过电压电路保护装置的制作方法

本发明涉及一种过电压电路保护装置，特别是涉及一种包含压敏电阻器元件、第一导电引线层、第二导电引线层及印刷电路板元件的过电压电路保护装置。
背景技术：
：：1、虽然现有的过电压保护装置[例如压敏电阻器(voltage-dependent resistor，vdr)]能够提供突波(surge)保护，但是vdr只能短暂承受电压突波(例如0.001秒)。也就是说，若突波时间超过截止时间区间，现有的过电压保护装置即会因为过电压而烧毁或损坏，造成过电压电路保护装置永久丧失功能，并造成电路模块故障及/或损坏。此外，现有的过电压保护装置通常是以双列直插封装(dual in-line package，dip)的方式制造，因此不易安装在小型的印刷电路板(printed circuit board，pcb)上。2、参阅图1，现有的可表面安装(surface-mountable)的过电压电路保护装置包含压敏电阻器层91、第一金属导电层92、第二金属导电层93、第一金属引线层94、第二金属引线层95及封装材96。该第一金属导电层92及该第二金属导电层93分别设置在该压敏电阻器层91的两个相反表面，该第一金属引线层94连结该第一金属导电层92，该第二金属引线层95连结该第二金属导电层93，该封装材96封装该压敏电阻器层91、该第一金属导电层92、该第二金属导电层93、一部分该第一金属引线层94及一部分该第二金属引线层95。然而，该过电压电路保护装置仍不足以提供所需的突波保护能力。技术实现思路1、本发明的目的在于提供一种过电压电路保护装置，可以克服上述
背景技术：
：的至少一个缺点。2、本发明的过电压电路保护装置包含压敏电阻器元件、第一导电引线层、第二导电引线层及印刷电路板元件。该压敏电阻器元件具有两个相反的电阻器表面。该第一导电引线层及该第二导电引线层分别设置在该压敏电阻器元件的两个相反电阻器表面。该印刷电路板元件包括印刷电路板本体、第一导电部、第二导电部、至少一个第一导电贯孔及至少一个第二导电贯孔。该第一导电部设置在该印刷电路板本体且连结该第一导电引线层。该第二导电部设置在该印刷电路板本体且与该第一导电部绝缘，并连结该第二导电引线层。该至少一个第一导电贯孔形成于并延伸穿过该印刷电路板本体，且由第一贯孔定义壁所定义，该第一导电部覆盖该第一贯孔定义壁。该至少一个第二导电贯孔形成于并延伸穿过该印刷电路板本体，且由第二贯孔定义壁所定义，该第二导电部覆盖该第二贯孔定义壁。3、本发明的过电压电路保护装置，该印刷电路板元件包括多个第一导电贯孔。4、本发明的过电压电路保护装置，该印刷电路板元件包括多个第二导电贯孔。5、本发明的过电压电路保护装置，该压敏电阻器元件包括：6、压敏电阻器层，具有所述电阻器表面；7、第一导电层，插入并连接在该第一导电引线层与所述电阻器表面的其中一者之间；及8、第二导电层，插入并连接在该第二导电引线层与所述电阻器表面的另一者之间。9、本发明的过电压电路保护装置，该压敏电阻器层是由金属氧化物材料所制得。10、本发明的过电压电路保护装置，该第一导电层及该第二导电层各自由含银的金属材料所制得。11、本发明的过电压电路保护装置，还包含封装材，该封装材覆盖该压敏电阻器元件、该第一导电引线层及该第二导电引线层。12、本发明的过电压电路保护装置，该压敏电阻器元件设置在该印刷电路板元件与该封装材之间。13、本发明的过电压电路保护装置，该封装材是由环氧树脂所制得。14、本发明的过电压电路保护装置，还包含第一电极及第二电极，该第一电极电连接该第一导电部，该第二电极电连接该第二导电部。