本申请实施例大体上涉及半导体工艺领域，更具体地，涉及一种焊接头及包含其的楔焊劈刀。
背景技术：
1、引线键合技术是指将引线与焊盘键合形成电气连接的技术，根据不同的应用场景，对引线键合技术的工艺要求也不同。在楔焊键合工艺中，通过楔焊劈刀的机械振动使焊接头带动引线与焊盘进行摩擦完成引线与焊盘的焊接，焊接头的设计会影响焊接质量，从而影响工艺可靠性。
2、因此，本申请提出一种焊接头及包含其的楔焊劈刀。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的之一在于提供一种焊接头及包含其的楔焊劈刀，可提高焊接质量。
2、本申请一些实施例提供一种焊接头，其包括：本体；以及位于本体的一端的端部，该端部包括第一端面，第一端面用于对引线施加作用力以将引线焊接于目标面，第一端面上设置有多个凹槽。
3、根据本申请一些实施例，多个凹槽的开口由第一端面的一侧贯穿到与该侧相对的第一端面的另一侧。
4、根据本申请一些实施例，多个凹槽包括第一凹槽以及邻近第一凹槽的第二凹槽。
5、根据本申请一些实施例，第一凹槽的深度大于第二凹槽的深度。
6、根据本申请一些实施例，第一凹槽的开口宽度大于第二凹槽的开口宽度。
7、根据本申请一些实施例，第二凹槽包括多个子凹槽，多个子凹槽分别位于第一凹槽的第一侧以及与第一侧相对的第一凹槽的第二侧。
8、根据本申请一些实施例，第一凹槽的第一侧的子凹槽的数量多于邻近第一凹槽的第二侧的子凹槽的数量。
9、根据本申请一些实施例，引线经由第一凹槽的第一侧安置于第一端面。
10、根据本申请一些实施例，端部还包括第二端面，第二端面上设置有孔；以及由该孔沿着所述本体延伸的通道。
11、根据本申请一些实施例，其中通道的长度方向可与多个凹槽的长度方向垂直。
12、根据本申请一些实施例，其中第二端面上设置有第三凹槽。
13、本申请另一些实施例还提供一种楔焊劈刀，其包括前述的焊接头。
14、与现有技术相比，本申请实施例提供的焊接头及包含其的楔焊劈刀可有效提高焊接效率。
1.一种焊接头，其包括：
2.根据权利要求1所述的焊接头，其中所述多个凹槽的开口由所述第一端面的一侧贯穿到与所述一侧相对的所述第一端面的另一侧。
3.根据权利要求1所述的焊接头，其中所述第一凹槽的开口宽度大于所述第二凹槽的开口宽度。
4.根据权利要求1所述的焊接头，其中所述第二凹槽包括多个子凹槽，所述多个子凹槽分别位于所述第一凹槽的第一侧以及与所述第一侧相对的所述第一凹槽的第二侧。
5.根据权利要求4所述的焊接头，其中邻近所述第一凹槽的第一侧的子凹槽的数量多于邻近所述第一凹槽的第二侧的子凹槽的数量。
6.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的焊接头，其中所述端部还包括第二端面，所述第二端面上设置有孔，所述孔沿着所述本体延伸形成通道。
7.根据权利要求6所述的焊接头，其中所述通道的长度方向与所述多个凹槽的长度方向垂直。
8.根据权利要求6所述的焊接头，其中所述第二端面上设置有第三凹槽。
9.一种楔焊劈刀，其包括前述权利要求1-8中任一权利要求所述的焊接头。
