本技术涉及通信设备，尤其涉及一种射频前端模组及电子产品。
背景技术：
1、随着消费电子，特别是以手机为代表的移动通信设备的不断发展，射频前端模组对通信频段的数量的要求也越来越高。
2、而射频前端模组的通信频段的增加同样带来滤波器等电子元器件数量的增加，表面贴装器件的匹配电路也会增加，在表面贴装(surface mounted technology，smt)封装形式中，滤波器，开关、低噪声放大器芯片和表面贴装器件的匹配电路主要封装在射频前端模组表层，这种封装形式将增加射频前端模组的拥挤程度，同时造成射频前端模组面积增加，无法满足射频前端模组高集成度的需求。
技术实现思路
1、本实用新型提供了一种射频前端模组及电子产品，以解决现有技术中射频前端模组的集成度不高的问题。
2、根据本实用新型的一方面，提供了一种射频前端模组，其中包括：
3、第一基板层；
4、第一电子元件，设置在第一基板层表面；第一电子元件包括开关单元和放大单元；
5、第二基板层，位于第一基板层靠近开关单元和放大单元一侧；
6、第二电子元件，设置在第二基板层表面；第二电子元件包括匹配电路；
7、第三基板层，位于第二基板层远离第一基板层一侧；
8、第三电子元件，设置在第三基板层表面；第三电子元件包括滤波单元；
9、第二电子元件电连接第一电子元件和第三电子元件；
10、第一重布线层，用于电连接第一电子元件与外部引脚；
11、第一重布线层包括连接的第一布线分部和第一连接分部；第一布线分部位于第一基板层表面，第一连接分部贯穿第一基板层；
12、第一布线分部与第一电子元件电连接，第一连接分部与外部引脚电连接。
13、可选的，射频前端模组还包括：第二重布线层和第三重布线层；
14、第二重布线层用于电连接第二电子元件和第一电子元件；
15、第三重布线层用于电连接第三电子元件和第二电子元件。
16、可选的，第二重布线层包括连接的第二布线分部和第二连接分部；第二布线分部位于第二基板层表面，第二连接分部贯穿第二基板层；
17、第三重布线层包括连接的第三布线分部和第三连接分部；第三布线分部位于第三基板层表面，第三连接分部贯穿第三基板层；
18、第二布线分部与第二电子元件电连接，第二连接分部与第一布线分部电连接；
19、第三布线分部与第三电子元件电连接，第三连接分部与第二布线分部电连接。
20、可选的，第一基板层与第二基板层均包括柔性基板层，第三基板包括刚性基板层；
21、射频前端模组还包括支撑层，支撑层位于第一基板层与第二基板层之间；
22、第二重布线层包括第一子重布线层和第二子重布线层，第一子重布线层包括连接的第四布线分部和第四连接分部，第二子重布线层包括连接的第五布线分部和第五连接分部；第四布线分部位于支撑层表面，第四连接分部贯穿支撑层，第五布线分部位于第二基板层表面，第五连接分部贯穿第二基板层；
23、第三重布线层包括连接的第三布线分部和第三连接分部；第三布线分部位于第三基板层表面，第三连接分部贯穿第三基板层；
24、第四布线分部和/或第五布线分部与第二电子元件电连接，第四连接分部与第一布线分部电连接，第五连接部分与第四布线分部电连接；
25、第三布线分部与第三电子元件电连接，第三连接分部与第五布线分部电连接。
26、可选的，射频前端模组还包括至少一层引脚调整基板层以及引脚调整重布线层，引脚调整基板层与引脚调整重布线层一一对应；
27、引脚调整重布线层包括连接的引脚调整布线分部和引脚调整连接分部，引脚调整布线分部位于引脚调整基板层表面，且与第一连接分部电连接，引脚调整连接分部贯穿引脚调整基板层，且与外部引脚电连接。
28、可选的，射频前端模组还包括屏蔽结构，屏蔽结构位于第一电子元件所在膜层与第三电子元件所在膜层之间；
29、沿射频前端模组的厚度方向，屏蔽结构覆盖至少部分第一电子元件。
30、可选的，屏蔽结构与第二重布线层同层且一体设置。
31、可选的，射频前端模组还包括封装保护层；
32、封装保护层位于第三电子元件远离第三基板层的一侧，且包覆第三电子元件。
33、可选的，匹配电路中包括基板绕线电感。
34、根据本实用新型的另一方面，提供了一种电子产品，其中包括射频前端模组。
35、本实用新型的技术方案，通过将开关单元和放大单元设置在第一基板层，将匹配电路设置在第二基板层，将滤波单元设置在第三基板层，改变了现有技术中将开关单元、放大单元、匹配电路和滤波单元设置在同层的技术方案，保证了射频前端模组通信功能的同时，便于将开关单元和放大单元与外部引脚进行连接，同时减小了射频前端模组的表面积，提高了射频前端组的集成度。另外，本发明中的技术方案，还将开关单元和放大单元采用倒装形式封装，使得开关单元和放大单元与外部引脚可以以较短走线的方式连接，进一步优化了射频模组走线带来的损耗。
36、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本实用新型的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本实用新型的范围。本实用新型的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
1.一种射频前端模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组还包括：第二重布线层和第三重布线层；
3.根据权利要求2所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二重布线层包括连接的第二布线分部和第二连接分部；所述第二布线分部位于所述第二基板层表面，所述第二连接分部贯穿所述第二基板层；
4.根据权利要求2所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一基板层与所述第二基板层均包括柔性基板层，所述第三基板包括刚性基板层；
5.根据权利要求3或者4所述的射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组还包括至少一层引脚调整基板层以及引脚调整重布线层，所述引脚调整基板层与所述引脚调整重布线层一一对应；
6.根据权利要求2所述的射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组还包括屏蔽结构，所述屏蔽结构位于所述第一电子元件所在膜层与所述第三电子元件所在膜层之间；
7.根据权利要求6所述的射频前端模组，其特征在于，所述屏蔽结构与所述第二重布线层同层且一体设置。
8.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组还包括封装保护层；
9.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述匹配电路中包括基板绕线电感。
10.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的射频前端模组。