15、本发明的过电压电路保护装置，还包含防焊漆层，该防焊漆层设置在该印刷电路板元件且相反于该压敏电阻器元件，并填充每一个第一导电贯孔及每一个第二导电贯孔。16、本发明的过电压电路保护装置，该印刷电路板本体包括：17、印刷电路板层，具有两个相反的印刷电路板表面，所述印刷电路板表面分别接近及远离该压敏电阻器元件；18、第三导电层，设置并连接在所述印刷电路板表面中接近该压敏电阻器元件的一者；及19、第四导电层，设置并连接在所述印刷电路板表面中远离该压敏电阻器元件的另一者。20、本发明的过电压电路保护装置，该印刷电路板元件还包括两个蚀刻孔，以使该第一导电部与该第二导电部绝缘，所述蚀刻孔分别延伸穿过该第三导电层及该第四导电层，以暴露出所述印刷电路板表面。21、本发明的有益效果在于：本发明过电压电路保护装置在突波发生时显现出较低的箝制电压及较大的最大突波电流，而可提升电路保护性能。技术特征：1.一种过电压电路保护装置，其特征在于：该过电压电路保护装置包含：2.根据权利要求1所述的过电压电路保护装置，其特征在于：该印刷电路板元件包括多个第一导电贯孔。3.根据权利要求1所述的过电压电路保护装置，其特征在于：该印刷电路板元件包括多个第二导电贯孔。4.根据权利要求1所述的过电压电路保护装置，其特征在于：该压敏电阻器元件包括：5.根据权利要求4所述的过电压电路保护装置，其特征在于：该压敏电阻器层是由金属氧化物材料所制得。6.根据权利要求4所述的过电压电路保护装置，其特征在于：该第一导电层及该第二导电层各自由含银的金属材料所制得。7.根据权利要求1所述的过电压电路保护装置，其特征在于：该过电压电路保护装置还包含封装材，该封装材覆盖该压敏电阻器元件、该第一导电引线层及该第二导电引线层。8.根据权利要求7所述的过电压电路保护装置，其特征在于：该压敏电阻器元件设置在该印刷电路板元件与该封装材之间。9.根据权利要求7所述的过电压电路保护装置，其特征在于：该封装材是由环氧树脂所制得。10.根据权利要求1所述的过电压电路保护装置，其特征在于：该过电压电路保护装置还包含第一电极及第二电极，该第一电极电连接该第一导电部，该第二电极电连接该第二导电部。11.根据权利要求1所述的过电压电路保护装置，其特征在于：该过电压电路保护装置还包含防焊漆层，该防焊漆层设置在该印刷电路板元件且相反于该压敏电阻器元件，并填充每一个第一导电贯孔及每一个第二导电贯孔。12.根据权利要求1所述的过电压电路保护装置，其特征在于：该印刷电路板本体包括：13.根据权利要求12所述的过电压电路保护装置，其特征在于：该印刷电路板元件还包括两个蚀刻孔，以使该第一导电部与该第二导电部绝缘，所述蚀刻孔分别延伸穿过该第三导电层及该第四导电层，以暴露出所述印刷电路板表面。技术总结一种过电压电路保护装置，包含压敏电阻器元件及印刷电路板元件。该印刷电路板元件通过第一导电引线层及第二导电引线层连接该压敏电阻器元件。该印刷电路板元件包括印刷电路板本体、第一导电部、第二导电部、至少一个第一导电贯孔及至少一个第二导电贯孔。该第一导电部及该第二导电部设置在该印刷电路板本体且彼此绝缘。该第一导电贯孔及该第二导电贯孔延伸穿过该印刷电路板本体，该第一导电贯孔由第一贯孔定义壁所定义，该第一导电部覆盖该第一贯孔定义壁，该第二导电贯孔由第二贯孔定义壁所定义，该第二导电部覆盖该第二贯孔定义壁。本发明过电压电路保护装置在突波发生时显现出较低的箝制电压及较大的最大突波电流，而可提升电路保护性能。技术研发人员：陈继圣,江长鸿受保护的技术使用者：富致科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/29