本发明属于积层胶膜，具体涉及一种复合膜及其制备方法和应用。
背景技术：
1、电子信息产品在未来主要朝着轻薄短小、多功能的设计趋势发展，作为电子零组件主要支撑的印制电路基板，在技术层面上也随之不断提高，以满足高密度布线、薄形、微细孔径、多维立体等的要求。特别是介质层厚度在30微米甚至20微米及以下时，常规玻璃布增强的半固化片不能满足使用要求，取而代之的往往是树脂胶膜。
2、无增强材料的胶膜由于可实现更薄形化、高密度布线、微细孔径、多维立体成型等，被作为新一代的基体材料开发应用，同时由于传统蚀刻技术难于制作20/20微米以下的线宽线距，一般都会采用半加成法(semi-additive process，sap)来制作精细线路以及激光微孔。在sap工艺过程中，将胶膜真空层压整平、预固化及激光钻孔后，通常需要在胶膜树脂层的表面做desmear除胶渣及表面粗化处理，要求其表面粗糙度要达到合适的范围，才能保证沉铜电镀的铜层与树脂的结合力，而且也容易将非线路铜的底铜闪蚀除去而不影响细线路制作。通常的积层胶膜树脂的表面很难咬蚀出一种均匀的粗糙度，因此通常sap工艺制作细线路铜的结合力很难得到有效保证，往往在后续加工过程中会出现甩线、掉线或短路等可靠性问题。因此设计一种复合膜，将其压合在芯板上时，可以在其表面咬蚀出均匀的粗糙度，且铜层与树脂层之间的结合力强是一个关键问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种复合膜及其制备方法和应用，通过复合膜的结构设计和各层组分的选择，可以在半加成法(sap)工艺中的去钻污(desmear)工序中，在复合膜的树脂层上形成一层均匀的合适的粗糙度，且铜层与树脂层之间的结合力强，同时拉伸模量高，可以解决采用sap工艺制作细线路的可靠性问题。
2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：
3、第一方面，本发明提供一种复合膜，所述复合膜包括依次层叠设置的第一树脂层和第二树脂层；所述第一树脂层为由第一树脂组合物形成的涂层；所述第二树脂层为由第二树脂组合物形成的涂层；所述第一树脂组合物包括热固性树脂和改性介孔填料；所述改性介孔填料包括介孔填料和负载于所述介孔填料上的第一热塑性树脂。
4、本发明提供的复合膜的剖面结构示意图如图1所示，包括第一树脂层3和第二树脂层2，第一树脂层的组分包括改性介孔填料，改性介孔填料包括介孔填料和负载于所述介孔填料上的第一热塑性树脂，通过其结构的设计和各层组分的选择，将复合膜的第二树脂层压合在芯板上时，通过desmear工序咬蚀掉第一树脂层介孔填料的表面或里面的热塑性树脂，可使第一树脂层形成适度粗糙的表面，沉铜时铜牙可以植入介孔填料的介孔中，从而形成良好的结合力。
5、以下作为本发明的优选技术方案，但不作为对本发明提供的技术方案的限制，通过以下优选的技术方案，可以更好的达到和实现本发明的目的和有益效果。
6、作为一个优选的技术方案，所述第一树脂层的厚度为5-10μm，例如可以为5μm、5.5μm、6μm、6.5μm、7μm、7.5μm、8μm、8.5μm、9μm或9.5μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
7、在本发明中，如果第一树脂层的厚度过薄，则有树脂层的制备困难的倾向；如果第一树脂层的厚度过厚，则需耗用更多的介孔填料，增加胶膜的制作成本。
8、优选地，所述第一树脂组合物中改性介孔填料的质量百分含量为1～18％，例如可以为1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％或18％，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
9、优选地，所述第一热塑性树脂包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、橡胶、聚丙烯酸酯、酚氧树脂、聚碳酸酯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚酰胺酰亚胺或聚醚砜中的任意一种或至少两种的组合。
10、优选地，所述橡胶可以列举例如聚二甲基硅氧烷等硅氧烷系弹性体，聚丁二烯、聚异戊二烯、聚氯丁二烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-异丁烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、异戊二烯-异丁烯共聚物、异丁烯-丁二烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物、乙烯-丙烯-丁烯三元共聚物等的烯烃系热塑性弹性体，聚(甲基)丙烯酸丙酯、聚(甲基)丙烯酸丁酯、聚(甲基)丙烯酸环己酯、聚(甲基)丙烯酸辛酯等丙烯酸系热塑性弹性体等。
11、优选地，所述聚丙烯酸酯包括含有甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯结构的树脂，例如含有羧基的丙烯酸酯共聚物树脂、含有环氧基的丙烯酸酯共聚物树脂或含有羟基的丙烯酸酯共聚物树脂等。
