本揭露是关于一种晶圆处理系统及定位晶圆的方法，特别是关于一种具有光感测器的一种晶圆处理系统及定位晶圆的方法。
背景技术：
1、随着集成电路产品快速发展，作为集成电路原料的晶圆需求与日俱增。在晶圆的生产过程中，晶圆的定位基本上是必须的。不管是在传输晶圆时，还是执行晶圆的加工工艺时，晶圆的偏移易使得机台产生错误。对于需要对晶圆上特定的结构进行的操作而言，还要求能够准确掌握如光学显微镜镜头或探针等操作工具和晶圆上对应的结构间的相对位置。
技术实现思路
1、本揭露提供一种晶圆处理系统，晶圆处理系统包含晶圆传输装置、晶圆侦测装置以及处理器。晶圆传输装置移动透明晶圆或不透明晶圆并输出多个移动距离。晶圆侦测装置包含多个感测器，此些感测器中的每一者包含发射端、接收端以及输出电路。接收端接收来自发射端的光线。输出电路耦接接收端，并输出电压。当接收端直接接收光线时，输出电压具有大于阈值的第一电压值。当不透明晶圆在发射端及接收端之间时，输出电压具有第二电压值。当透明晶圆在发射端及接收端之间时，输出电压具有第三电压值，其中第二电压值及第三电压值小于阈值。处理器根据阈值、移动距离以及感测器中的每一者的输出电压定位透明晶圆或不透明晶圆上的多个边缘点。
2、在一些实施例中，接收端还根据光线产生感测电压。输出电路还包含可变电阻。输出电路还根据感测电压及可变电阻的电阻值产生输出电压。
3、在一些实施例中，晶圆传输装置沿第一方向移动透明晶圆或不透明晶圆经过感测器。边缘点为透明晶圆或不透明晶圆经过感测器中的每一者的第一边缘点及第二边缘点。感测器中的每一者的第一边缘点及第二边缘点对应晶圆传输装置输出的第一移动距离及第二移动距离。处理器还根据第一移动距离及第二移动距离，产生透明晶圆或不透明晶圆在第一方向上的晶圆中心位置。
4、在一些实施例中，感测器中的一者在第一方向上设置对齐晶圆侦测装置的中心。感测器中的此者在垂直于第一方向的第二方向上与中心相距距离。处理器还根据此距离、透明晶圆或不透明晶圆的半径，以及对应感测器中的此者的第一移动距离与第二移动距离产生透明晶圆或不透明晶圆在第二方向上的偏移距离。
5、在一些实施例中，不透明晶圆为硅晶圆，透明晶圆为碳化硅晶圆。
6、本揭露提供一种定位晶圆的方法，包含:调整自多个感测器中的每一者传输至处理器的输出电压；通过处理器根据输出电压产生判断结果，其中输出电压等于电压阈值；当透明晶圆放置在感测器的发射端及接收端之间，通过感测器输出具有第一电压值的输出电压至处理器；当第一电压值大于电压阈值时，调整感测器的可变电阻以使得输出电压具有小于电压阈值的第二电压值；通过晶圆传输装置沿第一方向移动透明晶圆经过此些感测器，并输出多个移动距离；以及通过处理器根据此些感测器中每一者的输出电压、电压阈值及此些移动距离产生透明晶圆的多个边缘位置。
7、本揭露提供一种定位晶圆的方法，方法包含:测量感测器的输出端的输出电压，当感测器的接收端直接接收来自感测器的发射端的光线时，输出电压具有第一电压值，当第一晶圆在接收端及发射端之间时，输出电压具有第二电压值，当第二晶圆在接收端及发射端之间时，输出电压具有第三电压值；调整感测器以使第一电压值大于电压阈值以及第二电压及第三电压小于电压阈值；通过晶圆传输装置移动第一晶圆或第二晶圆经过感测器，并输出多个移动距离；以及通过处理器根据此些感测器中每一者的输出电压、电压阈值及此些移动距离产生第一晶圆或第二晶圆的多个边缘位置。
8、在一些实施例中，第一晶圆为不透明晶圆，第二晶圆为透明晶圆。
9、在一些实施例中，第三电压属于电压值范围，其中电压值范围的最大值小于电压阈值。
10、在一些实施例中，方法还包含：通过处理器根据边缘位置产生第一晶圆或第二晶圆的偏移方向及偏移距离；以及通过晶圆传输装置反向于偏移方向移动第一晶圆或第二晶圆此偏移距离。
1.一种晶圆处理系统，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的晶圆处理系统，其中该接收端还用以根据该光线产生感测电压，其中该输出电路还包含可变电阻，该输出电路还用以根据该感测电压及该可变电阻的电阻值产生该输出电压。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆处理系统，其中该晶圆传输装置沿第一方向移动该透明晶圆或该不透明晶圆经过所述多个感测器，
4.根据权利要求3所述的晶圆处理系统，
5.根据权利要求1或2所述的晶圆处理系统，其中该不透明晶圆为硅晶圆，该透明晶圆为碳化硅晶圆。
6.一种定位晶圆的方法，其特征在于，包含：
7.一种定位晶圆的方法，其特征在于，包含：
8.根据权利要求7所述的方法，其中该第一晶圆为不透明晶圆，该第二晶圆为透明晶圆。
9.根据权利要求8所述的方法，其中该第三电压属于电压值范围，
10.根据权利要求7至9任一项所述的方法，其中还包含：
