本发明涉及显示领域，特别涉及一种触控基板的制备方法。
背景技术：
1、随着技术的发展，oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)因其色域高、功耗低等优点，目前已经占据手机的中高端市场。根据产品的特点，oled可以分为刚性oled和柔性oled，因柔性oled可以制作成曲面、折叠、卷曲的产品，因此柔性oled被广泛研究。
2、柔性oled产品根据触控面板的技术可以划分为三大类：外挂式、on-cell(fmloc，flexible multi-layer on cell，柔性多层结构)、in-cell。外挂式工艺难度低，但fmloc因其结构更薄、边框更窄、光学效果更好等优点，逐渐成为市场中高端amoled手机屏的主流。
技术实现思路
1、本公开提供了一种触控基板的制备方法，包括：在显示基板上的封装层上形成第一金属层图案；在所述第一金属层图案上形成绝缘层；在绝缘层上形成光刻胶，采用灰阶掩膜板对所述光刻胶进行曝光和显影以在所述绝缘层中形成多个孔，其中，所述灰阶掩膜板包括透光区和不透光区，所述透光区具有第一光透过率的第一透光子区域和具有第二光透过率且围绕第一透光子区域的第二透光子区域；以及形成第二金属层，对其进行图案化，形成网格电极的触控感应电极和触控驱动电极。
2、在一些实施例中，第一光透过率的取值范围在30％至60％；以及第二光透过率的取值范围在90％以上。
3、在一些实施例中，所述绝缘层包括有机绝缘层；以及所述光刻胶为负性光刻胶。
4、在一些实施例中，所述显示基板包括oled显示基板，所述oled显示基板包括显示区和围绕所述显示区的外围区，所述显示区包括设置有发光的多个像素的像素区，所述外围区设置有驱动所述多个像素发光的像素驱动电路，所述多个像素中的每个像素包括oled发光器件，所述oled发光器件包括发光层；以及所述第一透光子区对应于所述像素区的出光区域。
5、在一些实施例中，所述孔的直径范围为3μm至6μm。
6、在一些实施例中，所述oled显示基板还包括绑定区，其设置在所述显示区的下方；其中，所述透光区还包括对应于所述绑定区的具有第三光透过率的第三透光子区和具有第四光透过率的第四透光子区，所述第三透光子区围绕所述第四透光子区，以及所述第三光透过率大于所述第四光透过率。
7、在一些实施例中，所述第一透光子区处于所述第二透光子区的中心；所述第一透光子区在第一方向上的两个边缘与所述第二透光子区在第一方向上的两个边缘的第一距离相等；以及所述第一透光子区在与第一方向垂直的第二方向的两个边缘与所述第二透光子区在第二方向上的两个边缘的第二距离相等。
8、在一些实施例中，所述第一距离等于第二距离相等。
9、在一些实施例中，所述孔在第一方向上的长度小于在第二方向上的长度；以及所述第一距离大于所述第二距离。
10、在一些实施例中，所述第一透光子区和所述第二透光子区为矩形、椭圆形或菱形。
11、在本公开的实施例中，在显示基板上形成触控基板时，在触控基板的有机绝缘层中对应于所关注的区域(例如,显示面板中的像素的出光区域)处利用灰色调掩膜板开设小孔，以便同时满足显示基板的出光区域开小孔的要求，并且在开孔边界处不会出现底切结构从而避免金属线之间的短路。
1.一种触控基板的制备方法，包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其中，
3.根据权利要求2所述的制备方法，其中，
4.根据权利要求1所述的制备方法，其中，
5.根据权利要求4所述的制备方法，其中，所述孔的直径范围为3μm至6μm。
6.根据权利要求4所述的制备方法，其中，所述oled显示基板还包括绑定区，其设置在所述显示区的下方；其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的制备方法，其中，所述第一透光子区处于所述第二透光子区的中心；
8.根据权利要求7所述的制备方法，其中，所述第一距离等于第二距离相等。
9.根据权利要求7所述的制备方法，其中，所述孔在第一方向上的长度小于在第二方向上的长度；以及
10.根据权利要求7所述的制备方法，其中，所述第一透光子区和所述第二透光子区为矩形、椭圆形或菱形。
