本发明涉及一种半导体封装设备，尤其涉及一种bga植球防损伤焊球装置。
背景技术：
1、现有半导体封装技术中，如bga植球过程通常采用刮刀将布球模板表面多余的焊球清理，同时也可以将未进入布球模板焊球孔内的进行填充，避免出现布球模板一个球孔出现多球或球孔少球的漏球现象发生。但采用刮刀清理布球模板表面时容易在布球模板一个球孔内出现多球，如两个焊球情形时，容易损坏焊球，如焊球出现缺损破损现象。由于焊球出现缺损破损时，焊球的锡含量减少，影响后续封装时焊点均匀性和平整性，从而导致质量不合格现象发生。
技术实现思路
1、本发明主要解决的技术问题是提供一种bga植球防损伤焊球装置，该bga植球防损伤焊球装置避免在布球过程中对焊球造成破损。
2、为了解决上述技术问题，本发明提供一种bga植球防损伤焊球装置，该bga植球防损伤焊球装置，包括设有球孔的布球模板和设于布球模板上方的焊球容器，以及驱动焊球容器在布球模板表面移动的驱动机构，所述bga植球防损伤焊球装置还设有可沿布球模板表面水平移动的刮刀机构，该刮刀机构包括与布球模板设有可变间隙的刮刀，当刮刀遇到焊球阻力时，该刮刀与布球模板的间隙增大。
3、进一步地说，所述刮刀机构与焊球容器固定，该刮刀靠近焊球容器一侧设有与水平面垂直的第一平面和与第一平面形成夹角的第二平面，当刮刀遇到焊球阻力时，刮刀与焊球容器的接触面由第一平面变为第二平面刮刀与布球模板间隙增大。
4、进一步地说，所述焊球容器靠近刮刀机构一侧设有向内的斜面，该斜面下顶点位于焊球容器侧面，且高于刮刀的第一平面与第二平面交接位置。
5、进一步地说，所述斜面与焊球容器的垂直面的夹角不大于175度。
6、进一步地说，所述第一平面与第二平面形成的夹角不大于170度。
7、进一步地说，所述焊球容器的底部为非封闭结构。
8、进一步地说，所述焊球容器侧面设有连通外部的通孔。
9、进一步地说，所述刮刀机构还设有与刮刀同步转动的检测报警模块。
10、进一步地说，所述检测报警模块包括水平设置的光纤输出器和接收光纤输出光信号的光信号接收器，以及用于检测光信号接收器是否接收到光纤输出器的光信号的控制器，当光信号接收器未接收到光纤输出光信号输出的光信号，控制报警器进行报警提示。
11、进一步地说，所述布球模板与工作台之间设有空腔，该空腔与真空泵连接。
12、进一步地说，所述检测报警模块包括水平设置的光纤输出器和接收光纤输出光信号的光信号接收器，以及用于检测光信号接收器是否接收到光纤输出器的光信号的控制器，当光信号接收器未接收到光纤输出光信号输出的光信号，控制报警器进行报警提示。
13、进一步地说，所述焊球包括锡球。
14、进一步地说，所述刮刀与布球模板最大间隙为焊球的直径。
15、本发明一种bga植球防损伤焊球装置，包括设有球孔的布球模板和设于布球模板上方的焊球容器，以及驱动焊球容器在布球模板表面移动的驱动机构，所述bga植球防损伤焊球装置还设有可沿布球模板表面水平移动的刮刀机构，该刮刀机构包括与布球模板设有可变间隙的刮刀，当刮刀遇到焊球阻力时，刮刀自动转动一度角度，使刮刀与布球模板的间隙增大。使焊球通过，从而减少损伤焊球，影响后续布球影响，所述焊球受力损坏的阻力大小根据经验值进行设置。
1.一种bga植球防损伤焊球装置，包括设有球孔的布球模板和设于布球模板上方的焊球容器，以及驱动焊球容器在布球模板表面移动的驱动机构，其特征在于，所述bga植球防损伤焊球装置还设有可沿布球模板表面水平移动的刮刀机构，该刮刀机构包括与布球模板设有可变间隙的刮刀，当刮刀遇到焊球阻力时，该刮刀与布球模板的间隙增大。
2.根据权利要求1所述的bga植球防损伤焊球装置，其特征在于，所述刮刀机构与焊球容器固定，该刮刀靠近焊球容器一侧设有与水平面垂直的第一平面和与第一平面形成夹角的第二平面，当刮刀遇到焊球阻力时，刮刀与焊球容器的接触面由第一平面变为第二平面刮刀与布球模板间隙增大。
3.根据权利要求2所述的bga植球防损伤焊球装置，其特征在于，所述焊球容器靠近刮刀机构一侧设有向内的斜面，该斜面的下顶点位于焊球容器侧面，且高于刮刀的第一平面与第二平面交接位置。
4.根据权利要求3所述的bga植球防损伤焊球装置，其特征在于，所述斜面与焊球容器的垂直面的夹角不大于175度。
5.根据权利要求2所述的bga植球防损伤焊球装置，其特征在于，所述第一平面与第二平面形成的夹角不大于170度。
6.根据权利要求1所述的bga植球防损伤焊球装置，其特征在于，所述焊球容器的底部为非封闭结构。
7.根据权利要求6所述的bga植球防损伤焊球装置，其特征在于，所述焊球容器侧面设有连通外部的通孔。
8.根据权利要求1所述的bga植球防损伤焊球装置，其特征在于，所述刮刀机构还设有与刮刀同步转动的检测报警模块。
9.根据权利要求8所述的bga植球防损伤焊球装置，其特征在于，所述检测报警模块包括水平设置的光纤输出器和接收光纤输出光信号的光信号接收器，以及用于检测光信号接收器是否接收到光纤输出器的光信号的控制器，当光信号接收器未接收到光纤输出光信号输出的光信号，控制报警器进行报警提示。
10.根据权利要求1所述的bga植球防损伤焊球装置，其特征在于，所述布球模板与工作台之间设有空腔，该空腔与真空泵连接。
