本发明涉及芯片封装，特别涉及六行to263框架及其加工方法。
背景技术：
1、to263封装是一种电子元件的封装类型，是一种功率二极管和晶体管常用的封装形式，广泛应用于高功率电子设备和模块中。to263封装的外观形状通常类似于一个长方形的塑料壳体，具有多个引脚，其名称中的“to”表示“transistor outline(晶体管外形)”，数字“263”代表其尺寸和引脚排列的特定标准。to263封装通常用于承载高功率二极管、功率晶体管和其他功率电子器件，由于其尺寸较大，具有较好的散热能力，因此适用于需要处理高功率和高温度的器件，to263封装的引脚结构方便进行焊接和连接，使得元件可以轻松地与电路板上的其他元件进行连接。
2、目前的to263封装框架的布局通常为两行产品，每行具有20颗产品，一个框架具有40颗产品，所能够安装的芯片数量最多也就40颗，数量相对较少，框架的利用率较差，成本较高。
技术实现思路
1、本发明提供一种六行to263框架及其加工方法，用以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为解决上述技术问题，本发明公开了一种六行to263框架，包括框架本体，框架本体上设置有三行打凹区，相邻两行打凹区之间连接有引脚区一，打凹区包括两行基岛区和一行散热区，散热区设置于两行基岛区之间，基岛区包括有若干横向设置的基岛，散热区包括有若干横向设置的散热片，引脚区一包括有若干横向设置的引脚件，上下侧的打凹区相互远离的一侧设置有框架边框。
3、优选的，在打凹区内，两个基岛之间连接散热片，基岛靠近另一行打凹区的一侧连接有引脚件，位于最上侧和最下侧的基岛相互远离的一侧连接有框架边框。
4、优选的，引脚件设置为中心对称结构，引脚件包括两条横向设置的连接筋，连接筋相互远离的一侧连接有管脚一和管脚二，管脚一的另一端连接有焊脚一，管脚二的另一端连接有焊脚二；
5、连接筋左右两端相互靠近的一侧固定设置有边框，连接筋相互靠近的一侧设置有中心对称的管脚三，两条管脚三相互靠近的一侧设置管脚四，管脚四与连接筋相连接，连接筋相互远离的一侧中央设置有连筋，连筋的另一端连接基岛；
6、相邻两个横向设置的基岛的中心点之间的距离为11-13mm，基岛上表面到引脚件上表面的垂直距离为0.3-1.25mm。
7、一种六行to263框架的加工方法，用于加工如上任一项所述的六行to263框架，包括以下步骤，
8、s1：备料，其中原料为金属板材，通过锻打或挤压形成异形板；
9、s2：将异形板通过冲压形成六行to263框架的半成品框架本体；
10、s3：将半成品框架本体通过打凹辅助装置进行打凹，使得基岛下沉，形成框架本体。
11、与现有技术相比，本发明提供了一种六行to263框架及其加工方法，本发明通过设置三行打凹区，以及每一个打凹区内设置有两行基岛区，即形成了六行基岛区，从而增加了框架上芯片的安装数量，提高了框架的利用率，从而使得单次的加工效率得到了显著提升，实用性及经济性强。
1.一种六行to263框架，其特征在于，包括框架本体，框架本体上设置有三行打凹区（1），相邻两行打凹区（1）之间连接有引脚区一，打凹区包括两行基岛区和一行散热区，散热区设置于两行基岛区之间，基岛区包括有若干横向设置的基岛（2），散热区包括有若干横向设置的散热片（5），引脚区一包括有若干横向设置的引脚件（3），上下侧的打凹区相互远离的一侧设置有引脚区二和框架边框（4）。
2.根据权利要求1所述的六行to263框架，其特征在于，在打凹区（1）内，两个基岛（2）之间连接散热片（5），基岛（2）靠近另一行打凹区（1）的一侧连接有引脚件（3），位于最上侧和最下侧的基岛（2）相互远离的一侧连接有引脚区二，引脚区二相互远离的一侧连接有框架边框（4）。
3.根据权利要求2所述的六行to263框架，其特征在于，引脚件（3）设置为中心对称结构，引脚件（3）包括两条横向设置的连接筋（7），连接筋（7）相互远离的一侧连接有管脚一（13）和管脚二（10），管脚一（13）的另一端连接有焊脚一（6），管脚二（10）的另一端连接有焊脚二（14）。
4.根据权利要求3所述的六行to263框架，其特征在于，连接筋（7）左右两端相互靠近的一侧固定设置有边框（12），连接筋（7）相互靠近的一侧设置有中心对称的管脚三（8），两条管脚三（8）相互靠近的一侧设置管脚四（11），管脚四（11）与连接筋（7）相连接，连接筋（7）相互远离的一侧中央设置有连筋（9），连筋（9）的另一端连接基岛（2）。
5.根据权利要求2所述的六行to263框架，其特征在于，相邻两个横向设置的基岛（2）的中心点之间的距离为11-13mm。
6.根据权利要求2所述的六行to263框架，其特征在于，基岛（2）上表面到引脚件（3）上表面的垂直距离为0.3-1.25mm。
7.根据权利要求1所述的六行to263框架，其特征在于，散热片（5）左右两侧均设置有连接片，相邻两个散热片（5）通过连接片连接。
8.一种六行to263框架的加工方法，用于加工如权利要求1-7任一项所述的六行to263框架，其特征在于，包括以下步骤，
9.根据权利要求8所述的六行to263框架的加工方法，其特征在于，在步骤s3中，打凹辅助装置包括打凹组件和检测组件，打凹组件用于对基岛（2）进行打凹，检测组件用于对框架本体进行检测。
10.根据权利要求9所述的六行to263框架的加工方法，其特征在于，首先半成品框架本体进入到打凹组件中，打凹组件对基岛（2）进行打凹，之后打凹完成后的框架本体进入到检测组件中，检测组件对打凹完成后的框架本体进行检测，合格品继续运行，不合格品取出。
