本公开的实施例涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术：
1、在显示行业，随着显示技术的不断发展，柔性有机发光二极管(柔性oled，flexible organic light-emitting diode)的市场越来越大。在柔性有机发光二极管中占重要地位的amoled(active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极管)得到了普遍的应用。amoled的一般工艺通常包括阵列制备工艺、蒸镀发光材料工艺、切割工艺、模组工艺等。点灯测试工序在切割工艺之后进行，测试探针通过测试邦定区中的接触垫给入测试信号，通过测试单元检测黑白条画面、单色以及灰阶画面等，从而提供显示性能的等级，进而提升产品良率。
技术实现思路
1、本公开至少一实施例提供一种显示基板，该显示基板包括：衬底基板、子像素单元、数据线、扫描线、多个测试接触垫以及周边区第一绝缘层。衬底基板包括显示区以及至少围绕显示区的周边区，所述周边区包括位于所述显示区一侧的测试邦定区；子像素单元位于所述显示区中且包括：像素结构，包括像素驱动电路、第一平坦化层、第一转接电极、第二平坦化层以及发光元件，其中，所述像素驱动电路包括第一显示区金属层，所述第一平坦化层在所述像素驱动电路远离所述衬底基板的一侧以提供第一平坦化表面且包括第一过孔，所述第一转接电极在所述第一平坦化表面上，且通过所述第一过孔与所述像素驱动电路的第一显示区金属层电连接，所述第二平坦化层在所述第一转接电极远离所述衬底基板的一侧以提供第二平坦化表面且包括第二过孔，所述发光元件在所述第二平坦化表面上且通过所述第二过孔与所述第一转接电极电连接；数据线位于所述显示区中，被配置为向所述子像素单元提供数据信号；扫描线位于所述显示区中，被配置为向所述子像素单元提供控制信号；多个测试接触垫位于所述测试邦定区，其中，所述多个测试接触垫每个包括第一测试接触垫金属层以及第二测试接触垫金属层，所述第一测试接触垫金属层位于所述衬底基板上，所述第二测试接触垫金属层位于所述第一测试接触垫金属层远离所述衬底基板的一侧，所述第二测试接触垫金属层覆盖所述第一测试接触垫金属层且至少在所述第一测试接触垫金属层的至少部分周边与所述第一测试接触垫金属层接触；周边区第一绝缘层，位于所述测试邦定区，所述周边区第一绝缘层被配置为露出所述多个测试接触垫的背离所述衬底基板的表面，且覆盖所述第二测试接触垫金属层的至少部分周边；辅助电极层，包括位于所述测试邦定区中的多个第一转接电极图案以及位于所述显示区中的多个辅助电极，所述多个辅助电极位于所述子像素单元远离所述衬底基板的一侧，所述多个第一转接电极图案位于所述周边区第一绝缘层和所述多个测试接触垫的远离所述衬底基板的一侧，其中，所述第一显示区金属层与所述第一测试接触垫金属层同层设置，所述第一转接电极与所述第二测试接触垫金属层同层设置，所述周边区第一绝缘层与所述第二平坦化层同层设置，所述辅助电极与所述第一转接电极图案同层设置。
2、例如，在本公开一实施例提供的显示基板中，所述第一转接电极图案在所述测试接触垫上的远离所述衬底基板的表面与所述第一转接电极图案在所述测试接触垫周边的远离所述衬底基板的表面，在垂直于所述衬底基板的方向上的膜层段差的取值范围为1.0微米至1.5微米。
3、例如，在本公开一实施例提供的显示基板中，所述第二测试接触垫金属层完全覆盖所述第一测试接触垫金属层且在所述第一测试接触垫金属层的周边与所述第一测试接触垫金属层接触。
