本技术涉及双模通信、工业制造等，尤其涉及一种双模通信模块的制造方法、装置、系统、电子设备和介质。
背景技术：
1、双模通信模块具备hplc（highspeed power line carrier，高速电力线载波）与hrf（highspeed radio frequency，高速无线通信）两种通信方式，应用于用电信息采集、物联网、工业控制、智能楼宇等行业。相关技术中，双模通信模块的制造工艺方法采取分段式，即不连续流动生产工艺，且未进行系统防呆管控，给产品质量带来混料、号段混乱的品质风险。其中，防呆（fool-proofing），也称为防错或愚巧法，是一种预防矫正的行为约束手段，旨在通过特定的设计和操作方式，避免或减少错误的发生。当前双模通信模块的生产工艺存在工艺路线重复性，无智能制造系统介入进行工序防呆。工人作业具有压力大、效率低且容易做错的缺陷，并且人工、设备以及场地成本投入较高，严重影响双模通信模块制造效率，不利于双模通信模块的大批量生产供货。
技术实现思路
1、本技术实施方式旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术实施方式的目的在于提出一种双模通信模块的制造方法、装置、系统、电子设备、介质和程序产品。
2、本技术实施方式提供一种双模通信模块的制造方法，双模通信模块具有高速电力线载波hplc通信功能和高速无线hrf通信功能，方法应用于智能制造系统，智能制造系统与机台设备进行通信连接，方法包括：生成针对电路板的唯一标识码，并将唯一标识码发送给机台设备；控制机台设备根据唯一标识码，将与唯一标识码关联的加工物料加工至电路板上，以及控制机台设备将与hrf通信功能关联的程序数据烧录至电路板的芯片中，其中，加工物料包括实现hrf通信功能所需的无线射频元件；控制机台设备基于与唯一标识码关联的预设检测程序对加工后的电路板进行质量检测，以及控制机台设备对加工后的电路板进行板级测试和校准，其中，对电路板进行板级测试和校准包括对hrf通信功能进行板级测试和校准；控制机台设备将电路板进行组装得到双模通信模块，并控制机台设备基于预设测试参数对双模通信模块进行功能测试。
3、示例性地，控制机台设备根据唯一标识码，将与唯一标识码关联的加工物料加工至电路板上，包括：接收机台设备扫描电路板得到的唯一标识码和扫描加工物料得到的物料编码，并查询工单信息；如果查询结果表示唯一标识码与物料编码匹配，控制机台设备将加工物料加工至电路板上。
4、示例性地，无线射频元件包括无线射频开关和无线射频天线；控制机台设备将加工物料加工至电路板上，包括：在控制机台设备将加工物料贴片至电路板的过程中，控制机台设备将无线射频开关贴片至电路板中，其中，无线射频开关用于控制hrf通信功能的启动；在控制机台设备将加工物料插接至电路板的过程中，控制机台设备将无线射频天线插接至电路板中。
5、示例性地，控制机台设备将加工物料插接至电路板，包括：在接收到机台设备扫描得到的唯一标识码之后，基于唯一标识码查询电路板的规格信息，并将电路板的规格信息发送给机台设备，以便机台设备基于规格信息调节贴片轨道的宽度；在电路板通过贴片轨道传输至机台设备之后，控制机台设备将加工物料贴片至电路板中。
6、示例性地，对hrf通信功能进行板级测试和校准，包括：基于预设无线通信频率向电路板发送测试信号，并接收电路板的响应信号，基于响应信号确定电路板的实际无线通信频率，在实际无线通信频率与预设无线通信频率之间的差值大于预设差值的情况下，通过修改烧录至芯片中的与hrf通信功能关联的程序数据来进行校准。
7、示例性地，对电路板进行板级测试和校准还包括对hplc通信功能进行板级测试和校准；对hplc通信功能进行板级测试和校准，包括：基于预设有线通信频率向电路板发送测试信号，并接收电路板的响应信号，基于响应信号确定电路板的实际有线通信频率，在实际有线通信频率与预设有线通信频率之间的差值大于预设差值的情况下，通过修改电路板中与hplc通信功能关联的程序数据来进行校准。