12、优选地，所述介孔填料包括介孔二氧化硅、介孔氧化铝或介孔氧化镁中的任意一种或至少两种的组合；
13、优选地，所述介孔填料的平均粒径为0.01～5μm，例如可以为0.01μm、0.5μm、1μm、1.5μm、2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm或5μm等。介孔填料的平均粒径过小时，不利于在其表面形成以供沉铜铜牙植入的细小孔；介孔填料的平均粒径过大时，不利于制作精细线路。
14、本发明中，平均粒径d50采用激光衍射法测试，测试仪器为马尔文激光粒度仪，型号ms3000。
15、优选地，所述介孔填料的平均孔径为3～50nm，例如可以为3nm、5nm、6nm、10nm、15nm、20nm、25nm、30nm、35nm、40nm、45nm或50nm等。本发明中，所述介孔填料是指具有多孔结构并具有3～50nm的平均孔径的多孔填料。当介孔填料的平均孔径小于3nm时，介孔中可负载的热塑性树脂量少，难以对沉铜时植入介孔的铜牙起到锚定效果；当介孔填料的平均孔径大于50nm时，介孔填料容易破碎，影响工艺加工性。
16、优选地，所述介孔填料的介孔体积大于0.7ml/g，例如可以是0.8ml/g、0.85ml/g、0.9ml/g、1ml/g、1.25ml/g、1.5ml/g、2ml/g、2.5ml/g或3ml/g等。
17、在本发明中，介孔填料是否是“多孔的”可以通过使用fe-sem(日本电子株式会社制造的jsm-6700f)在5kv的加速电压下观察其二次电子图像来确认，可以观察到介孔具有0.001μm以上的深度。改性介孔填料上负载的第一热塑性树脂可以通过fe-sem及红外检测来观察和测得。
18、优选地，所述热固性树脂包括第一环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂、丁苯树脂或碳氢树脂中的任意一种或至少两种的组合。
19、优选地，所述第一环氧树脂包括萘型环氧树脂、萘芳烷基型环氧树脂、联苯基芳烷基型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、含磷环氧树脂、mdi改性环氧树脂、酚醛环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂或脂环族环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
20、优选地，所述酚醛树脂包括双酚a型酚醛树脂、苯酚型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂、烯丙基线性酚醛树脂或含萘酚醛树脂中的任意一种或至少两种的组合。
21、优选地，所述碳氢树脂包括聚丁二烯、聚异戊二烯、丁苯共聚物、脂环族树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或芳香烃类树脂中的任意一种或至少两种的组合。
22、优选地，所述第一树脂组合物还包括第一固化剂和第一固化促进剂。
23、优选地，所述第一固化剂包括活性酯树脂、酸酐类化合物或胺类化合物中的任意一种或至少两种的组合。
24、优选地，所述第一固化促进剂包括咪唑、咪唑衍生物或膦盐中的任意一种或至少两种的组合。
25、优选地，所述第一树脂组合物还包括引发剂。
26、优选地，所述引发剂包括过氧化物和/或偶氮化物。
27、优选地，所述热固性树脂与第一固化剂的质量比为1:(0.1～2.5)，例如可以为1:0.1、1:0.5、1:1、1:1.5、1:2或1:2.5等。
28、优选地，所述热固性树脂与第一固化促进剂的质量比为1:(0.001～0.15)，例如可以为1:0.001、1:0.005、1:0.01、1:0.05、1:0.1或1:0.15等。
29、优选地，所述热固性树脂与引发剂的质量比为1:(0.001～0.15)，例如可以为1:0.001、1:0.005、1:0.01、1:0.05、1:0.1或1:0.15等。
30、优选地，所述第一树脂组合物还包括不同于所述介孔填料的其他填料。
31、优选地，所述其他填料包括二氧化硅、氧化铝或氧化镁中的任意一种或至少两种的组合。
32、优选地，所述其他填料的粒径≤2μm，例如可以为0.1μm、0.2μm、0.4μm、0.6μm、0.8μm、1μm、1.2μm、1.4μm、1.6μm、1.8μm或2μm等。
33、优选地，所述第一树脂组合物中其他填料的质量百分含量≤80％，例如可以为0、5％、10％、20％、30％、40％、50％、60％、70％或80％等。
34、优选地，所述改性介孔填料采用如下方法制备得到，所述方法包括：将所述第一热塑性树脂溶解或熔融后与所述介孔填料混合，得到所述改性介孔填料。
35、优选地，所述混合可以通过干式喷雾、熔融捏合或溶剂湿法进行。
36、优选地，当所述混合通过溶剂湿法进行时，所述改性介孔填料的制备方法为：将第三溶剂和所述介孔填料进行第一混合，将所得混合物与所述第一热塑性树脂进行第二混合及乳化，得到含有所述改性介孔填料的浆料。