4、例如，在本公开一实施例提供的显示基板中，所述像素驱动电路还包括栅极、两个源漏电极及层间绝缘层，所述层间绝缘层位于所述栅极远离所述衬底基板的一侧且位于所述两个源漏电极靠近所述衬底基板一侧，其中，所述两个源漏电极位于所述第一显示区金属层中。
5、例如，在本公开一实施例提供的显示基板中，所述周边区第一绝缘层远离所述衬底基板一侧的表面距离所述衬底基板的垂直距离大于所述多个测试接触垫的远离所述衬底基板一侧的表面距离所述衬底基板的垂直距离。
6、例如，在本公开一实施例提供的显示基板中，所述多个测试接触垫平行排布为一行，其中，所述多个测试接触垫的行方向与所述显示区的面向所述测试邦定区的侧边的延伸方向平行。
7、例如，本公开一实施例提供的显示基板还包括：位于周边区的弯折线，所述弯折线与所述显示区的数据线电连接，位于所述周边区的测试单元，其中，所述测试单元位于所述显示区以及所述测试邦定区之间，所述弯折线远离所述显示区的一端聚集到所述测试单元中，所述多个测试接触垫中之一的第一接触垫金属层与所述多测试单元电连接，以及所述多个测试接触垫中的另一的第一接触垫金属层与所述显示区中的扫描线电连接。
8、例如，本公开一实施例提供的显示基板还包括：周边区第二绝缘层，其中，所述周边区第二绝缘层位于所述测试邦定区，所述周边区第二绝缘层设置在所述周边区第一绝缘层和所述多个测试接触垫与所述多个第一转接电极图案之间，以覆盖所述周边区第一绝缘层及所述多个测试接触垫，以及所述周边区第二绝缘层具有多个第一测试接触垫过孔以分别露出所述多个测试接触垫的表面，所述多个第一转接电极图案通过所述多个第一测试接触垫过孔分别与所述多个测试接触垫电连接。
9、例如，本公开一实施例提供的显示基板还包括位于所述显示区的显示区第一绝缘层，其中，所述显示区第一绝缘层位于所述发光层与所述多个辅助电极之间，其中，所述周边区第二绝缘层与所述显示区第一绝缘层同层设置。
10、例如，本公开一实施例提供的显示基板还包括标记金属层，其中，所述标记金属层位于所述周边区第一绝缘层的靠近所述衬底基板的一侧，与所述第一测试接触垫金属层同层设置，并与位于所述测试邦定区边缘的测试接触垫的第一测试接触垫金属层连接。
11、例如，在本公开一实施例提供的显示基板中，所述周边区还包括邦定周边区，其中，所述邦定周边区至少围绕所述测试邦定区，所述显示基板还包括：周边区绝缘层叠层，位于所述邦定周边区，且位于所述衬底基板上，其中，所述周边区绝缘层叠层包括多个绝缘层，至少两个绝缘层中远离所述衬底基板的一个绝缘层在靠近所述衬底基板的一侧露出所述至少两个绝缘层中靠近所述衬底基板的一个绝缘层，以在所述测试邦定区的周边形成至少两级阶梯状。
12、例如，在本公开一实施例提供的显示基板中，所述周边区绝缘层叠层包括第一子层、第二子层以及第三子层，所述第三子层位于所述第一子层的远离所述衬底基板的一侧，所述第二子层位于所述第一子层与所述第三子层之间，其中，所述第二子层在靠近所述衬底基板的一侧露出所述第一子层，所述第三子层在靠近所述衬底基板的一侧露出所述第二子层，其中，所述第一子层与所述第一平坦化层同层设置，所述第二子层与所述第二平坦化层同层设置。
13、例如，在本公开一实施例提供的显示基板中，所述像素结构还包括像素限定层，所述发光元件包括第一电极、发光层及第二电极，其中，所述发光元件的第一电极通过所述第一平坦化层中的第一过孔与所述两个源漏电极之一电连接，所述像素限定层设置在所述第一电极远离所述衬底基板的一侧，所述像素限定层包括多个开口，所述发光层设置在所述像素限定层的多个开口中，所述第二电极设置在所述发光层以及所述像素限定层远离所述衬底基板的一侧，所述第三子层与所述像素限定层同层设置。