8、示例性地，在控制机台设备将加工物料贴片至电路板之后，以及在控制机台设备将加工物料插接至电路板之前，方法还包括：控制机台设备基于与唯一标识码对应的预设炉温参数，对贴片后的电路板进行焊接，其中，预设炉温参数提前基于唯一标识码确定；在实际炉温参数和预设炉温参数之间的差值大于预设差值的情况下，控制机台设备对炉温参数进行调节。
9、示例性地，加工物料包括锡膏；控制机台设备根据唯一标识码，将与唯一标识码关联的加工物料加工至电路板上，包括：在控制机台设备将加工物料贴片至电路板之前，控制机台设备将锡膏印刷至电路板。
10、示例性地，预设检测程序包括锡膏质量检测程序和焊接质量检测程序；控制机台设备基于与唯一标识码关联的预设检测程序对加工后的电路板进行质量检测，包括：在控制机台设备将锡膏印刷至电路板之后，控制机台设备基于锡膏质量检测程序对电路板进行印刷质量检测，并在锡膏印刷质量低于预设印刷质量的情况下，控制机台设备对锡膏印刷参数进行调节；在控制机台设备对贴片后的电路板进行焊接之后，控制机台设备基于焊接质量检测程序对电路板进行焊接质量检测，并在焊接质量低于预设焊接质量的情况下，控制机台设备将电路板分类至维修区等待维修。
11、示例性地，加工物料还包括排针；方法还包括：在控制机台设备将加工物料插接至电路板之前，控制机台设备将排针焊接至电路板；在控制机台设备将加工物料插接至电路板之后，控制机台设备基于与唯一标识码对应的预设波峰炉温参数对电路板进行波峰焊接，以及在实际波峰炉温参数和预设波峰炉温参数之间的差值大于预设差值的情况下，控制机台设备对波峰炉温参数进行调节，其中，预设波峰炉温参数提前基于唯一标识码确定。
12、示例性地，在生成针对电路板的唯一标识码并将唯一标识码发送给机台设备之后，以及将与唯一标识码关联的加工物料加工至电路板之前，方法还包括：控制机台设备将唯一标识码镭雕至电路板上。
13、示例性地，多个电路板被加工为拼版；在控制机台设备将与hrf通信功能关联的程序数据烧录至电路板的芯片中之后，以及在控制机台设备对加工后的电路板进行板级测试和校准之前，方法还包括：控制机台设备对拼版进行分割，得到多个电路板。
14、示例性地，在控制机台设备对加工后的电路板进行板级测试和校准之后，方法还包括：控制机台设备对电路板进行耐压测试；控制机台设备按照预设抽检比例抽取电路板，并对抽取的电路板进行老化测试。
15、示例性地，控制机台设备将电路板进行组装得到双模通信模块，包括：控制机台设备将电子标签贴至面壳上，其中，电子标签中包括电路板的资产标识；在接收到来自机台设备读取电子标签得到的资产标识之后，确定资产标识是否存在于工单信息中；如果是，控制机台设备将资产标识镭雕至面壳上；控制机台设备将电路板封装至面壳中，得到双模通信模块，并控制机台设备对双模通信模块进行外观质量检测。
16、示例性地，方法还包括：在板级测试之后，将唯一标识码写入芯片的内存中；其中，控制机台设备基于预设测试参数对双模通信模块进行功能测试，包括：控制机台设备扫描面壳上镭雕的资产标识，并将资产标识作为双模通信模块的标识写入芯片的内存中；控制机台设备基于预设测试参数对双模通信模块进行功能测试，得到功能测试结果，其中，功能测试结果包括通过hplc通信功能和hrf通信功能进行信息读取和写入的成功率；将功能测试结果和从芯片的内存中读取的标识信息进行存储，其中，读取的标识信息包括电路板的唯一标识码、双模通信模块的标识、芯片的出厂标识。
17、示例性地，控制机台设备基于预设测试参数对双模通信模块进行功能测试之后，方法还包括：控制机台设备基于双模通信模块的标识，按顺序将多个双模通信模块装入包装箱；控制机台设备扫描包装箱内每个双模通信模块的面壳上镭雕的资产标识，并对资产标识进行连号判断；以及将资产标识作为双模通信模块的标识，通过查询存储的标识信息，对双模通信模块的标识、电路板的唯一标识码、芯片标识进行合法性判断。
18、示例性地，方法还包括：控制机台设备将包装箱装入外箱中，并控制机台设备将外箱贴纸粘贴至外箱上；控制机台设备将外箱堆垛入库，并基于外箱贴纸上的条码判断装箱的合法性。
