本公开涉及显示，尤其涉及触控显示面板及显示装置。
背景技术：
1、随着主动笔技术的发展，越来越多的触摸屏，例如手机、笔记本电脑、平板电脑等带有触摸屏的电子产品等都配有主动笔，对主动笔的各项性能有了更高的要求。但是中大尺寸触摸屏rc loading较大，利用主动笔进行触控时信号衰减严重，影响触控性能。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了触控显示面板及显示装置，用以降低信号衰减。
2、本公开实施例提供的一种触控显示面板，触控显示面板包括：
3、显示基板；
4、触控层，位于显示基板显示侧，包括多层触控导电层；触控导电层包括：由多条金属线交织形成的金属网格结构；金属线的线宽h1与触控显示面板的尺寸h2满足：h1>2.5，1.5≤h2/h1≤3.6，其中，金属线的线宽h1的单位为微米，触控显示面板的尺寸h2的单位为寸。
5、在一些实施例中，显示面板的尺寸小于10寸，金属线的线宽小于或等于4微米。
6、在一些实施例中，显示面板的尺寸大于或等于10寸，金属线的线宽大于或等于5微米且小于或等于6.5微米。
7、在一些实施例中，多层触控导电层包括：第一触控导电层以及位于第一触控导电层背离封装层一侧的第二触控导电层；触控层还包括：位于第一触控导电层与第二触控导电层之间的触控绝缘层；
8、第一触控导电层的厚度大于或等于0.34微米，第二触控导电层的厚度大于或等于0.42微米。
9、在一些实施例中，触控绝缘层为无机触控绝缘层；
10、第一触控导电层的厚度小于或等于0.42微米，无机触控绝缘层的厚度大于或等于0.35微米且小于或等于0.43微米，第二触控导电层的厚度小于或等于0.5微米。
11、在一些实施例中，触控绝缘层为有机触控绝缘层；
12、第一触控导电层的厚度小于或等于0.72微米，有机触控绝缘层的厚度大于或等于1.4微米且小于或等于1.8微米，第二触控导电层的厚度小于或等于0.72微米。
13、在一些实施例中，第一触控导电层的厚度等于第二触控导电层的厚度。
14、在一些实施例中，触控显示面板包括显示区和包围显示区的周边区；显示基板包括：
15、衬底基板；
16、像素定义层，位于衬底基板的一侧，包括多个开口区；
17、封装层，包括在像素定义层背离衬底基板的一侧的至少一层有机封装层；在显示区，封装层包括的有机封装层在垂直于衬底基板的方向上的最小厚度与触控显示面板的尺寸h2之差大于或等于1微米；其中，在显示区，封装层包括的有机封装层在垂直于衬底基板的方向上的最小厚度为像素定义层所在位置对应的有机封装层在垂直于衬底基板的方向上的厚度。
18、在一些实施例中，触控显示面板的尺寸大于10寸；封装层还包括：第一无机封装层，以及位于第一无机封装层背离衬底基板一侧的第二无机封装层；至少一层有机封装层包括：位于第一无机封装层以及第二无机封装层之间的第一有机封装层；
19、在显示区，第一有机封装层在垂直于衬底基板的方向上的最小厚度h3大于或等于14微米且小于或等于18微米。
20、在一些实施例中，在显示区，第一有机封装层在垂直于衬底基板的方向上的最小厚度h3与触控显示面板的尺寸h2之差等于1微米。
21、在一些实施例中，封装层还包括：第一无机封装层，以及位于第一无机封装层背离衬底基板一侧的第二无机封装层；至少一层有机封装层包括：位于第一无机封装层以及第二无机封装层之间的第一有机封装层，以及位于第二无机封装层背离第一有机封装层一侧的第二有机封装层。
22、在一些实施例中，第二有机封装层在显示区的最小厚度小于第一有机封装层在显示区的最小厚度。
23、在一些实施例中，触控显示面板的尺寸大于10寸；第一有机封装层在显示区的最小厚度大于或等于12微米且小于或等于18微米，第二有机封装层在显示区的最小厚度大于或等于8微米且小于或等于14微米。
24、本公开实施例提供的一种触控显示面板，触控显示面板包括显示区和包围显示区的周边区；触控显示面板包括：
25、显示基板；显示基板包括：衬底基板，位于衬底基板的一侧的像素定义层以及封装层；像素定义层包括多个开口区，封装层包括在像素定义层背离衬底基板的一侧的至少一层有机封装层；在显示区，封装层包括的有机封装层在垂直于衬底基板的方向上的最小厚度与触控显示面板的尺寸h2之差大于或等于1微米；其中，在显示区，封装层包括的有机封装层在垂直于衬底基板的方向上的最小厚度为像素定义层所在位置对应的有机封装层在垂直于衬底基板的方向上的厚度；
26、触控层，位于显示基板的显示侧。
27、在一些实施例中，触控显示面板的尺寸大于10寸；封装层还包括：第一无机封装层，以及位于第一无机封装层背离衬底基板一侧的第二无机封装层；至少一层有机封装层包括：位于第一无机封装层以及第二无机封装层之间的第一有机封装层；
28、在显示区，第一有机封装层在垂直于衬底基板的方向上的最小厚度h3大于或等于14微米且小于或等于18微米。
29、在一些实施例中，在显示区，第一有机封装层在垂直于衬底基板的方向上的最小厚度h3与触控显示面板的尺寸h2之差等于1微米。
30、在一些实施例中，封装层还包括：第一无机封装层，以及位于第一无机封装层背离衬底基板一侧的第二无机封装层；至少一层有机封装层包括：位于第一无机封装层以及第二无机封装层之间的第一有机封装层，以及位于第二无机封装层背离第一有机封装层一侧的第二有机封装层。