14、例如，在本公开一实施例提供的显示基板中，所述第一子层相对于所述第二子层在所述测试邦定区的周向被露出的尺寸范围为8至12微米，所述第二子层相对于所述第三子层在所述测试邦定区的周向被露出的尺寸范围为8至12微米。
15、例如，在本公开一实施例提供的显示基板中，所述周边区绝缘层叠层还包括第四子层，所述第四子层位于所述第一子层靠近所述衬底基板的一侧，其中，所述第一子层在靠近所述衬底基板的一侧露出所述第四子层。
16、例如，在本公开一实施例提供的显示基板中，所述像素结构还包括钝化层，所述钝化层位于所述像素驱动电路和所述第一平坦化层之间且包括钝化层过孔，所述像素驱动电路和所述第一转接电极还通过所述钝化层过孔电连接，其中，所述第四子层与所述钝化层同层设置。
17、例如，在本公开一实施例提供的显示基板中，所述第四子层相对于所述第一子层在所述测试邦定区的周向被露出的尺寸范围为8至12微米。
18、例如，在本公开一实施例提供的显示基板中，所述周边区绝缘层叠层还包括第五子层，所述第五子层位于所述第三子层的远离所述衬底基板的一侧，其中，所述第五子层在靠近衬底基板的一侧露出第三子层，所述第五子层与所述显示区第一绝缘层同层设置。
19、例如，在本公开一实施例提供的显示基板中，所述第三子层相对于所述第五子层在所述测试邦定区的周向被露出的尺寸范围为8至12微米。
20、本公开至少一实施例还提供一种显示装置，包括如上述任一项所述的显示基板。
21、本公开至少一实施例还提供给一种显示基板的制备方法，该制备方法包括：提供衬底基板，所述衬底基板包括显示区以及至少围绕显示区的周边区，所述周边区包括位于所述显示区一侧的测试邦定区以及邦定周边区，所述邦定周边区位于所述测试邦定区与所述显示区之间；形成位于显示区中的子像素单元，包括：形成像素结构，包括形成像素驱动电路、第一平坦化层、第一转接电极、第二平坦化层以及发光元件，其中，所述像素驱动电路包括第一显示区金属层，所述第一平坦化层在所述像素驱动电路远离所述衬底基板的一侧以提供第一平坦化表面且包括第一过孔，所述第一转接电极在所述第一平坦化表面上，且通过所述第一过孔与所述像素驱动电路的第一显示区金属层电连接，所述第二平坦化层在所述第一转接电极远离所述衬底基板的一侧以提供第二平坦化表面且包括第二过孔，所述发光元件在所述第二平坦化表面上，且通过所述第二过孔与所述第一转接电极电连接；在所述显示区形成数据线，所述数据线被形成为向所述子像素单元提供数据信号；在所述显示区形成扫描线，所述扫描线被形成为向所述子像素单元提供控制信号，在所述测试邦定区形成多个测试接触垫，其中，所述多个测试接触垫每个包括第一测试接触垫金属层以及第二测试接触垫金属层，所述第一测试接触垫金属层位于所述衬底基板上，所述第二测试接触垫金属层位于所述第一测试接触垫金属层远离所述衬底基板的一侧，所述第二测试接触垫金属层覆盖所述第一测试接触垫金属层且至少在所述第一测试接触垫金属层的至少部分周边与所述第一测试接触垫金属层接触；在所述测试邦定区形成周边区第一绝缘层，其中，所述周边区第一绝缘层被形成为露出所述多个测试接触垫的背离所述衬底基板的表面，且覆盖所述第二测试接触垫金属层的至少部分周边；形成辅助电极层，包括：在所述测试邦定区形成多个第一转接电极图案以及在所述显示区形成多个辅助电极，其中，所述多个辅助电极位于所述子像素单元远离所述衬底基板的一侧，所述多个第一转接电极图案位于所述周边区第一绝缘层和所述多个测试接触垫的远离所述衬底基板的一侧，其中，所述第一显示区金属层与所述第一测试接触垫金属层通过同一第一金属材料层形成，所述第一转接电极与所述第二测试接触垫金属通过同一第二金属材料层形成，所述周边区第一绝缘层以及所述第二平坦化层通过同一绝缘材料层形成，所述辅助电极与所述第一转接电极图案通过同一导电材料层形成。
