本发明涉及半导体，具体而言，涉及一种传感器封装方法和传感器封装结构。
背景技术：
1、随着半导体行业的快速发展，图像传感器封装技术主要包括了电荷耦合元件图像传感器（ccd，charge couple device的缩写）、cmos芯片图形处理器和光电传感器（cis，contactimage sensor的缩写），因此图像传感器可用于接收光信号，并将光信号转换成电信号，使得图像传感器运用于数码相机、车用图像传感模块和监控摄像机等各种电子产品。随着图像传感器的功能以及性能的提升，对图像传感器的处理性能的需求越高，故需在图像传感器上设置更多的芯片，比如闪存及dram芯片等，以获得增强的内存容量来提升其图像传感器性能。
2、目前的传感器封装结构，采用玻璃盖板进行封装，以便于传感器能接收到光信号。安装玻璃盖板时，通常利用激光开槽方式或者模具压模方式，在传感器芯片表面形成凹槽结构，将玻璃盖板安装在凹槽结构内。这种开槽方式由于激光开槽功率不可控制，容易导致开槽深度过深，使得传感器芯片的感光区域受损，影响传感器的性能和品质。
技术实现思路
1、本发明的目的包括，例如，提供了一种传感器封装方法和传感器封装结构，其能够方便透光板的安装，提升传感器封装结构的性能和品质。
2、本发明的实施例可以这样实现：
3、第一方面，本发明提供一种传感器封装方法，包括：
4、提供设有第一芯片的第一基板；其中，所述第一芯片包括感光芯片；
5、在所述第一基板上贴装第二基板；所述第二基板包括相连的围挡部和盖设部，所述围挡部贴于所述第一基板，且所述感光芯片位于所述围挡部形成的围框内；所述盖设部位于所述围挡部远离所述第一基板的一侧；
6、在所述第一基板上形成塑封体；其中，所述塑封体位于所述围框外；
7、在形成所述塑封体的步骤之前或之后，去除所述盖设部；
8、在所述围挡部上形成第一胶层；
9、在所述第一胶层上贴透光板；所述透光板、所述围挡部和所述第一基板将所述感光芯片围在密闭空间内。
10、在可选的实施方式中，所述在所述围挡部上形成第一胶层的步骤包括：
11、在所述围挡部远离所述第一基板的一侧沿周向划胶；其中，划胶的起点和划胶的终点不重合，所述起点和所述终点之间有预设距离形成排气间隙。
12、在可选的实施方式中，所述感光芯片采用正装芯片，所述正装芯片和所述第一基板之间设有连接线弧；所述排气间隙位于所述感光芯片设有所述连接线弧的一侧。
13、在可选的实施方式中，所述密闭空间内设有覆盖所述连接线弧的填充胶，所述填充胶设于所述感光芯片的感应区之外。
14、在可选的实施方式中，所述在所述第一基板上贴装第二基板的步骤之前或之后，还包括：
15、在所述第一基板上贴装第二芯片和/或元器件；其中，所述第二芯片和/或所述元器件设置在不具有所述排气间隙的一侧。
16、在可选的实施方式中，去除所述盖设部的步骤包括：
17、利用解键合去除所述盖设部。
18、在可选的实施方式中，所述围挡部和所述盖设部之间设有键合胶；
19、在形成所述塑封体的步骤之后，紫外光照射所述键合胶，分离去除所述盖设部和所述键合胶，以形成与所述键合胶厚度相等的第一凹槽以及与所述盖设部厚度相等的第二凹槽；
20、在所述第一凹槽内形成所述第一胶层。
21、在可选的实施方式中，分离去除所述盖设部和所述键合胶的步骤之后，还包括：
22、在所述第二凹槽内填充塑封料和/或第二胶层。
23、在可选的实施方式中，所述第一胶层的厚度和所述第一凹槽的深度相等，所述透光板的厚度不大于所述第二凹槽的深度。
24、在可选的实施方式中，所述透光板的尺寸与所述第二凹槽的尺寸相适应。
25、在可选的实施方式中，在所述第一胶层上贴透光板的步骤之后，还包括：
26、切割所述塑封体形成单颗产品；其中，切割线位于所述第二凹槽内。
27、在可选的实施方式中，所述透光板的边缘与所述围挡部齐平；或者，所述透光板的边缘延伸至所述围挡部之外。
28、在可选的实施方式中，所述盖设部包括盖板和设于盖板上的凸出部，所述凸出部与所述围挡部连接，所述盖板位于所述凸出部远离所述围挡部的一侧；所述凸出部的高度与所述透光板的厚度相等。
