底刀调节结构及割草机器人的制作方法

专利检索2025-04-05  45


本申请涉及割草机器人,尤其涉及一种底刀调节结构及割草机器人。


背景技术:

1、滚刀割草机器人通常需要对滚刀与底刀进行对刀操作,使得滚刀与底刀之间具有合适的间距以便于修剪草坪,但目前的对刀操作有的通过调整滚刀来完成,有的通过调整底刀来完成,但要么存在调整后锁定底刀或滚刀的时位置会发生偏移,要么调整结构复杂。


技术实现思路

1、为此,本申请提供一种底刀调节结构及割草机器人,以解决上述技术问题。

2、本申请第一方面提供一种底刀调节结构,所述底刀调节结构包括:相对设置的两侧壳;底刀支架,位于所述相对设置的两侧壳之间,并与所述侧壳连接;底刀刀片,位于所述相对设置的两侧壳之间,并与所述底刀支架连接;压块与紧固件,所述紧固件用于将所述压块固定在所述侧壳上,所述压块与侧壳形成朝向所述底刀支架的通孔,且可通过所述紧固件调整所述通孔的孔径;偏心件,包括第一子轴与第二子轴,所述第二子轴的直径小于所述第一子轴的直径,所述第一子轴位于所述通孔内,所述底刀支架中设置有连接孔,所述第二子轴设置于所述连接孔中,并与所述底刀支架间隙配合,所述第二子轴相对于所述第一子轴的偏心距大于所述第二子轴与所述底刀支架之间的间隙。

3、本申请第二方面提供一种割草机器人,所述割草机器人包括底刀调节结构、滚轴以及滚刀刀片,所述底刀调节结构为前述的底刀调节结构,所述滚轴与所述相对设置的两侧壳连接,并可相对所述侧壳转动,所述滚刀刀片设置于所述滚轴上,所述滚刀刀片与所述底刀刀片形成剪切结构时,所述滚刀刀片的刀刃与所述底刀刀片的刀刃相对。

4、本申请中,由于所述底刀调节结构包括相对设置的两侧壳、底刀刀片、压块、紧固件以及偏心件,所述偏心件包括第一子轴与第二子轴,所述第二子轴的直径小于所述第一子轴的直径,所述第二子轴设置于所述底刀支架的所述连接孔中,并与所述底刀支架间隙配合,所述第一子轴位于所述通孔内,可通过所述紧固件调整所述压块与所述侧壳形成的所述通孔的孔径,所述底刀刀片位于所述相对设置的两侧壳之间并与所述底刀支架连接,所述底刀支架位于所述相对设置的两侧壳之间并与所述侧壳连接,因此,在将所述通孔的孔径调整至预设孔径与所述第一子轴间隙配合,并使所述偏心件转动、所述侧壳不动时,所述第二子轴会绕所述第一子轴的中心轴转动,又由于所述第二子轴相对于所述第一子轴的偏心距大于所述第二子轴与所述底刀支架之间的间隙,因此,所述底刀支架会相对于所述侧壳发生转动,所述底刀刀片随所述底刀支架的转动而转动,从而可以调整所述底刀刀片,将所述底刀刀片调整至合适的位置与所述割草机器人中的滚刀刀片平行(也可以理解为所述底刀刀片与所述滚轴平行),同时与所述割草机器人中的滚刀刀片形成合适的间隙以便于修剪草坪。并且在调整完成后,通过所述紧固件减小所述压块与所述侧壳形成的所述通孔的孔径,以夹紧所述第一子轴,便可以实现锁定,而且不会引起所述底刀刀片发生偏移。



技术特征:

1.一种底刀调节结构,其特征在于,所述底刀调节结构包括:

2.根据权利要求1所述的底刀调节结构,其特征在于,所述第二子轴与所述连接孔的配合公差为h7/g6。

3.根据权利要求1所述的底刀调节结构,其特征在于,所述第二子轴相对于所述第一子轴的偏心距位于0.1~0.3mm之间。

4.根据权利要求1所述的底刀调节结构,其特征在于,所述底刀调节结构还包括垫片,所述垫片套设于所述第二子轴上,所述垫片位于所述第一子轴与所述底刀支架之间。

5.根据权利要求1所述的底刀调节结构,其特征在于,所述紧固件包括紧固螺丝,所述紧固件包括第一紧固件与第二紧固件,所述第一紧固件与所述第二紧固件分别位于所述偏心件的两侧。

6.一种割草机器人,其特征在于,所述割草机器人包括底刀调节结构、滚轴以及滚刀刀片,所述底刀调节结构为权利要求1-5中任意一项所述的底刀调节结构,所述滚轴与所述相对设置的两侧壳连接,并可相对所述侧壳转动,所述滚刀刀片设置于所述滚轴上,所述滚刀刀片与所述底刀刀片形成剪切结构时,所述滚刀刀片的刀刃与所述底刀刀片的刀刃相对。


技术总结
本申请提供一种底刀调节结构及割草机器人,底刀调节结构包括相对设置的两侧壳;底刀支架,位于相对设置的两侧壳之间,并与侧壳连接;底刀刀片,位于相对设置的两侧壳之间,并与底刀支架连接;压块与紧固件,紧固件用于将压块固定在侧壳上,压块与侧壳形成朝向底刀支架的通孔,且可通过紧固件调整通孔的孔径;偏心件,包括第一子轴与第二子轴,第二子轴的直径小于第一子轴的直径,第一子轴位于通孔内,底刀支架中设置有连接孔,第二子轴设置于连接孔中,并与底刀支架间隙配合,第二子轴相对于第一子轴的偏心距大于第一子轴与底刀支架之间的间隙。使偏心件转动、侧壳不动时,第二子轴会绕第一子轴的中心轴转动,从而通过简单的结构调节底刀刀片。

技术研发人员:丘力,王永明
受保护的技术使用者:深圳森合创新科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/29
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