19、示例性地，在机台设备将加工物料加工至电路板上之后，方法还包括：接收机台设备发送的物料使用数据，并计算物料消耗数据，以便基于物料消耗数据进行及时预警或物料补充提醒。
20、示例性地，在完成板级测试、功能测试、耐压测试、老化测试中的至少之一之后，接收机台设备发送的测试结果，并基于测试结果进行分析。
21、本技术另一实施例提出了一种双模通信模块的制造装置，双模通信模块具有高速电力线载波hplc通信功能和高速无线hrf通信功能，双模通信模块的制造装置应用于智能制造系统，智能制造系统与机台设备进行通信连接，双模通信模块的制造装置包括：发送模块，用于生成针对电路板的唯一标识码，并将唯一标识码发送给机台设备；第一控制模块，用于控制机台设备根据唯一标识码，将与唯一标识码关联的加工物料加工至电路板上，以及控制机台设备将与hrf通信功能关联的程序数据烧录至电路板的芯片中，其中，加工物料包括实现hrf通信功能所需的无线射频元件；第二控制模块，用于控制机台设备基于与唯一标识码关联的预设检测程序对加工后的电路板进行质量检测，以及控制机台设备对加工后的电路板进行板级测试和校准，其中，对电路板进行板级测试和校准包括对hrf通信功能进行板级测试和校准；第三控制模块，用于控制机台设备将电路板进行组装得到双模通信模块，并控制机台设备基于预设测试参数对双模通信模块进行功能测试。
22、本技术另一实施例提出了一种双模通信模块的智能制造系统，双模通信模块具有高速电力线载波hplc通信功能和高速无线hrf通信功能，智能制造系统与机台设备进行通信连接，智能制造系统用于实现上述的方法；其中，机台设备包括以下至少之一：用于镭雕唯一标识码的镭雕机台、锡膏印刷机台、锡膏印刷质量检测机台、物料贴片机台、回流焊接炉机台、焊接质量检测机台、物料插接机台、波峰焊接机台、程序数据烧录机台、用于将拼版进行分割的分板机台、板级测试机台、耐压测试机台、老化测试机台、用于镭雕资产标识和粘贴电子标签的机台、用于将电路板和面壳进行组装的机台、双模通信模块的功能测试机台、装箱机台、堆垛入库机台。
23、本技术另一实施方式提供一种电子设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述任一项实施方式的方法的步骤。
24、本技术另一实施方式提供计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任一项实施方式的方法的步骤。
25、本技术另一实施方式提供一种计算机程序产品，计算机程序产品中包括指令，指令被计算机设备的处理器执行时，使得计算机设备能够执行上述任一项实施方式的方法的步骤。
26、上述实施方式中，生成针对电路板的唯一标识码，并将唯一标识码发送给机台设备；控制机台设备根据唯一标识码，将加工物料加工至电路板上，以及控制机台设备将与hrf通信功能关联的程序数据烧录至电路板的芯片中，其中，加工物料包括实现hrf通信功能所需的无线射频元件；控制机台设备基于唯一标识码关联的预设检测程序对加工后的电路板进行质量检测，以及控制机台设备对加工后的电路板进行板级测试和校准；控制机台设备将电路板进行组装得到双模通信模块，并控制机台设备基于预设测试参数对双模通信模块进行功能测试。本发明缩减双模通信模块的制造工艺流程，提高生产效率，降低人力成本。
1.一种双模通信模块的制造方法，其特征在于，所述双模通信模块具有高速电力线载波hplc通信功能和高速无线hrf通信功能，所述方法应用于智能制造系统，所述智能制造系统与机台设备进行通信连接，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制机台设备根据所述唯一标识码，将与所述唯一标识码关联的加工物料加工至所述电路板上，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述无线射频元件包括无线射频开关和无线射频天线；所述控制机台设备将加工物料加工至所述电路板上，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，控制机台设备将加工物料插接至所述电路板，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对hrf通信功能进行板级测试和校准，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对电路板进行板级测试和校准还包括对hplc通信功能进行板级测试和校准；对hplc通信功能进行板级测试和校准，包括：