29、在可选的实施方式中，在形成所述塑封体的步骤之后，分离去除所述盖设部，以形成与所述凸出部厚度相等的第三凹槽以及与所述盖板厚度相等的第四凹槽；
30、在所述第三凹槽内形成所述第一胶层；
31、在所述第一胶层上贴装所述透光板；其中，所述透光板的表面和所述第四凹槽的槽底齐平。
32、在可选的实施方式中，在所述第一基板上形成塑封体的步骤中，所述塑封体包裹所述盖设部的侧壁。
33、在可选的实施方式中，包裹所述盖设部的侧壁的所述塑封体形成缓冲部，所述缓冲部上设有第五凹槽。
34、在可选的实施方式中，在所述第一胶层上贴透光板的步骤之后，还包括：
35、切割所述塑封体形成单颗产品；其中，切割线位于所述第五凹槽内。
36、第二方面，本发明提供一种传感器封装结构，采用如前述实施方式中任一项所述的传感器封装方法制成。
37、本发明实施例提供的传感器封装方法和传感器封装结构的有益效果包括，例如：
38、本发明实施例提供的传感器封装方法和传感器封装结构，在封装方法中，先在第一基板上贴装具有围挡部和盖设部的第二基板，再去除盖设部，将透光板粘贴至围挡部上，感光芯片位于围挡部形成的围框内，确保感光芯片的感光区不受污染或外界影响，提升感光芯片的工作性能。并且透光板采用粘贴方式，安装方便，无需激光开槽等工艺，避免了激光开槽的缺陷，有利于提升整个传感器封装结构的可靠性，提升封装质量和产品性能。
1.一种传感器封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器封装方法，其特征在于，所述在所述围挡部上形成第一胶层的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的传感器封装方法，其特征在于，所述感光芯片采用正装芯片，所述正装芯片和所述第一基板之间设有连接线弧；所述排气间隙位于所述感光芯片设有所述连接线弧的一侧。
4.根据权利要求3所述的传感器封装方法，其特征在于，所述密闭空间内设有覆盖所述连接线弧的填充胶，所述填充胶设于所述感光芯片的感应区之外。
5.根据权利要求2所述的传感器封装方法，其特征在于，所述在所述第一基板上贴装第二基板的步骤之前或之后，还包括：
6.根据权利要求1所述的传感器封装方法，其特征在于，去除所述盖设部的步骤包括：
7.根据权利要求1所述的传感器封装方法，其特征在于，所述围挡部和所述盖设部之间设有键合胶；
8.根据权利要求7所述的传感器封装方法，其特征在于，分离去除所述盖设部和所述键合胶的步骤之后，还包括：
9.根据权利要求7所述的传感器封装方法，其特征在于，所述第一胶层的厚度和所述第一凹槽的深度相等，所述透光板的厚度不大于所述第二凹槽的深度。
10.根据权利要求7所述的传感器封装方法，其特征在于，所述透光板的尺寸与所述第二凹槽的尺寸相适应。
11.根据权利要求7所述的传感器封装方法，其特征在于，在所述第一胶层上贴透光板的步骤之后，还包括：
12.根据权利要求1所述的传感器封装方法，其特征在于，所述透光板的边缘与所述围挡部齐平；或者，所述透光板的边缘延伸至所述围挡部之外。
13.根据权利要求1所述的传感器封装方法，其特征在于，所述盖设部包括盖板和设于盖板上的凸出部，所述凸出部与所述围挡部连接，所述盖板位于所述凸出部远离所述围挡部的一侧；所述凸出部的高度与所述透光板的厚度相等。
14.根据权利要求13所述的传感器封装方法，其特征在于，在形成所述塑封体的步骤之后，分离去除所述盖设部，以形成与所述凸出部厚度相等的第三凹槽以及与所述盖板厚度相等的第四凹槽；
15.根据权利要求1至14中任一项所述的传感器封装方法，其特征在于，在所述第一基板上形成塑封体的步骤中，所述塑封体包裹所述盖设部的侧壁。
16.根据权利要求15所述的传感器封装方法，其特征在于，包裹所述盖设部的侧壁的所述塑封体形成缓冲部，所述缓冲部上设有第五凹槽。
17.根据权利要求16所述的传感器封装方法，其特征在于，在所述第一胶层上贴透光板的步骤之后，还包括：
18.一种传感器封装结构，其特征在于，采用如权利要求1至17中任一项所述的传感器封装方法制成。
