一种陶瓷生坯成型设备的制作方法

专利检索2025-01-28  33


本申请涉及雾化芯制备,更具体地,涉及一种陶瓷生坯成型设备。


背景技术:

1、陶瓷雾化芯是气溶胶发生装置的核心部件,通过对陶瓷雾化芯通电发热,能够使气溶胶介质高温雾化。

2、现有的雾化芯的陶瓷生坯通常通过注塑成型和流延成型的方式进行制备,但是由于坯料自身具备较高的流动性,因此现有的陶瓷生坯制备的生坯由于材料的流动发生缺料现象,导致产品的良品率低,且对工艺要求高,在生产过程中会产生废料,需要人工进行取出,生产效率低。


技术实现思路

1、本申请实施例所要解决的技术问题是现有制备方法制备的生坯容易发生缺料现象,良品率低,且对工艺要求高,生产效率低。

2、为了解决上述技术问题,本申请实施例提供一种陶瓷生坯成型设备,采用了如下所述的技术方案:

3、一种陶瓷生坯成型设备,包括机架、进料斗、挤压机构、出料机构及口模;

4、所述挤压机构装设于所述机架上;

5、所述进料斗装设于所述挤压机构的进料端;

6、所述出料机构装设于所述挤压机构的出料端;

7、所述口模装设于所述出料机构的出料口处,所述口模内形成空腔。

8、进一步的,所述挤压机构包括驱动件、料筒与挤压件;

9、所述驱动件装设于所述机架上;

10、所述料筒装设于所述机架上,所述料筒内形成过料通道;

11、所述挤压件活动装设于所述过料通道内,且所述挤压件的端部与所述驱动件的输出端连接;

12、所述进料斗装设于所述料筒上,且所述进料斗与所述过料通道连通。

13、进一步的,所述挤压机构还包括至少一个加热件;

14、所述加热件装设于所述料筒上。

15、进一步的,所述挤压件为螺杆,所述驱动件为伺服电机;

16、所述螺杆的端部与所述伺服电机的输出轴连接。

17、进一步的,所述螺杆远离所述伺服电机一端的侧壁均匀布设有多个凸起。

18、进一步的,所述出料机构包括第一壳体与第二壳体;

19、所述第一壳体装设于所述料筒的出料端;

20、所述第二壳体装设于所述第一壳体上,所述第一壳体与所述第二壳体之间形成与所述过料通道连通的出料腔,所述第二壳体上设有出料口;

21、所述口模密封装设于所述出料口上,所述空腔与所述出料腔连通。

22、进一步的,所述出料机构还包括过滤件,所述过滤件装设于所述出料腔内,且位于所述出料口处。

23、进一步的,所述出料机构还包括冷却组件,所述冷却组件装设于所述出料腔内。

24、进一步的,所述陶瓷生坯成型设备还包括电控系统,所述电控系统与所述挤压机构电连接。

25、进一步的,所述陶瓷生坯成型设备还包括操作显示屏,所述操作显示屏与所述电控系统电连接。

26、与现有技术相比,本申请实施例主要有以下有益效果:

27、本申请提供的陶瓷生坯成型设备通过进料斗输入坯料进入挤压机构内,通过挤压的方式进行生坯制造,大大提高生产效率;坯料在制备的过程中挤压成型,没有废料产生,提高生产效率;同时通过在出料机构的出料口设有口模,通过更换具有不同形状空腔的口模能够根据实际生产需求直接输出不同形状的生坯,从而降低工艺要求且提高产品的多样性,提高了制备不同形状的生坯的生产效率。



技术特征:

1.一种陶瓷生坯成型设备,其特征在于,包括机架、进料斗、挤压机构、出料机构及口模;

2.根据权利要求1所述的陶瓷生坯成型设备,其特征在于,所述挤压机构包括驱动件、料筒与挤压件;

3.根据权利要求2所述的陶瓷生坯成型设备,其特征在于,所述挤压机构还包括至少一个加热件;

4.根据权利要求2或3所述的陶瓷生坯成型设备,其特征在于,所述挤压件为螺杆,所述驱动件为伺服电机;

5.根据权利要求4所述的陶瓷生坯成型设备,其特征在于,所述螺杆远离所述伺服电机一端的侧壁均匀布设有多个凸起。

6.根据权利要求2所述的陶瓷生坯成型设备,其特征在于,所述出料机构包括第一壳体与第二壳体;

7.根据权利要求6所述的陶瓷生坯成型设备,其特征在于,所述出料机构还包括过滤件,所述过滤件装设于所述出料腔内,且位于所述出料口处。

8.根据权利要求6所述的陶瓷生坯成型设备,其特征在于,所述出料机构还包括冷却组件,所述冷却组件装设于所述出料腔内。

9.根据权利要求1所述的陶瓷生坯成型设备,其特征在于,所述陶瓷生坯成型设备还包括电控系统,所述电控系统与所述挤压机构电连接。

10.根据权利要求9所述的陶瓷生坯成型设备,其特征在于,所述陶瓷生坯成型设备还包括操作显示屏,所述操作显示屏与所述电控系统电连接。


技术总结
本申请属于雾化芯制备技术领域,涉及一种陶瓷生坯成型设备,包括机架、进料斗、挤压机构、出料机构及口模;挤压机构装设于机架上;进料斗装设于挤压机构的进料端;出料机构装设于挤压机构的出料端;口模装设于出料机构的出料口处,口模内形成空腔。本申请提供的技术方案能够制备不同形状的生坯且提高设备的生产连续性。

技术研发人员:刘斌,肖小朋,聂革,刘鑫鑫,赵贯云,赵波洋
受保护的技术使用者:深圳市吉迩科技有限公司
技术研发日:20231102
技术公布日:2024/5/29
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