本发明涉及输送领域，具体涉及一种半导体材料用生产输送系统及工作方法。
背景技术：
1、金属靶材作为常用的半导体材料之一，特别是熔点和强度均相对较低的金属或合金靶材，在溅射过程中容易发生蠕变，影响溅射过程的进行。金属或合金靶材需要用容易变形的低熔点金属（焊料或钎料）粘接在强度高、不易发生蠕变的另一种材料上，如不锈钢、mo等。强度高、不易发生蠕变的材料对于平面靶材来说，通常叫做基板。
2、现有技术中的靶材在点胶机上进行导电胶涂抹之后，需要通过人工对靶材进行转运至固化机，人工转运过程中，由于导电胶未固化，会导致靶体滑动，从而使基板与靶体进行偏心，从而导致靶材报废。
3、上述问题是目前亟待解决的。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种半导体材料用生产输送系统及其工作方法。
2、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体材料用生产输送系统，包括：
3、上料机构、输送机构、抹匀工装以及固化机构；
4、所述上料机构设置在所述输送机构的进料端；
5、所述固化机构固定设置在所述输送机构上方；
6、所述抹匀工装设置在所述上料机构与所述固化机构之间；
7、所述上料机构适于将涂胶后的靶材放置到抹匀工装上；
8、所述抹匀工装适于将靶材中靶体与基材之间的导电胶进行抹匀；
9、所述输送机构适于对抹匀工装进行输送；
10、所述固化机构适于将靶体与基材之间的导电胶进行固化。
11、进一步的，所述抹匀工装包括：
12、行程导向板以及多个抹匀组件；
13、所述行程导向板固定设置在所述输送机构的上方；
14、所述抹匀组件设置所述输送机构上；
15、所述行程导向板适于对抹匀组件在输送机构上输送时进行导向，将抹匀组件的顶部向下压，完成导电胶的抹匀。
16、进一步的，所述抹匀组件包括：
17、承载盒、升降管以及承载台；
18、所述升降管一端伸入所述承载盒，另一端从所述承载盒伸出；
19、所述升降管的外壁设置有滑块；
20、所述承载盒的内壁上开设有螺纹导向槽；
21、所述升降管通过滑块以及螺纹导向槽与所述承载盒滑动连接；
22、所述升降管的内壁还设有夹持件；
23、所述夹持件适于跟随所述升降管转动并下降，从而将承载台上的靶材的靶体夹持，带动靶体进行旋转，将靶材与基板之间的导电胶抹匀。
24、进一步的，所述夹持件包括套环、橡胶圈以及多个刮除板；
25、所述橡胶圈固定设置在套环的底部，
26、所述刮除板的一端与所述套环的外壁固定连接，所述刮除板的另一端与所述升降管的内部固定连接；
27、所述套环适于跟随升降管转动并下降，从而使所述橡胶圈将承载台上的靶材的靶体夹持并沿靶体缓慢向下移动，直至橡胶圈移动至靶材中靶体与基板的粘接处。
28、进一步的，所述橡胶圈的内径略小于靶体的直径，其中，略小于的定位为，所述橡胶圈在压入靶体时产生的摩擦力可以带动靶体进行旋转。
29、进一步的，所述刮除板倾斜设置，且适于在橡胶圈移动至靶材中靶体与基板的粘接处，继续发生旋转，将靶材上多余的导电胶进行清理。
30、进一步的，所述抹匀组件还包括复位弹簧；
31、所述复位弹簧一端固定设置在所述承载盒的底壁，另一端固定设置在所述承载台的底面上；
32、所述套环还适于在橡胶圈移动至靶材中靶体与基板的粘接处后继续向下移动并进行旋转，带动所述承载台向下移动，并压缩所述复位弹簧。
33、进一步的，所述承载盒中设置有清洗液；
34、所述承载台设置有与基板开孔适配的清洗孔；
35、所述承载台适于在向下移动时，将靶材的基板没入所述承载盒中的清洗液中。
36、进一步的，所述承载台设置有与基板开孔适配的定位孔；
37、所述承载台通过定位销将基板与承载台进行定位。
38、进一步的，所述半导体材料用生产输送系统还包括清理机构；
39、所述清理机构设置在所述输送机构的上方，且靠近所述固化机构的出料端设置；
40、所述清理机构适于对抹匀工装中固化的靶材进行清理。
41、本发明还提供了一种如上述的半导体材料用生产输送系统的工作方法，包括：
42、通过上料机构将点胶机出料端的靶材进行抓取；
43、将抓取后的靶材放置到抹匀工装上；
44、通过输送机构对抹匀工装输送至固化机构，并在输送过程中通过抹匀工装对靶材上的导电胶进行抹匀；
45、通过固化机构对靶材中基板与靶体之间的导电胶进行紫外光固化。
46、本发明的有益效果是，本发明提供了一种半导体材料用生产输送系统及其工作方法，其中，半导体材料用生产输送系统包括：上料机构、输送机构、抹匀工装以及固化机构；所述上料机构设置在所述输送机构的进料端；所述固化机构固定设置在所述输送机构上方；所述抹匀工装设置在所述上料机构与所述固化机构之间；所述上料机构适于将涂胶后的靶材放置到抹匀工装上；所述抹匀工装适于将靶材中靶体与基材之间的导电胶进行抹匀；所述输送机构适于对抹匀工装进行输送；所述固化机构适于将靶体与基材之间的导电胶进行固化。通过设置上料机构以及输送机构，对靶材进行自动化转运，降低了人工成本。同时，设置抹匀工装，对靶材在输送时进行限位，避免基板与靶体发生偏心，提高了靶材的合格率。
1.一种半导体材料用生产输送系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，
3.如权利要求2所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，
4.如权利要求3所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，
5.如权利要求3所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，
6.如权利要求5所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，
7.如权利要求6所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，
8.如权利要求2所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，
9.如权利要求1所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，
10.一种如权利要求1-9任一项所述的半导体材料用生产输送系统的工作方法，其特征在于，包括：