22、例如，本公开一实施例提供的制备方法还包括：在所述邦定周边区形成周边区绝缘层叠层，其中，所述周边区绝缘层叠层形成为包括多个绝缘层，至少两个绝缘层中远离所述衬底基板的一个绝缘层在靠近所述衬底基板的一侧露出所述至少两个绝缘层中靠近所述衬底基板的一个绝缘层，以在所述测试邦定区的周边形成至少两级阶梯状。
23、例如，在本公开一实施例提供的制备方法中，所述周边区绝缘层叠层形成为包括第一子层、第二子层以及第三子层，所述第三子层形成为位于所述第一子层的远离所述衬底基板的一侧，所述第二子层形成为位于所述第一子层与所述第三子层之间，其中，所述第二子层形成为在靠近所述衬底基板的一侧露出所述第一子层，所述第三子层形成为在靠近所述衬底基板的一侧露出所述第二子层，其中，所述第一子层与所述第一平坦化层通过同一绝缘材料层形成，所述第二子层与所述第二平坦化层以及所述周边区第一绝缘层通过第一绝缘材料层同层形成。
24、例如，在本公开一实施例提供的制备方法中，所述第二子层与所述第二平坦化层以及所述周边区第一绝缘层通过第一绝缘材料层同层形成包括：在形成所述多个测试接触垫、位于所述第一子层以及所述第一转接电极之后，在所述衬底基板上沉积所述第一绝缘材料层，对所述第一绝缘材料层进行构图工艺，使得所述第一绝缘材料层的位于所述显示区的部分形成为所述第二平坦化层且在所述第二平坦化层中形成所述第二过孔，去除所述第一绝缘材料层的与所述测试接触垫重叠的部分，减薄所述第一绝缘材料层的位于所述测试邦定区且位于所述多个测试接触垫周边的部分以形成所述周边区第一绝缘层，并且去除第一绝缘材料层的与所述第一子层的边缘重叠以及靠近测试邦定区的部分以露出所述第一子层，以及减薄第一绝缘材料层的位于所述邦定周边区的部分以形成所述第二子层。
25、例如，在本公开一实施例提供的制备方法中，对所述第一绝缘材料层进行构图工艺包括：使用灰色调掩模板或半色调掩模板构图工艺对所述第一绝缘材料层进行构图。
1.一种显示基板，包括：
2.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述多个测试接触垫中的至少一个测试接触垫包括第一测试接触垫金属层和第二测试接触垫金属层，所述第二测试接触垫金属层位于所述第一测试接触垫金属层远离所述衬底基板的一侧，所述第二测试接触垫金属层覆盖所述第一测试接触垫金属层且至少在所述第一测试接触垫金属层的至少部分周边与所述第一测试接触垫金属层的侧面接触；
3.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述多个测试接触垫中的至少一个测试接触垫是具有第一测试接触垫金属层的单层结构；
4.根据权利要求2所述的显示基板，其中，所述子像素单元包括像素结构，所述像素结构包括：
5.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述第一转接电极图案在所述测试接触垫上的远离所述衬底基板的表面与所述第一转接电极图案在所述测试接触垫周边的远离所述衬底基板的表面，在垂直于所述衬底基板的方向上的膜层段差的取值范围为1.0微米至1.5微米。
6.根据权利要求2所述的显示基板，其中，所述第二测试接触垫金属层完全覆盖所述第一测试接触垫金属层且在所述第一测试接触垫金属层的周边与所述第一测试接触垫金属层直接接触。
7.根据权利要求4所述的显示基板，其中，所述像素驱动电路还包括栅极、两个源漏电极及层间绝缘层，所述层间绝缘层位于所述栅极远离所述衬底基板的一侧且位于所述两个源漏电极靠近所述衬底基板一侧，
