一种包覆膜、电感组件及一体成型的电感的制作方法

专利检索2025-03-04  29


本技术涉及电子元件领域,具体是一种包覆膜、电感组件及一体成型的电感。


背景技术:

1、随着现代工业发展,电子产品在各个领域和场所得到广泛运用,电感、变压器等磁性元器件在电路中起到升降压、储能、滤波等作用,在电路中不可或缺。现如今,随着电子产品的小型化、集成化发展,每个电子元器件的体积越小越有优势。当前小电流、小功率的电子元器件使用封装一体成型工艺已经趋于成熟,例如磁芯包覆线圈的电感一体成型技术。但由于现有技术和工艺限制,大型电子元器件产品较难集成化,一体化。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种包覆膜、电感组件及一体成型的电感,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、本实用新型提供一种包覆膜,所述包覆膜压紧填充于磁芯与线圈之间,所述包覆膜由绝缘材料制成的网格膜结构,包覆膜上形成若干均匀分布的通孔。

4、作为本实用新型进一步的方案:所述包覆膜为聚邻苯二甲酸二烯丙酯.环氧树脂膜或不饱和聚酯的一种。

5、作为本实用新型进一步的方案:所述通孔的形状为三角形、圆形、椭圆形、矩形或多边形中的一种。

6、作为本实用新型进一步的方案:所述包覆膜上设置有若干相互平行的硬质加强筋条。

7、作为本实用新型进一步的方案:所述包覆膜是由第一筋条和第二筋条相互交织以形成的具有若干通孔的网状膜结构。

8、另一方面,本实用新型还提供一种电感组件,包括磁芯、线圈以及上述的包覆膜,所述磁芯嵌套于所述线圈内部,所述包覆膜张紧设置于磁芯及线圈之间。

9、作为本实用新型进一步的方案:所述线圈上开设有镂空部,所述镂空部由导线绕设形成。

10、第三方面,本实用新型还提供一种一体成型的电感,包括注塑壳、端子以及上述的电感组件,所述注塑壳紧密包裹在电感组件外,所述注塑壳内部的填充部密实地填充于所述磁芯和所述线圈之间,所述端子设置于注塑壳的表面。

11、作为本实用新型进一步的方案:所述注塑壳上开设有使部分线圈裸露在外的散热孔。

12、作为本实用新型进一步的方案:所述注塑壳的表面形成端子槽,所述端子固定于所述端子槽内,所述端子的端面超过所述注塑壳的端面。

13、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

14、本实用的包覆膜、电感组件以及一体成型的电感,通过在电感组件的磁芯和线圈之间设置由热固性绝缘材料制成的包覆膜,从而使磁芯和线圈之间形成合理间隔,并通过注塑成型的方式形成包裹在电感组件外的注塑壳,注塑壳内形成密实填充在磁芯和线圈之间的填充部,从而消除磁芯和线圈之间的间隙,降低电感尺寸,实现一体化和集成化,避免磁芯和线圈之间短路,提高安全性,同时,磁芯产生的热量能够通过填充部传导至注塑壳的外部进行散除,提高磁芯的散热效果。



技术特征:

1.一种包覆膜,其特征在于:所述包覆膜压紧填充于磁芯与线圈之间,所述包覆膜由绝缘材料制成的网格膜结构,包覆膜上形成若干均匀分布的通孔。

2.根据权利要求1所述的包覆膜,其特征在于:所述包覆膜为聚邻苯二甲酸二烯丙酯膜、环氧树脂膜及不饱和聚酯膜的一种。

3.根据权利要求1所述的包覆膜,其特征在于:所述通孔的形状为圆形、椭圆形、多边形中的一种。

4.根据权利要求1所述的包覆膜,其特征在于:所述包覆膜上设置有若干相互平行的硬质加强筋条。

5.根据权利要求1所述的包覆膜,其特征在于:所述包覆膜是由第一筋条和第二筋条相互交织以形成的具有若干通孔的网状膜结构。

6.一种电感组件,其特征在于:包括磁芯、线圈以及权利要求1-5中任意一项所述的包覆膜,所述磁芯嵌套于所述线圈内部,所述包覆膜张紧设置于磁芯及线圈之间。

7.根据权利要求6所述的电感组件,其特征在于:所述线圈上开设有镂空部,所述镂空部由导线绕设形成。

8.一种一体成型的电感,其特征在于:包括注塑壳、端子以及如权利要求6所述的电感组件,所述注塑壳紧密包裹在电感组件外,所述注塑壳内部的填充部密实地填充于所述磁芯和所述线圈之间,所述端子设置于注塑壳的表面。

9.根据权利要求8所述的一体成型的电感,其特征在于:所述注塑壳上开设有使部分线圈裸露在外的散热孔。

10.根据权利要求8所述的一体成型的电感,其特征在于:所述注塑壳的表面形成端子槽,所述端子固定于所述端子槽内,所述端子的端面超过所述注塑壳的端面。


技术总结
本技术公开了一种包覆膜、电感组件及一体成型的电感,所述包覆膜压紧填充于磁芯与线圈之间,所述包覆膜由绝缘材料制成的网格膜结构,包覆膜上形成若干均匀分布的通孔;一种电感组件,包括磁芯、线圈以及上述的包覆膜,所述磁芯嵌套于所述线圈内部,所述包覆膜张紧设置于磁芯及线圈之间;一体成型的电感,包括注塑壳、端子以及上述的电感组件,所述注塑壳紧密包裹在电感组件外,所述注塑壳内部的填充部密实地填充于所述磁芯和所述线圈之间,所述端子设置于注塑壳的表面;本技术使通过注塑成型的方式形成包裹在电感组件外的注塑壳,注塑壳内形成密实填充在磁芯和线圈之间的填充部,从而消除磁芯和线圈之间的间隙,降低电感尺寸。

技术研发人员:蔡金波,田宇强
受保护的技术使用者:东莞顺络功率器件有限公司
技术研发日:20230925
技术公布日:2024/5/29
转载请注明原文地址:https://win.8miu.com/read-1150703.html

最新回复(0)