本技术涉及柔性电子产品加工装置，特别涉及一种用于卷绕柔性电子制品的卷筒。
背景技术：
1、柔性电子产品，如柔性电路板，在卷对卷生产工艺中，需要将卷料制品卷绕在卷筒上，再于生产设备上生产，卷料制品的一头通过胶带粘合在卷筒上，接头处的卷料制品与胶带粘合使得与卷筒表面形成高度差，因此，卷料制品卷绕后，易导致卷料制品皱折，特别是柔性电路板制品厚度很薄时，卷料制品皱折越明显。
2、有鉴于此，本实用新型提出一种克服上述缺陷的用于卷绕柔性电子制品的卷筒。
技术实现思路
1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种用于卷绕柔性电子制品的卷筒，以改善柔性电子制品卷绕产生的皱折。
2、为达到上述目的，本实用新型第一方面实施例提出了一种用于卷绕柔性电子制品的卷筒，包括卷筒本体，所述卷筒本体具有卷绕柔性电子制品的外表面，所述卷筒本体的外表面沿周向设有接头沉槽，所述接头沉槽的底部为弧度曲面。
3、根据本实用新型实施例的一种用于卷绕柔性电子制品的卷筒，由于卷筒本体的外表面沿周向设有接头沉槽，接头沉槽的底部为弧度曲面，使得在卷绕柔性电子制品时，柔性电子制品与胶带粘合的接头处被卷入接头沉槽中，柔性电子制品与胶带粘合的接头处与柔性电子制品其它未与胶带粘合部分在周向方向齐平，因此改善柔性电子制品卷绕产生的皱折。
4、另外，根据本实用新型上述实施例提出的一种用于卷绕柔性电子制品的卷筒，还可以具有如下附加的技术特征：
5、可选地，所述接头沉槽卷绕起始的第一端向卷筒本体直径方向下沉，所述接头沉槽与第一端相对的第二端与卷筒本体外表面平滑连接。
6、具体地，所述接头沉槽卷绕起始的第一端下沉深度大于等于柔性电子制品及粘合胶带的厚度。
7、具体地，所述接头沉槽卷绕起始的第一端下沉深度为0.1-0.5mm。
8、具体地，所述接头沉槽卷绕起始的第一端与卷筒本体外表面连接处通过倒角连接。
9、具体地，所述接头沉槽的底部弧度曲面的弧度大于等于粘合胶带的宽度。
10、具体地，所述接头沉槽沿轴向长度方向上的长度大于等于柔性电子制品的宽度。
11、可选地，所述接头沉槽卷绕起始的第一端以及与第一端相对的第二端均向卷筒本体直径方向下沉，所述接头沉槽的底部弧度曲面与对应处卷筒本体外表面平行。
12、具体地，所述接头沉槽下沉深度大于等于柔性电子制品及粘合胶带的厚度。
13、具体地，所述接头沉槽下沉深度为0.1-0.5mm。
14、具体地，所述接头沉槽的第一端及第二端与卷筒本体外表面连接处通过倒角连接。
15、具体地，所述接头沉槽的底部弧度曲面的弧度大于等于粘合胶带的宽度。
16、具体地，所述接头沉槽沿轴向长度方向上的长度大于等于柔性电子制品的宽度。
1.一种用于卷绕柔性电子制品的卷筒，其特征在于，包括卷筒本体，所述卷筒本体具有卷绕柔性电子制品的外表面，所述卷筒本体的外表面沿周向设有接头沉槽，所述接头沉槽的底部为弧度曲面。
2.如权利要求1所述的一种用于卷绕柔性电子制品的卷筒，其特征在于，所述接头沉槽卷绕起始的第一端向卷筒本体直径方向下沉，所述接头沉槽与第一端相对的第二端与卷筒本体外表面平滑连接。
3.如权利要求2所述的一种用于卷绕柔性电子制品的卷筒，其特征在于，所述接头沉槽卷绕起始的第一端下沉深度大于等于柔性电子制品及粘合胶带的厚度。
4.如权利要求2所述的一种用于卷绕柔性电子制品的卷筒，其特征在于，所述接头沉槽卷绕起始的第一端下沉深度为0.1-0.5mm。
5.如权利要求2所述的一种用于卷绕柔性电子制品的卷筒，其特征在于，所述接头沉槽卷绕起始的第一端与卷筒本体外表面连接处通过倒角连接。
6.如权利要求1所述的一种用于卷绕柔性电子制品的卷筒，其特征在于，所述接头沉槽卷绕起始的第一端以及与第一端相对的第二端均向卷筒本体直径方向下沉，所述接头沉槽的底部弧度曲面与对应处卷筒本体外表面平行。
7.如权利要求6所述的一种用于卷绕柔性电子制品的卷筒，其特征在于，所述接头沉槽下沉深度大于等于柔性电子制品及粘合胶带的厚度。
8.如权利要求6所述的一种用于卷绕柔性电子制品的卷筒，其特征在于，所述接头沉槽下沉深度为0.1-0.5mm。
9.如权利要求6所述的一种用于卷绕柔性电子制品的卷筒，其特征在于，所述接头沉槽的第一端及第二端与卷筒本体外表面连接处通过倒角连接。
10.如权利要求2或6所述的一种用于卷绕柔性电子制品的卷筒，其特征在于，所述接头沉槽的底部弧度曲面的弧度大于等于粘合胶带的宽度；所述接头沉槽沿轴向长度方向上的长度大于等于柔性电子制品的宽度。