8.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述周边区第一绝缘层远离所述衬底基板一侧的表面距离所述衬底基板的垂直距离大于所述多个测试接触垫的远离所述衬底基板一侧的表面距离所述衬底基板的垂直距离。
9.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述多个测试接触垫平行排布为一行，
10.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括扫描线，所述扫描线位于所述显示区中，且被配置为向所述子像素单元提供控制信号；
11.根据权利要求4所述的显示基板，还包括位于所述显示区的显示区第一绝缘层，
12.根据权利要求2、4和6中任一项所述的显示基板，还包括标记金属层，其中，所述标记金属层位于所述周边区第一绝缘层的靠近所述衬底基板的一侧，所述衬底基板在所述多个测试接触垫的排布方向上具有彼此相对的第一边缘和第二边缘，所述测试邦定区在所述多个测试接触垫的排布方向上具有彼此相对且分别靠近所述第一边缘和第二边缘的第三边缘和第四边缘，所述标记金属层分别位于所述测试邦定区的第三边缘边的靠近所述衬底基板的第一边缘的一侧以及所述测试邦定区的第四边缘边的靠近所述衬底基板的第二边缘的一侧；所述标记金属层与所述第一测试接触垫金属层同层设置，并与位于所述测试邦定区边缘的测试接触垫的第一测试接触垫金属层连接。
13.根据权利要求4-11任一所述的显示基板，其中，所述周边区还包括邦定周边区，其中，所述邦定周边区至少围绕所述测试邦定区，所述显示基板还包括：
14.根据权利要求13所述的显示基板，其中，所述周边区绝缘层叠层包括第一子层、第二子层以及第三子层，
15.根据权利要求14所述的显示基板，其中，所述像素结构还包括像素限定层，所述发光元件包括第一电极、发光层及第二电极，所述像素驱动电路还包括栅极、两个源漏电极及层间绝缘层，所述层间绝缘层位于所述栅极远离所述衬底基板的一侧且位于所述两个源漏电极靠近所述衬底基板一侧；
16.根据权利要求14所述的显示基板，其中，所述第一子层相对于所述第二子层在所述测试邦定区的周向被露出的尺寸范围为8至12微米，所述第二子层相对于所述第三子层在所述测试邦定区的周向被露出的尺寸范围为8至12微米。
17.根据权利要求14所述的显示基板，其中，所述周边区绝缘层叠层还包括第四子层，
18.根据权利要求17所述的显示基板，其中，所述像素结构还包括钝化层，所述钝化层位于所述像素驱动电路和所述第一平坦化层之间且包括钝化层过孔，
19.根据权利要求17所述的显示基板，其中，所述第四子层相对于所述第一子层在所述测试邦定区的周向被露出的尺寸范围为8至12微米。
20.根据权利要求14所述的显示基板，其中，还包括位于所述显示区的显示区第一绝缘层，所述显示区第一绝缘层位于所述发光元件与所述多个辅助电极之间；
21.根据权利要求20所述的显示基板，其中，所述第三子层相对于所述第五子层在所述测试邦定区的周向被露出的尺寸范围为8至12微米。
22.根据权利要求12所述的显示基板，其中，z11为所述周边区第一绝缘层的露出测试接触垫的边界向上延伸至所述测试邦定区的平行于多个所述测试接触垫的排布方向的边界的距离，z12为所述周边区第一绝缘层的露出所述测试接触垫的边界向下延伸至所述测试邦定区的平行于多个所述测试接触垫的排布方向的边界的距离，z13为所述周边区第一绝缘层自所述标记金属层的靠近所述测试邦定区的边界的一侧延伸到所述测试邦定区的边界的距离；
23.一种显示装置，包括权利要求1-22任一项所述的显示基板。
