本技术涉及夹持装置领域，具体为芯片封装设备的封装夹持装置。
背景技术：
1、众所周知，集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。
2、公告号为cn219418993u的专利提出了芯片封装设备的封装夹持装置，包括支撑台，还包括安装于支撑台顶端用于对芯片进行固定的封装结构；所述封装结构包括：封装固定框，封装固定框内开设有多组不同大小的安装槽，用于放置不同大小的芯片，多组不同大小的安装槽的大小从下往上依次递增；以及传输孔，传输孔开设于安装槽的底端，所述传输孔的底端通过管道连接有真空泵，用于产生吸力将放置于安装槽内的芯片进行固定，本实用新型将根据芯片的大小选择合适的安装槽，打开真空泵抽取安装槽内的气体从而对芯片进行吸附进行固定，通过安装在各个安装槽顶端外侧的环形橡胶圈，提高密闭性。
3、上述的结构在使用时，移动块处缺乏锁死结构，当电机在误碰后，容易使移动块带动移动架移动，稳定性低。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了芯片封装设备的封装夹持装置。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：芯片封装设备的封装夹持装置，包括框架以及移动块，所述移动块的上端设有可拆卸的移动架，所述框架的内部设有凹槽，所述框架的一端固定设置电机，所述移动块位于凹槽的内部，所述凹槽的内部设有贯穿移动块的螺杆，所述电机的输出端连接螺杆的一端，所述螺杆与移动块螺纹连接，所述螺杆远离电机的一端固定设置定位盘，所述定位盘上设有多个定位孔，所述凹槽的一端固定设置推进器，所述推进器的输出端设有贯穿定位孔的定位杆。
5、为了使移动架便于更换，本实用新型的改进有，所述移动架的下端设有插入到移动块内部的限位杆，所述限位杆与移动块螺纹连接。
6、为了使移动架安装的更加牢固，本实用新型的改进有，所述移动块的上端对称设置两个限位槽，所述移动架的下端对称设置固定座，所述固定座的内部设有弹簧，所述弹簧的下端设有支杆，所述支杆的底端插入到限位槽的内部。
7、为了使支杆便于操作，本实用新型的改进有，两个所述支杆通过横杆连接。
8、为了提高本结构的实用性，本实用新型的改进有，所述电机为伺服电机。
9、进一步的，本实用新型的改进有，所述推进器采用气缸。
10、(三)有益效果
11、与现有技术相比，本实用新型提供了芯片封装设备的封装夹持装置，具备以下有益效果：
12、该芯片封装设备的封装夹持装置，启动电机，能使螺杆转动，通过螺纹结构的作用能使移动块在凹槽的内部移动，从而能使移动架在框架的上方移动，从而调节移动块顶端移动架内的芯片的位置，能使芯片便于通过指定的封装设备进行封装，当移动块的位置调整完毕后，启动推进器，能使定位杆贯穿定位孔，从而能给定位盘提供一个限位作用，进而能提高螺杆提供一个限位作用，能给移动块处提供一个锁死结构，当电机在误碰后，不容易使移动块移动，稳定性高。
1.芯片封装设备的封装夹持装置，包括框架(1)以及移动块(10)，所述移动块(10)的上端设有可拆卸的移动架(2)，其特征在于：所述框架(1)的内部设有凹槽(3)，所述框架(1)的一端固定设置电机(4)，所述移动块(10)位于凹槽(3)的内部，所述凹槽(3)的内部设有贯穿移动块(10)的螺杆(5)，所述电机(4)的输出端连接螺杆(5)的一端，所述螺杆(5)与移动块(10)螺纹连接，所述螺杆(5)远离电机(4)的一端固定设置定位盘(6)，所述定位盘(6)上设有多个定位孔(7)，所述凹槽(3)的一端固定设置推进器(9)，所述推进器(9)的输出端设有贯穿定位孔(7)的定位杆(8)。
2.根据权利要求1所述的芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：所述移动架(2)的下端设有插入到移动块(10)内部的限位杆(11)，所述限位杆(11)与移动块(10)螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：所述移动块(10)的上端对称设置两个限位槽(12)，所述移动架(2)的下端对称设置固定座(14)，所述固定座(14)的内部设有弹簧(15)，所述弹簧(15)的下端设有支杆(13)，所述支杆(13)的底端插入到限位槽(12)的内部。
4.根据权利要求3所述的芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：两个所述支杆(13)通过横杆连接。
5.根据权利要求4所述的芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：所述电机(4)为伺服电机。
6.根据权利要求5所述的芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：所述推进器(9)采用气缸。
