本发明涉及半导体设备，具体而言，涉及多功能芯片研磨台及研磨方法。
背景技术：
1、在半导体制造过程中，对芯片进行研磨是一项关键且常用的技术。研磨台作为研磨过程的核心设备，其性能直接影响到产品的质量和生产效率。然而，在传统的研磨台操作中，操作人员面临着诸多挑战和困扰。
2、首先，传统的研磨台通常需要人工移动样品。这不仅增加了工作人员的劳动强度，还容易导致样品的损坏。在繁忙的生产环境中，样品的损坏会导致交期的延误及成本损失，给工作人员带来了巨大的压力。其次，无论是平面研磨还是截面研磨，工作人员都需要直接接触样品。这种接触方式不仅容易对样品造成损伤，还可能在研磨过程中引入杂质，影响产品的质量。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种多功能芯片研磨台及研磨方法，以缓解现有技术中研磨芯片费时费力的技术问题。
2、第一方面，本发明实施例提供了一种多功能芯片研磨台，包括机架、旋转动力源、研磨平台和摄像件；
3、所述旋转动力源设置在所述机架上，所述研磨平台设置在所述机架上，并且所述旋转动力源能够与所述研磨平台传动连接；
4、所述机架上设置有用于固定样品的真空固定件，所述真空固定件位于所述研磨平台的下方；
5、所述机架上设置有研磨出液管，所述机架上位于所述研磨平台的四周设置有导流排液槽；
6、所述摄像件设置在所述机架上，并且所述摄像件位于所述研磨平台的上方。
7、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述导流排液槽上的排液口设置有用于拦截样品的拦截网。
8、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述机架内设置有研磨液过滤件，所述研磨液过滤件与所述排液口连接。
9、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述机架上设置有用于承托所述研磨平台的支撑架，所述支撑架与所述研磨平台之间设置有多个压力传感器；
10、所述研磨平台的底部设置有与所述旋转动力源连接仅传递旋转力的连接座。
11、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述研磨平台的底部设置有振动马达，所述压力传感器与所述振动马达电连接。
12、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述机架上设置有可移动的显微镜。
13、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述摄像件包括摄像机，所述研磨平台上设置有拍摄区，所述摄像机位于所述拍摄区的上方。
14、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述摄像件还包括用于检测手部运动的感应摄像头，所述感应摄像头与所述旋转动力源电连接。
15、结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述多功能芯片研磨台还包括显示屏，所述显示屏与所述摄像机连接。
16、第二方面，本发明实施例提供了一种研磨方法，用于多功能芯片研磨台，包括以下步骤：
17、启动多功能芯片研磨台，将芯片固定在夹具上；
18、手持夹具在研磨平台上进行研磨，在研磨过程中，根据研磨平台底部的压力传感器调整旋转动力源的转速；
19、研磨掉设定厚度后，翻转芯片并将芯片置于拍摄区，真空固定件吸住芯片，利用摄像机进行拍照并通过显示屏展示。
20、有益效果：
21、本发明提供了一种多功能芯片研磨台，包括机架、旋转动力源、研磨平台和摄像件；旋转动力源设置在机架上，研磨平台设置在机架上，并且旋转动力源能够与研磨平台传动连接；机架上设置有用于固定样品的真空固定件，真空固定件位于研磨平台的下方；机架上设置有研磨出液管，机架上位于研磨平台的四周设置有导流排液槽；摄像件设置在机架上，并且摄像件位于研磨平台的上方。
22、具体的，在对芯片样品进行研磨加工时，工作人员将芯片样品固定在夹具上，然后工作人员手动扶持夹具在研磨平台上进行研磨，在研磨过程中研磨出液管中流出研磨液体，提高芯片样品的研磨质量，同时，研磨液体顺着研磨平台流向四周的导流排液槽并排出，芯片样品研磨掉设定厚度后，工作人员翻转芯片样品并利用摄像件进行拍照，以便工作人员观察，在拍摄的过程中真空固定件能够固定住芯片，避免芯片随意移动，通过上述设置，提高芯片样品的研磨效率。
23、本发明提供了一种研磨方法，用于多功能芯片研磨台，包括以下步骤：启动多功能芯片研磨台，将芯片固定在夹具上；手持夹具在研磨平台上进行研磨，在研磨过程中，根据研磨平台底部的压力传感器调整旋转动力源的转速；研磨掉设定厚度后，翻转芯片并将芯片置于拍摄区，真空固定件吸住芯片，利用摄像机进行拍照并通过显示屏展示。研磨方法与现有技术相比具有上述的优势，此处不再赘述。
1.一种多功能芯片研磨台，其特征在于，包括：机架(100)、旋转动力源(200)、研磨平台(300)和摄像件(400)；
2.根据权利要求1所述的多功能芯片研磨台，其特征在于，所述导流排液槽(130)上的排液口设置有用于拦截样品的拦截网。
3.根据权利要求2所述的多功能芯片研磨台，其特征在于，所述机架(100)内设置有研磨液过滤件，所述研磨液过滤件与所述排液口连接。
4.根据权利要求1所述的多功能芯片研磨台，其特征在于，所述机架(100)上设置有用于承托所述研磨平台(300)的支撑架(140)，所述支撑架(140)与所述研磨平台(300)之间设置有多个压力传感器(310)；
5.根据权利要求4所述的多功能芯片研磨台，其特征在于，所述研磨平台(300)的底部设置有振动马达，所述压力传感器(310)与所述振动马达电连接。
6.根据权利要求1所述的多功能芯片研磨台，其特征在于，所述机架(100)上设置有可移动的显微镜。
7.根据权利要求1所述的多功能芯片研磨台，其特征在于，所述摄像件(400)包括摄像机，所述研磨平台(300)上设置有拍摄区(330)，所述摄像机位于所述拍摄区(330)的上方。
8.根据权利要求7所述的多功能芯片研磨台，其特征在于，所述摄像件(400)还包括用于检测手部运动的感应摄像头，所述感应摄像头与所述旋转动力源(200)电连接。
9.根据权利要求8所述的多功能芯片研磨台，其特征在于，还包括显示屏(500)，所述显示屏(500)与所述摄像机连接。
10.一种研磨方法，用于多功能芯片研磨台，其特征在于，包括以下步骤：