37、优选地，所述第三溶剂包括丁酮、丙酮、环己酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲醚乙酸酯、溶纤剂、甲苯、二甲苯等芳香族烃类、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺或n-甲基吡咯烷酮等酰胺类溶剂中的任意一种或至少两种的组合。
38、优选地，所述第三溶剂与所述介孔填料的质量比为1:(0.01-1)，例如可以为1:0.01、1:0.05、1:0.1、1:0.2、1:0.3、1:0.4、1:0.5、1:0.6、1:0.7、1:0.8、1:0.9或1:1等。
39、优选地，所述第一混合的时间为60-120min，例如可以为60min、70min、80min、90min、100min、110min或120min，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
40、优选地，所述第一混合在搅拌下进行，所述搅拌的转速为4000-5000rpm，例如可以为4000rpm、4100rpm、4200rpm、4300rpm、4400rpm、4500rpm、4600rpm、4700rpm、4800rpm、4900rpm或5000rpm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
41、优选地，所述第二混合的时间为60-120min，例如可以为60min、70min、80min、90min、100min、110min或120min，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
42、优选地，所述第二混合在搅拌下进行，所述搅拌的转速为5000-6000rpm，例如可以为5000rpm、5100rpm、5200rpm、5300rpm、5400rpm、5500rpm、5600rpm、5700rpm、5800rpm、5900rpm或6000rpm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
43、优选地，当所述混合通过所述干式喷雾进行时，所述改性介孔填料的制备方法为：将所述介孔填料投入搅拌机中，将第四溶剂与所述第一热塑性树脂混合雾化后喷到所述介孔填料上，在50～100℃条件下搅拌5～30min，得到所述改性介孔填料。
44、优选地，所述第四溶剂包括丁酮、丙酮、环己酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲醚乙酸酯、溶纤剂、甲苯、二甲苯等芳香族烃类、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺或n-甲基吡咯烷酮等酰胺类溶剂中的任意一种或至少两种的组合。
45、优选地，所述第四溶剂与所述第一热塑性树脂的质量比为1:(0.01-1)，例如可以为1:0.01、1:0.05、1:0.1、1:0.2、1:0.3、1:0.4、1:0.5、1:0.6、1:0.7、1:0.8、1:0.9或1:1等。
46、优选地，所述第一热塑性树脂与介孔填料的质量比为(0.8～4):1，例如可以为0.85:1、0.9:1、0.95:1、1:1、1.05:1、1.1:1、1.15:1、1.2:1、1.3:1、1.4:1、1.5:1、1.6:1、1.7:1、1.8:1、1.9:1、2:1、2.1:1、2.2:1、2.3:1、2.4:1、2.5:1、3:1、3.2:1、3.5:1、3.8:1或4:1等。
47、优选地，在进行所述混合前还包括使用表面处理剂对所述介孔填料进行表面处理的步骤。
48、优选地，所述表面处理剂包括硅烷偶联剂、烷氧基硅烷、烷氧基低聚物、铝类偶联剂、钛类偶联剂或锆类偶联剂中的任意一种或至少两种的组合。
49、优选地，以所述介孔填料的质量为100％计，所述表面处理剂的质量为0.001～0.3％，例如可以为0.001％、0.005％、0.01％、0.05％、0.1％、0.15％、0.2％、0.25％或0.3％等。
50、优选地，所述表面处理采用如下方法进行，所述方法包括：在搅拌下，将所述表面处理剂雾化后喷到所述介孔填料上，完成所述表面处理；所述搅拌的时间为5～30min，所述搅拌的温度为50～100℃。
51、优选地，所述第二树脂层的厚度为5-90μm，例如可以为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm或90μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
