本发明涉及半导体基板清洗，具体而言，涉及一种晶圆腔体送风结构。
背景技术：
1、晶圆是指制造硅半导体电路所用的硅晶片，其是制造芯片的基本材料。随着半导体行业的晶圆制造技术的发展，芯片的电路结构趋于复杂，其加工的难度也逐渐增加。同时，晶圆刻蚀清洗工艺也愈发重要。晶圆进行刻蚀时，需要保证加工腔体里具有足够的洁净度，因此需要将加工腔体里的杂质颗粒吹走。
2、目前一般采用风机直吹晶圆转盘上的晶圆，再通过药液回收组件将晶圆蚀刻时用到多种不同的蚀刻液体以及蚀刻结束后还需要用到清洗液清洗剥离的金属、光刻胶、去胶液以及其他杂质进行回收，但是现有技术直吹晶圆的方式使得进入腔体的气流不均匀，且在腔体内部会形成一定的气流死区，导致杂质颗粒物和聚集与残留，影响了晶圆的清洗效果、以及产品的良品率。
技术实现思路
1、鉴于现有技术存在的上述问题，本发明的目的在于提供一种晶圆腔体送风结构，采用双层导流板设置，引导气流均匀向下，减少腔体内气流死区，减少杂质颗粒物的聚集和残留，提高晶圆清洗效果。
2、本发明采用的技术方案是，提供一种晶圆腔体送风结构，所述晶圆腔体由晶圆加工壳体包围而成，所述晶圆腔体送风结构包括：
3、送风组件，所述送风组件设于所述晶圆加工壳体的顶部，用于向所述晶圆腔体送风；
4、药液回收组件，所述药液回收组件设置在所述送风组件的下方，用于对清洗后的液体进行回收；
5、导流件，所述导流件固定连接于所述晶圆加工壳体的顶壁，且所述导流件设于所述送风组件和所述药液回收组件之间，所述导流件连通所述送风组件和所述晶圆腔体。
6、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：本发明的实施例通过设置导流件，连通所述送风组件和所述晶圆腔体，引导所述送风组件吹出的气流能够均匀向下，且所述气流除了能够竖直向下外，还可以沿着所述晶圆加工壳体侧壁向下流动，减少了所述晶圆腔体内气流死区，减少了杂质颗粒的聚集和残留，提高晶圆的清洗效果。
7、在一些实施例中，所述导流件的一端周缘包括凸边，所述凸边与所述晶圆加工壳体的顶壁通过紧固件连接。
8、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：通过在导流件的一端设置凸边，且所述凸边与所述晶圆加工壳体的顶壁固定连接，使得导流件结构稳定，保证所述送风组件吹出的气流首先经过导流件。
9、在一些实施例中，所述导流件包括第一导流板和第二导流板，所述第二导流板设于所述第一导流板的下方，所述第一导流板和所述第二导流板通过所述凸边连接，所述第一导流板和所述第二导流板之间具有间隙，所述第一导流板和所述第二导流板之间形成连通所述送风组件和所述晶圆腔体的气流通道。
10、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：所述导流设置为双层板的结构，且第一导流板和第二导流板之间具有间隙，使得所述送风组件吹出的气流能够先经过第一导流板再经过第二导流板，均匀向下。
11、在一些实施例中，所述第一导流板上设有第一导流孔，所述第一导流孔设置为多个，所述第二导流板上设有第二导流孔，所述第二导流孔设置为多个。
12、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：第一导流板上设置多个导流孔以及第二导流板上多个导流孔的设置，使得气流能够通过所述第一导流孔和所述第二导流孔均匀向下流动。
13、在一些实施例中，所述第一导流孔的直径大于所述第二导流孔的直径。
14、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：第一导流孔的直径大于第二导流孔的直径可以调节气流流动的速度，使得气流经过第一导流孔的速度较快，经过第二导流孔的速度较慢，实现对气流流动速度的控制。
15、在一些实施例中，所述第一导流孔和所述第二导流孔互相错位，使得部分气流经过所述第一导流孔和所述第二导流孔能够沿着晶圆加工壳体的侧壁流动。
16、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：第一导流孔和第二导流孔相互错位设置，能够导向气流流动，使得部分气流能够经过第一导流孔和第二导流孔能够沿着晶圆加工壳体的侧壁流动，减少了晶圆腔体内气流死区。
17、在一些实施例中，所述药液回收组件包括晶圆转盘、至少两个整流罩，相邻所述整流罩之间形成回收腔体，所述晶圆转盘设置在所述药液回收组件的中心，所述晶圆转盘用于引导经过所述导流件竖直向下流动的气流沿所述整流罩内壁流动至所述回收腔体中排出。
18、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：送风组件吹气后，气流携带杂质颗粒竖直向下流动，到达所述晶圆转盘后被引导至所述整流罩的内壁，最后流动至所述回收腔体内排出，所述晶圆转盘起到引导气流的作用。
19、在一些实施例中，所述晶圆腔体送风结构还包括整流件，所述整流件连接所述晶圆加工壳体的侧壁，且所述整流件环绕于所述回收腔体的外侧。
20、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：所述整流件能够有效阻挡气流，能够引导晶圆腔体内存在的杂质颗粒排出，有效提高杂质颗粒去除的效率。
