本技术关于一种研磨头的检测设备，尤指一种化学机械研磨的研磨头检测系统。
背景技术：
1、化学机械研磨(chemical-mechanical planarization,cmp)，通常是利用研磨浆或剂料所进行的研磨工艺与操作流程，利用化学浆或剂料的接触以及机械性的研磨，经常使用于晶圆基材的或高低厚度符合标准所用(消去或减除)的制程中。而通常化学机械研磨在研磨头对于晶圆进行研磨时，为了避免晶圆在研磨或抛光过程滑动而产生位移，以及为了增加该研磨头与该晶圆的紧密压着。因此通常将该研磨头设有与该晶圆能够强力吸附的弹性膜，而该弹性膜一面与该晶圆接触吸附，反面则由一真空系统对其产生吸附力。然而该研磨头在实际与该晶圆接触时，其弹性膜的平整度、贴合度以及实际受真空施压的适应状态所产生的各种形变与可能的老化(弹性疲乏)，以及该弹性膜与框护该弹性膜的保持框间组装状态等相关信息并未能充分掌握，若贸然施用制程，则可能因为吸附性不佳而导致与该晶圆产生滑脱，进而影响良率与进程。
技术实现思路
1、鉴于背景技术的问题，本发明人认为应有一种改善的系统，为此设计一种化学机械研磨(chemical-mechanical planarization,cmp)的研磨头检测系统，包括：一基座，该基座顶部设一流体进入调节器，该流体进入调节器设一阀嘴以供对一研磨头的弹性膜底面所设的一流体入口对应，并以供应流体压力进而对该弹性膜进入流体(以进流体反向模拟日后使用时的真空吸附)；以及一检测单元，该检测单元设一压力感测组件，该压力感测组件供设于该研磨头顶面，以侦测该研磨头受进流体后该弹性膜的适应状态(如弹性膜的平整度、贴合度以及实际进流体施压的适应状态所产生的各种形变与可能的老化(弹性疲乏)，以及该弹性膜与框护该弹性膜的保持框间组装状态，且该压力感测组件连接一连接埠，且该连接埠连接一讯号传输线与一计算机单元形成电性连接。
2、本实用新型的有益效果是，可以使得该研磨头在实际与该晶圆接触时，其弹性膜可能的平整度、贴合度以及实际使用时所产生的各种形变与可能的老化(弹性疲乏)等相关信息能够先期检测，进而剔除不满足要求的研磨头，或可以对制程中的真空压力设备予以改善，避免可能因为吸附性不佳而导致与该晶圆产生滑脱，影响提升良率与进程。
1.一种化学机械研磨的研磨头检测系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的化学机械研磨的研磨头检测系统，其特征在于，其中该压力感测组件为一数组式压力传感器。
3.如权利要求1所述的化学机械研磨的研磨头检测系统，其特征在于，其中该基座设有一人机界面单元。
4.如权利要求1所述的化学机械研磨的研磨头检测系统，其特征在于，其中该基座设有一封盖。
5.如权利要求1所述的化学机械研磨的研磨头检测系统，其特征在于，其中该计算机单元内部设有一讯号转换色调单元，以供透过该讯号转换色调单元将压力讯号转换成色调。
