本申请涉及引线框架，尤其涉及一种引线框架的制作方法及引线框架。
背景技术：
1、引线框架是在半导体行业中扮演着至关重要的角色的一种材料，其中引线框架主要应用于集成电路芯片的封装载体，负责连接芯片内部的电路引出端与外部的电路，从而形成一个电气回路。其中，引线框架一般采用金属片材料进行冲压制作而成。
2、引线框架在冲压制作过程中，一般先冲压引线脚孔，然后再冲压内引线孔，其中，由于内引线孔中的形状存在差异，相关技术中，常采用多规格模具实现对同一引线框架的内引线孔进行冲压制作，多规格的冲压模具制作导致生产周期较长，并且需要配备相应数量的冲床，增加企业生成生产成本，并且由于生产过程需要进行较多步骤的冲压，增加产品制作过程中的尺寸精度以及稳定性控制难度。
技术实现思路
1、为解决或部分解决相关技术中存在的问题，本申请提供一种引线框架的制作方法及引线框架，能够实现分两步冲压出引线框架的全部内引线孔，有效减少引线框架制作过程中的生产步骤，缩短生产周期，降低尺寸精度以及稳定性控制难度，并且减少生产过程中的模具配备数量及冲床数量，降低企业生成生产成本。
2、本申请第一方面提供一种引线框架的制作方法，包括：
3、对金属带材采用定距移动的方式进行上料；
4、在所述金属带材上通过冲压的方式制作目标引线框架，包括：
5、冲压引线框架的切边；
6、冲压引线框架的引脚孔，以形成引线框架的引线脚；
7、进行外形刺破，形成引线框架的边沿形状；
8、进行第一引线孔冲压，以形成引线框架的第一部分引线孔；
9、进行第二引线孔冲压，以形成引线框架的第二部分引线孔；
10、对引线框架的引线脚进行弯折；
11、冲压引线框架的中间孔；
12、进行产品吹切，得到目标引线框架。
13、在一些实施方式中，所述冲压引线框架的切边之前，还包括：
14、冲压用于引线框架制作定位的导位孔。
15、在一些实施方式中，所述冲压引线框架的切边之前，还包括：
16、冲压用于消除金属带材内应力的v型沟槽。
17、在一些实施方式中，所述冲压引线框架的引脚孔，包括：
18、错位交替冲压引线框架的第一部分引脚孔及第二部分引脚孔；其中，所述第一部分引脚孔与所述第二部分引脚孔轴对称分布。
19、在一些实施方式中，所述进行第一引线孔冲压，包括：
20、采用第一引线孔冲子冲压引线框架的第一部分引线孔；
21、所述进行第二引线孔冲压，包括：
22、采用第二引线孔冲子冲压引线框架的第二部分引线孔；其中所述第二部分引线孔与第一部分引线孔绕同一中心交错分布。
23、在一些实施方式中，所述第一部分引线孔及第二部分引线孔均呈蜘蛛脚型分布。
24、在一些实施方式中，所述对引线框架进行弯折，包括：
25、根据第一预设角度对引线框架进行第一次折弯；
26、根据第二预设角度对引线框架进行第二次折弯，以使引线框架的引线脚弯折至预设角度。
27、在一些实施方式中，所述冲压引线框架的中间孔，包括：
28、根据预设余量值，采用粗冲压的方式冲压引线框架的中间孔；
29、采用精冲压的方式对中间孔进行二次冲压，以使消除余量。
30、在一些实施方式中，在所述进行产品吹切，得到目标引线框架之前，该方法还包括：
31、调整相邻引线脚的间距。
32、本申请第二方面提供一种引线框架，通过本申请第一方面所述的引线框架的制作方法制得。
33、本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：
34、本申请的技术方案，在冲压引线框架的引线孔过程中，先进行第一引线孔冲压，形成引线框架的第一部分引线孔，后进行第二引线孔冲压，形成引线框架的第二部分引线孔，实现分两步冲压出引线框架的全部内引线孔，有效减少引线框架制作过程中的生产步骤，缩短生产周期，降低尺寸精度以及稳定性控制难度，并且减少生产过程中的模具配备数量及冲床数量，降低企业生成生产成本。
35、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
1.一种引线框架的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述冲压引线框架的切边之前，还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述冲压引线框架的切边之前，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述冲压引线框架的引脚孔，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述进行第一引线孔冲压，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一部分引线孔及第二部分引线孔均呈蜘蛛脚型分布。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对引线框架进行弯折，包括：
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述冲压引线框架的中间孔，包括：
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，在所述进行产品吹切，得到目标引线框架之前，该方法还包括：
10.一种引线框架，其特征在于，通过权利要求1至9中任一项所述的引线框架的制作方法制得。