7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在控制机台设备将加工物料贴片至所述电路板之后，以及在控制机台设备将加工物料插接至所述电路板之前，所述方法还包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述加工物料包括锡膏；所述控制机台设备根据所述唯一标识码，将与所述唯一标识码关联的加工物料加工至所述电路板上，包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，预设检测程序包括锡膏质量检测程序和焊接质量检测程序；所述控制机台设备基于与所述唯一标识码关联的预设检测程序对加工后的电路板进行质量检测，包括：
10.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述加工物料还包括排针；所述方法还包括：
11.根据权利要求1-10中任意一项所述的方法，其特征在于，在生成针对电路板的唯一标识码并将所述唯一标识码发送给机台设备之后，以及将与所述唯一标识码关联的加工物料加工至所述电路板之前，所述方法还包括：
12.根据权利要求1-10中任意一项所述的方法，其特征在于，多个电路板被加工为拼版；在控制机台设备将与hrf通信功能关联的程序数据烧录至所述电路板的芯片中之后，以及在控制机台设备对加工后的电路板进行板级测试和校准之前，所述方法还包括：
13.根据权利要求1-10中任意一项所述的方法，其特征在于，在控制机台设备对加工后的电路板进行板级测试和校准之后，所述方法还包括：
14.根据权利要求1-10中任意一项所述的方法，其特征在于，所述控制机台设备将电路板进行组装得到双模通信模块，包括：
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在板级测试之后，将所述唯一标识码写入所述芯片的内存中；
16.根据权利要求1-10中任意一项所述的方法，其特征在于，控制机台设备基于预设测试参数对所述双模通信模块进行功能测试之后，所述方法还包括：
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
18.根据权利要求1-10中任意一项所述的方法，其特征在于，在机台设备将加工物料加工至所述电路板上之后，所述方法还包括：
19.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，在完成板级测试、功能测试、耐压测试、老化测试中的至少之一之后，接收机台设备发送的测试结果，并基于所述测试结果进行分析。
20.一种双模通信模块的制造装置，其特征在于，所述双模通信模块具有高速电力线载波hplc通信功能和高速无线hrf通信功能，所述双模通信模块的制造装置应用于智能制造系统，所述智能制造系统与机台设备进行通信连接，所述双模通信模块的制造装置包括：
21.一种双模通信模块的智能制造系统，其特征在于，所述双模通信模块具有高速电力线载波hplc通信功能和高速无线hrf通信功能，所述智能制造系统与机台设备进行通信连接，所述智能制造系统用于实现根据权利要求1-19中任意一项所述的方法；
22.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-19中任意一项所述的方法的步骤。
23.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-19中任意一项所述的方法的步骤。