52、优选地，以重量份计，所述第二树脂组合物包含10-50重量份第二环氧树脂(例如可以是10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份或50重量份)、5-100重量份第二固化剂(例如可以是5重量份、10重量份、20重量份、30重量份、40重量份、50重量份、60重量份、70重量份、80重量份、90重量份或100重量份)、1-20重量份第二热塑性树脂(例如可以是1重量份、5重量份、8重量份、10重量份、12重量份、15重量份、18重量份或20重量份)、0.001-3重量份第二固化促进剂(例如可以是0.002重量份、0.005重量份、0.1重量份、0.5重量份、0.8重量份、1.0重量份、1.5重量份、2.0重量份、2.5重量份或3重量份)和5-800重量份无机填料(例如可以是10重量份、50重量份、100重量份、150重量份、200重量份、250重量份、300重量份、350重量份、400重量份、450重量份、500重量份、550重量份、600重量份、650重量份、700重量份、750重量份或800重量份)，所述无机填料中不包括所述介孔填料。
53、优选地，所述第二环氧树脂包括萘型环氧树脂、萘芳烷基型环氧树脂、联苯基芳烷基型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、含磷环氧树脂、mdi改性环氧树脂、酚醛环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂或脂环族环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
54、优选地，所述第二热塑性树脂包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、橡胶、聚丙烯酸酯、酚氧树脂、聚碳酸酯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚酰胺酰亚胺或聚醚砜中的任意一种或至少两种的组合。
55、优选地，所述第二固化剂包括活性酯树脂、酸酐类化合物或胺类化合物中的任意一种或至少两种的组合。
56、优选地，所述第二固化促进剂包括咪唑、咪唑衍生物或膦盐中的任意一种或至少两种的组合。
57、优选地，所述无机填料包括二氧化硅、氧化铝或氧化镁中的任意一种或至少两种的组合。
58、优选地，所述复合膜还包括基膜。
59、优选地，所述基膜与所述第一树脂层贴合。
60、优选地，所述基膜的厚度为10-100μm，例如可以为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
61、优选地，所述基膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯基膜、聚萘二甲酸乙二醇酯基膜、聚酰亚胺基膜、聚四氟乙烯基膜、聚醚砜基膜、聚苯硫醚基膜或聚苯并咪唑基膜中的任意一种。
62、优选地，所述复合膜还包括保护膜。
63、优选地，所述保护膜与所述第二树脂层贴合。
64、优选地，所述保护膜的厚度为10-50μm，例如可以为10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm或50μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
65、优选地，所述保护膜包括聚乙烯保护膜、聚丙烯保护膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯保护膜中的任意一种。
66、第二方面，本发明提供一种如第一方面所述的复合膜的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
67、(s1)将第一溶剂和第一树脂组合物混合，得到第一树脂胶液；将第二溶剂和第二树脂组合物混合，得到第二树脂胶液；
68、(s2)将所述第一树脂胶液涂覆于基膜上，干燥后形成第一树脂层；
69、(s3)将所述第二树脂胶液涂覆于所述第一树脂层上，干燥后形成第二树脂层；
70、(s4)将保护膜复合在所述第二树脂层的表面，得到所述复合膜。
71、优选地，所述第一树脂胶液、第二树脂胶液的固含量各自独立地为40-70％，例如可以为40％、45％、50％、55％、58％、60％、62％、65％、68％或70％。
72、优选地，所述第一溶剂和第二溶剂各自独立地包括环己酮、丁酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲醚乙酸酯、甲苯、二甲苯或二甲基乙酰胺中的任意一种或至少两种的组合。
73、优选地，步骤(s2)中所述干燥的温度为80-150℃，例如可以为80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃或150℃，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
74、优选地，步骤(s2)中所述干燥的时间为3-5min，例如可以为3min、3.2min、3.4min、3.6min、3.8min、4min、4.2min、4.4min、4.6min、4.8min或5min，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
