本技术涉及mems传感器温度控制的，具体而言，涉及一种芯片封装用pcb基板及芯片。
背景技术：
1、为了改善mems(micro-electro-mechanical systems，微机电系统)惯性传感器等mems传感器的温度特性，可以采用温度补偿或温度控制的方法。其中，由于材料以及工艺限制，即使是同一批次的mems传感器，其温度特性的离散性也很大，所以难以采取有效的温度补偿方案。故，针对mems惯性传感器等mems传感器，更多采用温度控制的方法去改善其温度特性。但是，现有技术中的温度控制方案，对mems传感器的温度控制的准确性还不够高，有待提升。
技术实现思路
1、本实用新型的第一个目的在于提供一种芯片封装用pcb(printed circuitboard，印制电路板或印刷线路板)基板，以解决现有技术中存在的对mems传感器的温度控制的准确性还不够高的技术问题。
2、本实用新型提供的pcb基板，应用于芯片封装，所述芯片内部封装有温度敏感元件，所述芯片包括所述pcb基板，所述pcb基板包括封装板体和加热元件，所述加热元件设置于所述封装板体，所述加热元件用于对所述温度敏感元件加热。
3、进一步地，所述加热元件铺覆、嵌设或埋设于所述封装板体朝向所述芯片内部的一侧。
4、进一步地，所述加热元件包括加热铜线，所述加热铜线均匀设置于所述封装板体。
5、进一步地，所述加热铜线呈盘状或蛇形布置。
6、进一步地，所述pcb基板还设置有多个引脚，所述引脚固定设置于所述封装板体，且一端用于与所述温度敏感元件连接，另一端伸出至所述封装板体外。
7、进一步地，所述温度敏感元件包括mems传感器，所述加热元件用于对所述mems传感器加热。
8、本实用新型提供的pcb基板，能够产生以下有益效果：
9、本实用新型提供的pcb基板，于芯片封装环节在封装板体设置加热元件，直接对封装于芯片内部的mems传感器等温度敏感元件进行加热，加热定位准确，加热范围小，便于快速、准确地调节温度敏感元件的温度至较佳工作温度，对温度敏感元件的加热效率高；而且，加热范围小，还有利于提高加热均匀性和降低加热功耗。此外，加热元件直接设置于封装板体，占用空间小，有利于芯片小型化、微型化。
10、本实用新型的第二个目的在于提供一种芯片，以解决现有技术中存在的对mems传感器的温度控制的准确性还不够高的技术问题。
11、本实用新型提供的芯片，包括上述的pcb基板、所述温度敏感元件和封装壳体，所述封装壳体罩设于所述pcb基板，并与所述pcb基板围出封装空间，所述温度敏感元件被封装于所述封装空间内。本实用新型提供的芯片，由于包括上述的pcb基板，所以具有上述的pcb基板的全部优点，故在此不再赘述。
12、进一步地，所述封装空间内还封装有温度检测元件，所述温度检测元件用于检测所述温度敏感元件的温度。
13、进一步地，所述温度敏感元件和所述温度检测元件均位于所述加热元件的正上方。
14、进一步地，所述封装壳体的材质为保温材料。
1.一种芯片封装用pcb基板，其特征在于，所述芯片内部封装有温度敏感元件(200)，所述芯片包括所述pcb基板(100)，所述pcb基板(100)包括封装板体(110)和加热元件(120)，所述加热元件(120)嵌设或埋设于所述封装板体(110)朝向所述芯片内部的一侧，所述加热元件(120)用于对所述温度敏感元件(200)加热。
2.根据权利要求1所述的芯片封装用pcb基板，其特征在于，所述加热元件(120)包括加热铜线，所述加热铜线均匀设置于所述封装板体(110)。
3.根据权利要求2所述的芯片封装用pcb基板，其特征在于，所述加热铜线呈盘状或蛇形布置。
4.根据权利要求1所述的芯片封装用pcb基板，其特征在于，所述pcb基板(100)还设置有多个引脚(130)，所述引脚(130)固定设置于所述封装板体(110)，且一端用于与所述温度敏感元件(200)连接，另一端伸出至所述封装板体(110)外。
5.根据权利要求1所述的芯片封装用pcb基板，其特征在于，所述温度敏感元件(200)包括mems传感器，所述加热元件(120)用于对所述mems传感器加热。
6.一种芯片，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的pcb基板(100)、所述温度敏感元件(200)和封装壳体(400)，所述封装壳体(400)罩设于所述pcb基板(100)，并与所述pcb基板(100)围出封装空间，所述温度敏感元件(200)被封装于所述封装空间内；所述封装壳体(400)的材质为保温材料，所述保温材料为保温塑料，所述封装壳体(400)塑封于所述pcb基板(100)和所述温度敏感元件(200)上。
7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述封装空间内还封装有温度检测元件(300)，所述温度检测元件(300)用于检测所述温度敏感元件(200)的温度。
8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述温度敏感元件(200)和所述温度检测元件(300)均位于所述加热元件(120)的正上方。