31、在一些实施例中，第二有机封装层在显示区的最小厚度小于第一有机封装层在显示区的最小厚度。
32、在一些实施例中，触控显示面板的尺寸大于10寸；第一有机封装层在显示区的最小厚度大于或等于12微米且小于或等于18微米，第二有机封装层在显示区的最小厚度大于或等于8微米且小于或等于14微米。
33、本公开实施例提供的一种显示装置，显示装置包括本公开实施例提供的触控显示面板。
34、本公开实施例提供的触控显示面板及显示装置，在h1>2.5的情况下，触控层包括的金属线的线宽h1与触控显示面板的尺寸h2满足：1.5≤h2/h1≤3.6，触控显示面板的尺寸h2越大，金属线的线宽h1也越大。从而，随着触控显示面板的尺寸增大，通过相应的增大金属线的线宽来降低触控导电层的电阻，降低rc loading，进而当利用主动触控笔进行触控，可以降低信号衰减，从而可以提高主动触控笔进行触控的信噪比率、悬浮触控(hover)、线性度、精准度。并且，h2/h1≤3.6，避免h2/h1超过3.6的情况线宽的增加无法满足触控显示面板尺寸所需的rc loading。1.5≤h2/h1，可以避免金属线过宽遮挡显示基板的开口区，避免影响触控显示面板的出光率。
1.一种触控显示面板，其中，所述触控显示面板包括：
2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其中，所述显示面板的尺寸小于10寸，所述金属线的线宽小于或等于4微米。
3.根据权利要求1所述的触控显示面板，其中，所述显示面板的尺寸大于或等于10寸，所述金属线的线宽大于或等于5微米且小于或等于6.5微米。
4.根据权利要求1～3任一项所述的触控显示面板，其中，所述多层触控导电层包括：第一触控导电层以及位于所述第一触控导电层背离所述封装层一侧的第二触控导电层；所述触控层还包括：位于所述第一触控导电层与所述第二触控导电层之间的触控绝缘层；
5.根据权利要求4所述的触控显示面板，其中，所述触控绝缘层为无机触控绝缘层；
6.根据权利要求4所述的触控显示面板，其中，所述触控绝缘层为有机触控绝缘层；
7.根据权利要求4所述的触控显示面板，其中，所述第一触控导电层的厚度等于所述第二触控导电层的厚度。
8.根据权利要求1～3、5～7任一项所述的触控显示面板，其中，所述触控显示面板包括显示区和包围所述显示区的周边区；所述显示基板包括：
9.根据权利要求8所述的触控显示面板，其中，所述触控显示面板的尺寸大于10寸；所述封装层还包括：第一无机封装层，以及位于所述第一无机封装层背离所述衬底基板一侧的所述第二无机封装层；至少一层所述有机封装层包括：位于所述第一无机封装层以及所述第二无机封装层之间的第一有机封装层；
10.根据权利要求9所述的触控显示面板，其中，在所述显示区，所述第一有机封装层在垂直于衬底基板的方向上的最小厚度h3与所述触控显示面板的尺寸h2之差等于1微米。
11.根据权利要求8所述的触控显示面板，其中，所述封装层还包括：第一无机封装层，以及位于所述第一无机封装层背离所述衬底基板一侧的所述第二无机封装层；至少一层所述有机封装层包括：位于所述第一无机封装层以及所述第二无机封装层之间的第一有机封装层，以及位于所述第二无机封装层背离所述第一有机封装层一侧的第二有机封装层。
12.根据权利要求11所述的触控显示面板，其中，第二有机封装层在所述显示区的最小厚度小于第一有机封装层在所述显示区的最小厚度。
13.根据权利要求12所述的触控显示面板，其中，所述触控显示面板的尺寸大于10寸；所述第一有机封装层在所述显示区的最小厚度大于或等于12微米且小于或等于18微米，所述第二有机封装层在所述显示区的最小厚度大于或等于8微米且小于或等于14微米。
14.一种触控显示面板，其中，所述触控显示面板包括显示区和包围所述显示区的周边区；所述触控显示面板包括：
15.根据权利要求14所述的触控显示面板，其中，所述触控显示面板的尺寸大于10寸；所述封装层还包括：第一无机封装层，以及位于所述第一无机封装层背离所述衬底基板一侧的所述第二无机封装层；至少一层所述有机封装层包括：位于所述第一无机封装层以及所述第二无机封装层之间的第一有机封装层；
16.根据权利要求15所述的触控显示面板，其中，在所述显示区，所述第一有机封装层在垂直于衬底基板的方向上的最小厚度h3与所述触控显示面板的尺寸h2之差等于1微米。
17.根据权利要求14所述的触控显示面板，其中，所述封装层还包括：第一无机封装层，以及位于所述第一无机封装层背离所述衬底基板一侧的所述第二无机封装层；至少一层所述有机封装层包括：位于所述第一无机封装层以及所述第二无机封装层之间的第一有机封装层，以及位于所述第二无机封装层背离所述第一有机封装层一侧的第二有机封装层。
18.根据权利要求17所述的触控显示面板，其中，第二有机封装层在所述显示区的最小厚度小于第一有机封装层在所述显示区的最小厚度。
19.根据权利要求18所述的触控显示面板，其中，所述触控显示面板的尺寸大于10寸；所述第一有机封装层在所述显示区的最小厚度大于或等于12微米且小于或等于18微米，所述第二有机封装层在所述显示区的最小厚度大于或等于8微米且小于或等于14微米。
20.一种显示装置，其中，所述显示装置包括根据权利要求1～19任一项所述的触控显示面板。
