本发明涉及封装设备，具体的，涉及一种led贴片支架用封装机构及其封装方法。
背景技术：
1、led支架，led灯珠在封装之前的底基座，在led支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形，led贴片支架封装时需要用到注塑封装机进行加工。现有技术中，在对led贴片支架进行封装时，往往采用封装机进行充胶封装，不仅会让工作人员易出现疲劳，还会降低封装效率。
2、针对上述技术问题，如专利号为202111016923.2，提出的一种led贴片支架全面封装机构及其封装的方法，其在传送带上设有一组放置块，将需要封装的led贴片支架放置在第一凹槽内，然后通过传送带传送，将需要封装的led贴片支架移动到胶水喷头正下方，然后通过封装箱的出胶组件进行出胶封装，然后将封装后的led贴片支架通过传送带进行移动，直接移动到下一个加工位置处。
3、传统的装置在使用过程中存在一些弊端，例如：上述专利能够降低工作人员的工作强度，提高封装效率，但是该led贴片的放置仅位于传送带的上方，不便于对led贴片进行定位，如此在传送过程led贴片若是偏移，便会使得注胶头的喷液不位于流通通道中，胶水便难以因顶部的挤压而进行有序流通，致使封装质量较低。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种led贴片支架用封装机构及其封装方法，解决该led贴片的放置仅位于传送带的上方，不便于对led贴片进行定位的问题。
2、本发明提供如下技术方案：一种led贴片支架用封装机构，包括架台，
3、上压组件，所述上压组件包括固定于架台上端面的固定架，所述固定架上固定安装有第一气缸，所述第一气缸的活塞端固定安装有升降框，所述升降框内壁固定连接有上模具，所述上模具中心处设置有注胶组件；
4、下压组件，所述下压组件包括固定安装于架台中心处的底框，所述底框上固定安装有第二气缸，所述第二气缸的活塞端固定安装有用于放置led贴片的置物板，所述置物板两侧设置有输送组件；
5、提料组件，所述提料组件包括固定安装于架台上的支板，所述支板侧壁上固定安装有第一电动滑轨，所述第一电动滑轨的上设置有适配的第一电动滑块，所述第一电动滑块侧壁上固定安装有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨上设置有第二电动滑块，所述第二电动滑块侧壁上固定安装有连接架，所述连接架端部固定安装有方形板，所述方形板的四个边角处均设置有吸盘，多个所述吸盘下方设置有存料组件。
6、作为上述技术方案的优选，所述注胶组件包括活动连接于上模具中心处的注胶头，所述注胶头的顶端连接有导液管，所述导液管的另一端连接有液泵，所述液泵通过另一节导液管连接有蓄液箱，所述蓄液箱的中心处插设有加热棒，所述加热棒通过导线连接有控制器。
7、作为上述技术方案的优选，所述存料组件包括固定安装有架台下端面的第三气缸，所述第三气缸的活动端固定安装有用于储存led灯片的存料板。
8、作为上述技术方案的优选，所述输送组件包括对称固定于架台上的固定板，两个所述固定板侧壁上固定安装有多个导轮，多个所述导轮外壁套设有用于输送led贴片的传送带，所述传送带与导轮传动连接，所述固定板侧壁上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有用于驱动传送带的传动轮。
9、作为上述技术方案的优选，所述固定板相对的侧壁上均开设有滑槽，所述滑槽上滑动连接有两个连接件，两个所述连接件的侧壁上固定安装有距离传感器。
10、作为上述技术方案的优选，所述架台内侧固定安装有用于供电的蓄电箱。
11、作为上述技术方案的优选，所述架台上端面固定安装有控制面板。
12、作为上述技术方案的优选，所述置物板边角处开设有供距离传感器信号感应端感应的开口。
13、一种led贴片支架注塑封装方法，包括以下步骤：
14、将多个待加工的led贴片存于存料板上，通过设置的提料组件将led贴片运送至置物板上，通过设置的注胶组件将胶水喷射于led贴片的流通通道内，通过设置的上压组件对置物板上led贴片进行按压，以此使得胶水通过压力向四周的通道进行流通，以此完成封装，通过设置的第二气缸将贴装好led贴片下移，如此使得led贴片能够落在传送带上，以此使得传送带将led贴片传送至后期加工场所。
15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
16、本发明中，通过设置的注胶组件对其进行注胶处理，处理完成后，第一气缸直接下压，使得下模具与led贴片贴紧，以此按压胶水，使得胶水通过压力向四周的通道进行流通，以此完成封装处理，且按压的同时，该注胶头会上移与下模具下端面齐平，如此注胶头不会影响下模具的按压且不会对注胶头造成损伤，因重力原因，该注胶头会回落，通过设置的第二气缸将贴装好led贴片下移，如此使得led贴片能够落在传送带上，以此使得传送带将led贴片传送至后期加工场所，该结构的设置能够对led贴片进行定位，如此在传送过程led贴片不会发生偏移，便注胶头的喷液位于流通通道中，胶水因顶部的挤压能够进行有序流通，致使封装质量提高。
1.一种led贴片支架用封装机构，包括架台(10)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种led贴片支架用封装机构，其特征在于：所述注胶组件包括活动连接于上模具(52)中心处的注胶头(53)，所述注胶头(53)的顶端连接有导液管(54)，所述导液管(54)的另一端连接有液泵(56)，所述液泵(56)通过另一节导液管(54)连接有蓄液箱(55)，所述蓄液箱(55)的中心处插设有加热棒(57)，所述加热棒(57)通过导线连接有控制器(58)。
3.根据权利要求1所述的一种led贴片支架用封装机构，其特征在于：所述存料组件包括固定安装有架台(10)下端面的第三气缸(36)，所述第三气缸(36)的活动端固定安装有用于储存led灯片的存料板(361)。
4.根据权利要求1所述的一种led贴片支架用封装机构，其特征在于：所述输送组件包括对称固定于架台(10)上的固定板(60)，两个所述固定板(60)侧壁上固定安装有多个导轮(61)，多个所述导轮(61)外壁套设有用于输送led贴片的传送带(62)，所述传送带(62)与导轮(61)传动连接，所述固定板(60)侧壁上固定安装有驱动电机(64)，所述驱动电机(64)的输出端固定安装有用于驱动传送带(62)的传动轮(65)。
5.根据权利要求1所述的一种led贴片支架用封装机构，其特征在于：所述固定板(60)相对的侧壁上均开设有滑槽(63)，所述滑槽(63)上滑动连接有两个连接件(40)，两个所述连接件(40)的侧壁上固定安装有距离传感器(41)。
6.根据权利要求1所述的一种led贴片支架用封装机构，其特征在于：所述架台(10)内侧固定安装有用于供电的蓄电箱(80)。
7.根据权利要求1所述的一种led贴片支架用封装机构，其特征在于：所述架台(10)上端面固定安装有控制面板(20)。
8.根据权利要求5所述的一种led贴片支架用封装机构，其特征在于：所述置物板(72)边角处开设有供距离传感器(41)信号感应端感应的开口(721)。
9.根据权利要求1-8任一所述的一种led贴片支架用封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
