本发明涉及带有金属箔的树脂片材。进而，本发明还涉及使用带有金属箔的树脂片材制造的电路基板及具备该电路基板的半导体装置。
背景技术：
1、在各种电子设备中广泛使用的印刷布线板等电路基板，为了电子设备的小型化、高功能化，要求层的薄型化和电路的微细布线化。作为电路基板的制造技术，已知有利用交替层叠绝缘层和导体层(布线层)的堆叠(build-up)方式的制造方法。在基于堆叠方式的制造方法中，绝缘层通过使树脂片材中的树脂组合物层热固化而形成，导体层通过半加成法(sap)、改良的半加成法(msap)、减成法(subtractive)等技术而形成。
2、近年来，作为在绝缘层上形成导体层的方法，提出了使用带有金属箔的树脂片材并将金属箔作为导体层使用的方法。(例如，参照专利文献1、2)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本专利特开2022-43685号公报
6、专利文献2：日本专利特开2010-161497号公报。
技术实现思路
1、发明所要解决的技术问题
2、使用带有金属箔的树脂片材形成绝缘层时，通常使用金属箔作为导体层。这时，准备依序具备金属箔、树脂组合物层及保护膜的带有金属箔的树脂片材，剥离保护膜。然后，以使树脂组合物层与内层基板接合的方式，进行内层基板及带有金属箔的树脂片材的真空热压处理。由于在真空热压处理时树脂组合物层发生热固化，因此在内层基板上可以形成包含树脂组合物层的固化物的绝缘层、和相当于金属箔的导体层。但是，在上述方法中，在真空热压处理时树脂组合物层成为被内层基板及金属箔夹持的状态。因此，在树脂组合物层的热固化时，树脂组合物层中所含的有机溶剂不能顺利地从树脂组合物层中脱出。所以，存在树脂组合物层的固化不良、绝缘层的耐弯折性差的情况。
3、为了提高绝缘层的耐弯折性，可以考虑减少树脂组合物层中所含的有机溶剂的量的方法。但是，如果减少有机溶剂的量，则树脂组合物层的柔性受损，有时在带有金属箔的树脂片材的树脂组合物层中产生裂纹或缺口。以下，有时将树脂组合物层的柔性高且能够抑制树脂组合物层的裂纹及缺口的性质称为“膜柔性”。
4、另一方面，使用在由pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等树脂膜形成的支承体上形成有树脂组合物层的树脂片材来形成绝缘层的情况下，树脂组合物层中所含的有机溶剂在树脂组合物层的热固化时可以经由树脂膜从树脂组合物层中脱出。因此，为了与不具备金属箔的以往的树脂片材同样地使用带有金属箔的树脂片材，需要改善带有金属箔的树脂片材的树脂组合物层的膜柔性。
5、这样，本发明人等发现了新的课题：在使用带有金属箔的树脂片材形成绝缘层的情况下很难兼顾树脂组合物层的固化物的耐弯折性与带有金属箔的树脂片材的膜柔性。
6、本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于提供：树脂组合物层的固化物的耐弯折性优异、膜柔性优异的带有金属箔的树脂片材；使用该带有金属箔的树脂片材制造的电路基板；以及具备该电路基板的半导体装置。
7、解决技术问题用的手段
8、本发明人等进行了深入研究的结果发现：依序具备金属箔、树脂组合物层及保护膜的带有金属箔的树脂片材，其中，在树脂组合物层中含有具有脂环骨架的液态环氧树脂，进而通过调整树脂组合物层中所含的成分，以使通过真空热压处理使树脂组合物层固化而得到的固化物的玻璃化转变温度为145℃以上且170℃以下，由此实现树脂组合物层的固化物的耐弯折性优异、且膜柔性优异，从而完成了本发明。
9、即，本发明包含以下的内容。
10、[1]一种带有金属箔的树脂片材，该带有金属箔的树脂片材依序具备金属箔、树脂组合物层及保护膜，
11、树脂组合物层包含(a)具有脂环骨架的液态环氧树脂、(b)固化剂、(c)无机填充材料及(d)有机溶剂，
12、通过真空热压处理使树脂组合物层在100℃下热固化30分钟、接着在190℃下热固化120分钟而得到的固化物的玻璃化转变温度(tg)为145℃以上且170℃以下。
13、[2]根据[1]所述的带有金属箔的树脂片材，其中，将树脂组合物层中的树脂成分设为100质量％时，(a)成分的含量为5质量％以上且40质量％以下。
14、[3]根据[1]或[2]所述的带有金属箔的树脂片材，其中，(d)成分含有沸点为120℃以上的酮系有机溶剂、或不含沸点为120℃以上的酮系有机溶剂，
15、将(d)成分的总质量((d)成分整体的质量)设为100质量％时，所述酮系有机溶剂的含量为40质量％以下。
16、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的带有金属箔的树脂片材，其中，(b)成分含有活性酯系固化剂。
17、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的带有金属箔的树脂片材，其中，(a)成分不含缩水甘油醚基。
18、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的带有金属箔的树脂片材，其中，将树脂组合物层的总质量(树脂组合物层整体的质量)设为100质量％时，(d)成分的含量为40质量％以下。
19、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的带有金属箔的树脂片材，其中，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，(c)成分的含量为35质量％以上。
20、[8]一种电路基板，其包含由[1]～[7]中任一项所述的带有金属箔的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的绝缘层、以及由[1]～[7]中任一项所述的带有金属箔的树脂片材的金属箔形成的导体层。
21、[9]一种半导体装置，其包含[8]中所述的电路基板。
22、发明的效果
23、根据本发明可以提供：树脂组合物层的固化物的耐弯折性优异、膜柔性优异的带有金属箔的树脂片材；使用该带有金属箔的树脂片材制造的电路基板以及具备该电路基板的半导体装置。
1.带有金属箔的树脂片材，其是依序具备金属箔、树脂组合物层及保护膜的带有金属箔的树脂片材，
2.根据权利要求1所述的带有金属箔的树脂片材，其中，将树脂组合物层中的树脂成分设为100质量％时，(a)成分的含量为5质量％以上且40质量％以下。
3.根据权利要求1所述的带有金属箔的树脂片材，其中，(d)成分含有沸点为120℃以上的酮系有机溶剂、或不含沸点为120℃以上的酮系有机溶剂，
4.根据权利要求1所述的带有金属箔的树脂片材，其中，(b)成分含有活性酯系固化剂。
5.根据权利要求1所述的带有金属箔的树脂片材，其中，(a)成分不含缩水甘油醚基。
6.根据权利要求1所述的带有金属箔的树脂片材，其中，将树脂组合物层的总质量设为100质量％时，(d)成分的含量为40质量％以下。
7.根据权利要求1所述的带有金属箔的树脂片材，其中，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，(c)成分的含量为35质量％以上。
8.电路基板，其包含：
9.半导体装置，其包含权利要求8所述的电路基板。
