本技术涉及晶闸管，特别涉及一种晶闸管结构。
背景技术：
1、晶闸管是一种大功率电器元件，也称可控硅，简称scr，在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、功率整流，大功率逆变、调功系统及功率驱动源等行业有着广泛的应用。现有的晶闸管存在以下缺陷：一是采用塑封器件，容易在高低温环境下开裂，容易在高温储存时老化，二是晶闸管内部采用铝铜焊片和链式焊接，存在可焊性低，热阻高，气密性差的问题，三是器件温度较高，导致功耗大和可靠性低。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种晶闸管结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种晶闸管结构，包括外壳，所述外壳内设置有过渡区，过渡区内固定连接有多个过渡片，过渡区的一侧设置有热沉区，且热沉区设置于外壳内，热沉区内设置有芯片，且芯片分别与多个过渡片建立电性连接，芯片下表面固定连接有氧化铍片，且氧化铍片固定连接于热沉区内，过渡区的一侧设置有第三引脚，热沉区的一侧设置有第一引脚和第二引脚，且第一引脚与芯片建立电性连接。
3、优选的，所述外壳为金属陶瓷构件。
4、优选的，所述第一引脚的一侧设置于第二引脚的一侧，第三引脚设置于第二引脚的另一侧，且第一引脚、第二引脚和第三引脚均固定连接于外壳上。
5、优选的，所述外壳内填充有硅凝胶。
6、优选的，所述芯片上固定连接有多个键合丝，且芯片和过渡片通过键合丝建立电性连接。
7、优选的，所述芯片上设置有控制极，第一引脚上设置有键合点，且控制极和键合点通过键合丝建立电性连接。
8、优选的，所述外壳上设置有第一镀层，第一引脚、第二引脚和第三引脚上均设置有第二镀层。
9、本实用新型提供的一种晶闸管结构，其优点在于：本实用新型利用金属陶瓷封装，避免了器件在高低温环境下开裂和在高温储存时老化的问题；利用外壳镀镍和引脚镀金，并进行平行缝焊，避免器件可焊性低、热阻高和气密性差的问题；利用氧化铍片对芯片进行绝缘隔离和散热，避免功耗大和可靠性低的问题。
1.一种晶闸管结构，包括外壳(4)，其特征在于：所述外壳(4)内设置有过渡区(5)，过渡区(5)内固定连接有多个过渡片(3)，过渡区(5)的一侧设置有热沉区(6)，且热沉区(6)设置于外壳(4)内，热沉区(6)内设置有芯片(1)，且芯片(1)分别与多个过渡片(3)建立电性连接，芯片(1)下表面固定连接有氧化铍片(12)，且氧化铍片(12)固定连接于热沉区(6)内，过渡区(5)的一侧设置有第三引脚(11)，热沉区(6)的一侧设置有第一引脚(9)和第二引脚(10)，且第一引脚(9)与芯片(1)建立电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶闸管结构，其特征在于：所述外壳(4)为金属陶瓷构件。
3.根据权利要求1所述的一种晶闸管结构，其特征在于：所述第一引脚(9)的一侧设置于第二引脚(10)的一侧，第三引脚(11)设置于第二引脚(10)的另一侧，且第一引脚(9)、第二引脚(10)和第三引脚(11)均固定连接于外壳(4)上。
4.根据权利要求3所述的一种晶闸管结构，其特征在于：所述外壳(4)内填充有硅凝胶(13)。
5.根据权利要求1所述的一种晶闸管结构，其特征在于：所述芯片(1)上固定连接有多个键合丝(2)，且芯片(1)和过渡片(3)通过键合丝(2)建立电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种晶闸管结构，其特征在于：所述芯片(1)上设置有控制极(8)，第一引脚(9)上设置有键合点(7)，且控制极(8)和键合点(7)通过键合丝(2)建立电性连接。
7.根据权利要求3所述的一种晶闸管结构，其特征在于：所述外壳(4)上设置有第一镀层(14)，第一引脚(9)、第二引脚(10)和第三引脚(11)上均设置有第二镀层(15)。