75、优选地，步骤(s3)中所述干燥的温度为80-150℃，例如可以为80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃或150℃，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
76、优选地，步骤(s3)中所述干燥的时间为3-5min，例如可以为3min、3.2min、3.4min、3.6min、3.8min、4min、4.2min、4.4min、4.6min、4.8min或5min，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
77、优选地，所述复合的温度为60-120℃，例如可以为60℃、70℃、80℃、90℃、100℃、110℃或120℃，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
78、第三方面，本发明提供一种如第一方面所述的复合膜的应用，所述复合膜在倒装芯片球栅格阵列载板中的应用。
79、第四方面，本发明提供一种如第三方面所述的倒装芯片球栅格阵列载板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
80、(1)将如第一方面所述的复合膜的保护膜除去，将所述复合膜的第二树脂层压合在做好内层线路的芯板上，然后依次进行预固化、钻孔；
81、(2)除去所述复合膜的基膜，对第一树脂层进行除胶渣和粗化处理，然后依次进行沉铜、图形电镀、闪蚀，形成细线路；
82、(3)重复步骤(1)和(2)，得到所述倒装芯片球栅格阵列载板。
83、通过本发明提供的倒装芯片球栅格阵列载板的制备方法，可以制作1层-20层细线路，当只制作1层细线路时，步骤(2)完成后即可得到所述倒装芯片球栅格阵列(fcbga)载板，当制作多层细线路时，重复步骤(1)和(2)，得到所述倒装芯片球栅格阵列载板。
84、本发明中，所述第一树脂层进行粗化处理后，可以使用激光共聚焦仪器(olympus)测试粗化处理后所述第一树脂层的表面ra和rz。
85、优选地，所述预固化的温度为170-190℃，例如可以为170℃、172℃、174℃、176℃、178℃、180℃、182℃、184℃、186℃、188℃或190℃，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
86、优选地，所述预固化的时间为20-40min，例如可以为20min、22min、24min、26min、28min、30min、32min、34min、36min、38min或40min，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
87、优选地，所述细线路的线宽线距为8-20μm，例如可以为8μm、9μm、10μm、13μm、15μm、16μm、18μm或20μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
88、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
89、本发明提供的复合膜，可以在sap工艺中的desmear工序，在第一树脂层上形成一层均匀的合适的粗糙度，ra为114～126nm，rz为1186～1230nm；沉铜电镀的铜层与第一树脂层的结合力在4.7n/cm以上，而且在通过热处理后，ps在4.4n/cm以上，漂锡耐热性表现良好，无分层和起泡现象，同时拉伸模量为8.1gpa以上。
1.一种复合膜，其特征在于，所述复合膜包括依次层叠设置的第一树脂层和第二树脂层；
2.根据权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述第一树脂层的厚度为5-10μm；
3.根据权利要求1或2所述的复合膜，其特征在于，所述改性介孔填料采用如下方法制备得到，所述方法包括：将所述第一热塑性树脂溶解或熔融后与所述介孔填料混合，得到所述改性介孔填料；
4.根据权利要求1-3任一项所述的复合膜，其特征在于，所述第二树脂层的厚度为5-90μm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的复合膜，其特征在于，以重量份计，所述第二树脂组合物包括10-50重量份第二环氧树脂、5-100重量份第二固化剂、1-20重量份第二热塑性树脂、0.001-3重量份第二固化促进剂和5-800重量份无机填料；所述无机填料不包括所述介孔填料；
6.根据权利要求1-5任一项所述的复合膜，其特征在于，所述复合膜还包括基膜；
7.一种如权利要求1-6任一项所述的复合膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述第一树脂胶液、第二树脂胶液的固含量各自独立地为40-70％；
9.一种如权利要求1-6任一项所述的复合膜的应用，其特征在于，所述复合膜在倒装芯片球栅格阵列载板中的应用。
10.一种如权利要求9所述的倒装芯片球栅格阵列载板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
