有多个第二探针的连接件，将第二探针的两端分别与对应的线路开关板和导电板接触，从而将多个线路开关板均与导电板连接，由于导电板是与探针台的多个第一探针接触的，第一探针与夹具的pcb板接触，所以使得线路开关板与夹具的pcb板电连接，从而实现对夹具内的晶圆进行加电测试，在不影响对晶圆进行加电测试的情况下减少了线路开关板的占用空间，使得晶圆老化测试装置的结构更加紧凑。
21、进一步地，本实用新型中多个线路开关板划分为两组线路开关板组，其中一组线路开关板组位于导电板的上方，另一组线路开关板组位于导电板的下方，相当于将所有线路开关板全部布置在导电板的上方或下方的技术方案，可以在探针台高度一定以及晶圆老化测试装置的高度一定的情况下布置更多的线路开关板，进一步使得晶圆老化测试装置的结构更加紧凑。
22、根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
1.一种晶圆老化测试装置的加电结构，其特征在于，用于对夹具内的晶圆进行加电测试，所述夹具包括pcb板，所述加电结构包括：
2.根据权利要求1所述的加电结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的加电结构，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的加电结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的加电结构，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的加电结构，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的加电结构，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的加电结构，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的加电结构，其特征在于，
10.一种晶圆老化测试装置，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的加电结构。