21、在一些实施例中，所述整流件朝向所述送风组件设置，所述整流件用于引导经过所述导流件沿着所述晶圆加工壳体侧壁流动的气流以及沿所述整流罩外壁向所述晶圆加工壳体侧壁流动的气流排出。
22、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：所述整流件朝向所述送风组件设置，经过导流件沿着晶圆加工壳体侧壁流动的气流，以及沿所述整流罩外壁向所述晶圆加工壳体侧壁流动的气流，在经过所述整流件的导向后，也可以有效排出，使得沿着晶圆加工壳体侧壁流动的气流更容易排出，减少了气流的死区，提高杂质颗粒去除的效率。
23、在一些实施例中，所述回收腔体各自独立设置，用于收集不同的回收药液，所述回收腔体具有至少一个排废口，用于将进入所述回收腔体的带有杂质颗粒的气流排出。
24、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：送风组件吹气后，气流携带杂质颗粒沿所述整流罩的外壁流动，进入所述回收腔内，再从所述排废口排出，因此杂质颗粒不会进入所述晶圆转盘底部而排出。
25、综上所述，本申请上述各个技术方案可以具有如下一个或多个优点或有益效果：（1）通过设置导流件，连通所述送风组件和所述晶圆腔体，引导所述送风组件吹出的气流能够均匀向下，且所述气流除了能够竖直向下外，还可以沿着所述晶圆加工壳体侧壁向下流动，减少了所述晶圆腔体内气流死区，减少了杂质颗粒的聚集和残留，提高晶圆的清洗效果；（2）所述整流件能够有效阻挡气流，能够引导晶圆腔体内存在的杂质颗粒排出，有效提高杂质颗粒去除的效率；（3）双层导流板上导流孔的设置，可以调节气流流动的速度，实现对气流流动速度的控制，还能够导向气流流动，使得部分气流能够经过第一导流孔和第二导流孔能够沿着晶圆加工壳体的侧壁流动，减少了晶圆腔体内气流死区。
1.一种晶圆腔体送风结构，所述晶圆腔体（110）由晶圆加工壳体（100）包围而成，其特征在于，所述晶圆腔体（110）送风结构包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆腔体送风结构，其特征在于，所述导流件（400）的一端周缘包括凸边（410），所述凸边（410）与所述晶圆加工壳体（100）的顶壁通过紧固件连接。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆腔体送风结构，其特征在于，所述导流件（400）包括第一导流板（420）和第二导流板（430），所述第二导流板（430）设于所述第一导流板（420）的下方，所述第一导流板（420）和所述第二导流板（430）通过所述凸边（410）连接，所述第一导流板（420）和所述第二导流板（430）之间具有间隙，所述第一导流板（420）和所述第二导流板（430）之间形成连通所述送风组件（200）和所述晶圆腔体（110）的气流通道。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆腔体送风结构，其特征在于，所述第一导流板（420）上设有第一导流孔（421），所述第一导流孔（421）设置为多个，所述第二导流板（430）上设有第二导流孔（431），所述第二导流孔（431）设置为多个。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆腔体送风结构，其特征在于，所述第一导流孔（421）的直径大于所述第二导流孔（431）的直径。
6.根据权利要求4所述的一种晶圆腔体送风结构，其特征在于，所述第一导流孔（421）和所述第二导流孔（431）互相错位，使得部分气流经过所述第一导流孔（421）和所述第二导流孔（431）能够沿着晶圆加工壳体（100）的侧壁流动。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆腔体送风结构，其特征在于，所述药液回收组件（300）包括晶圆转盘（310）、至少两个整流罩（320），相邻所述整流罩（320）之间形成回收腔体（330），所述晶圆转盘（310）设置在所述药液回收组件（300）的中心，所述晶圆转盘（310）用于引导经过所述导流件（400）竖直向下流动的气流沿所述整流罩（320）内壁流动至所述回收腔体（330）中排出。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆腔体送风结构，其特征在于，所述晶圆腔体（110）送风结构还包括整流件（500），所述整流件（500）连接所述晶圆加工壳体（100）的侧壁，且所述整流件（500）环绕于所述回收腔体（330）的外侧。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆腔体送风结构，其特征在于，所述整流件（500）朝向所述送风组件（200）设置，所述整流件（500）用于引导经过所述导流件（400）沿着所述晶圆加工壳体（100）侧壁流动的气流以及沿所述整流罩（320）外壁向所述晶圆加工壳体（100）侧壁流动的气流排出。
10.根据权利要求7所述的一种晶圆腔体送风结构，其特征在于，所述回收腔体（330）各自独立设置，用于收集不同的回收药液，所述回收腔体（330）具有至少一个排废口（331），用于将进入所述回收腔体（330）的带有杂质颗粒的气流排出。
