用于EMB控制系统的制动力传感器的制作方法

专利检索2025-01-31  33


本发明涉及传感器,具体涉及一种用于emb控制系统的制动力传感器。


背景技术:

1、压力传感器广泛应用于多种行业,在汽车工业中的应用尤其突出,通常用于制动系统、车辆稳定系统和燃油压力检测系统。电子机械制动是把原来由液压或者压缩空气驱动的部分改为由电动机来驱动,借以提高响应速度,增加制动效能等,同时也大大简化了结构,降低了装配和维护的难度。由于人们对制动性能要求的不断提高,传统的液压或者空气制动系统在加入了大量的电子控制系统如abs、tcs、esp等后,结构和管路布置越发复杂,液压回路泄露的隐患也加大,同时装配和维修的难度也随之提高,压力响应精度不高,难以满足对于压力检测的需求。


技术实现思路

1、有鉴于此,本发明提供一种用于emb控制系统的制动力传感器,用以解决现有压力传感器的结构复杂,压力响应精度不高的问题。

2、第一方面,本发明实施例提供一种用于emb控制系统的制动力传感器,包括:

3、壳体,所述壳体具有腔室,所述壳体的一端具有与所述腔室连通的开口;

4、压力端件,所述压力端件的一端从所述开口伸入所述腔室,所述压力端件的侧壁上具有第一沉台,所述壳体的一端的端部止抵且连接所述第一沉台;

5、多个压敏应变片,所述压敏应变片上具有压敏电阻,多个所述压敏应变片上的压敏电阻构成惠斯通电路,所述压敏应变片设置于所述压力端件的一端的端面上;

6、电路板,所述电路板与所述惠斯通电路电连接。

7、其中,所述惠斯通电路包括第一惠斯通电路与第二惠斯通电路,所述压敏应变片的数量为四个,每个所述压敏应变片上具有串联的两个压敏电阻,两个压敏应变片上的压敏电阻构成第一惠斯通电路,另两个压敏应变片上的压敏电阻构成第二惠斯通电路;所述第一惠斯通电路与所述第二惠斯通电路并联连接。

8、其中,还包括:

9、支撑座,所述支撑座包括基座与连接座,所述连接座具有沿所述连接座的长度方向贯穿的容纳腔,所述压力端件的一端从所述连接座的一端伸入所述容纳腔中,所述基座设置于所述连接座的另一端的端部;

10、所述支撑座设置于所述腔室中,所述压敏应变片位于所述压力端件与所述基座之间,所述压敏应变片与所述基座间隔设置,所述电路板设置于所述基座上。

11、其中,所述电路板设置于所述基座远离所述压敏应变片的一侧。

12、其中,所述压力端件上设有第二沉台,所述连接座的一端的外侧壁的端部止抵且连接在所述第二沉台上。

13、其中,所述容纳腔的内侧壁与所述压力端件的伸入所述容纳腔部分的外侧壁间隔设置。

14、其中,还包括:

15、连接线,所述连接线的一端与所述惠斯通电路电连接,所述基座上具有开槽,所述连接线的另一端穿过所述开槽与所述电路板电连接。

16、其中,所述壳体的另一端具有与所述腔室连通的通孔,所述通孔中设有连接件,所述连接件与所述电路板电连接。

17、其中,所述连接件为弹簧。

18、其中,所述压力端件的外侧壁上具有凹槽,所述凹槽沿所述压力端件的周向延伸,所述凹槽靠近所述压力端件的一端的端面。

19、其中,所述压力端件的另一端的端面具有环形槽。

20、第二方面,本发明实施例提供一种emb控制系统,包括:

21、上述实施例中所述的制动力传感器。

22、在本发明实施例的制动力传感器中,所述壳体的一端具有与所述腔室连通的开口,所述压力端件的一端从所述开口伸入所述腔室,所述压力端件的侧壁上具有第一沉台,所述壳体的一端的端部止抵且连接所述第一沉台,所述压敏应变片上具有压敏电阻,多个所述压敏应变片上的压敏电阻构成惠斯通电路,所述压敏应变片设置于所述压力端件的一端的端面上,所述电路板与所述惠斯通电路电连接。在压力检测过程中,电机驱动力矩经过转换为平动,经过压力端件的另一端的端面传递到压力端件的一端的端面,压力端件的一端的端面随之发生应变变形并将此应变传递到压敏应变片上,压敏应变片上的压敏电阻的电阻发生变化,通过压敏电阻的变化检测压力的变化,可以实现压力的快速精确检测。该制动力传感器结构简单,装配方便,压力响应精度高,可以替代液压或气压制动压力传感器。



技术特征:

1.一种用于emb控制系统的制动力传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述惠斯通电路包括第一惠斯通电路与第二惠斯通电路,所述压敏应变片的数量为四个,每个所述压敏应变片上具有串联的两个压敏电阻,两个压敏应变片上的压敏电阻构成第一惠斯通电路,另两个压敏应变片上的压敏电阻构成第二惠斯通电路;所述第一惠斯通电路与所述第二惠斯通电路并联连接。

3.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求3所述的传感器,其特征在于,所述电路板设置于所述基座远离所述压敏应变片的一侧。

5.根据权利要求3所述的传感器,其特征在于,所述压力端件上设有第二沉台,所述连接座的一端的外侧壁的端部止抵且连接在所述第二沉台上。

6.根据权利要求3所述的传感器,其特征在于,所述容纳腔的内侧壁与所述压力端件的伸入所述容纳腔部分的外侧壁间隔设置。

7.根据权利要求3所述的传感器,其特征在于,还包括:

8.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述壳体的另一端具有与所述腔室连通的通孔,所述通孔中设有连接件,所述连接件与所述电路板电连接。

9.根据权利要求8所述的传感器,其特征在于,所述连接件为弹簧。

10.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述压力端件的外侧壁上具有凹槽,所述凹槽沿所述压力端件的周向延伸,所述凹槽靠近所述压力端件的一端的端面。

11.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述压力端件的另一端的端面具有环形槽。

12.一种emb控制系统,其特征在于,包括:


技术总结
本发明提供一种用于EMB控制系统的制动力传感器,传感器包括:壳体,所述壳体具有腔室,所述壳体的一端具有与所述腔室连通的开口;压力端件,所述压力端件的一端从所述开口伸入所述腔室,所述压力端件的侧壁上具有第一沉台,所述壳体的一端的端部止抵且连接所述第一沉台;多个压敏应变片,所述压敏应变片上具有压敏电阻,多个所述压敏应变片上的压敏电阻构成惠斯通电路,所述压敏应变片设置于所述压力端件的一端的端面上;电路板,所述电路板与所述惠斯通电路电连接。该制动力传感器结构简单,装配方便,压力响应精度高,可以替代液压或气压制动压力传感器。

技术研发人员:赵小东,汪宏
受保护的技术使用者:敏之捷传感科技(常州)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/29
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